매그나칩반도체

Mixed-Signal

Mixed Signal 공정기술은 소자가 프로세싱 및 디스플레이 될 수 있도록 빛과 음성을 전기적 신호로 변환하는 데 이용됩니다. 매그나칩 Mixed Signal 공정기술은 전력소비 절감을 위해 Triple Gate를 이용한 Low Noise 공정 등 앞선 기술을 다수 포함하고 있습니다.

Power

BCD 등의 Power 공정기술은 Self-Regulation, Internal Protection, 기타 지능적 특성의 기능적 통합뿐 아니라, 고전압 기능도 포함하고 있습니다. Deep Trench Isolation과 같은 고유의 공정 특성은 칩 사이즈 감소와 소자 성능개선에 적합합니다.

Non-Volatile Memory

Non-Volatile Memory 공정기술은 회로에 전력공급이 중단된 경우라도 저장된 정보를 유지 보관하는 기능을 지닌 Non-Volatile Memory Cell들을 통합하는 기술입니다. 이러한 종류의 Memory는 일반적으로 정보를 장기간 저장하고 유지하는데 사용됩니다.

High Voltage CMOS

High Voltage CMOS 공정기술은 트랜지스터 소형화에 필요한 고전압 사용을 용이하게 만듭니다. 본 공정기술은 Amplifying & Switching Application에 적합한 트랜지스터를 사용하는 Bipolar Process, Density 및 전력효율이 뛰어난 FET를 혼합한 Mixed Mode Process & Thick Metal 공정 등 다수의 Variation 공정을 포함하고 있습니다.

Technology

Process details

Application

Mixed-Signal

·	0.13-0.5μm

·

Slim MS

·	RF SOI and RF CMOS

·

Low noise

·	Ultra low power and ultra low leakage

·	Multiple gate oxide

·	Hall sensor

·	MIM, MOM and High-R resistor

·	Analog to digital converter

·	Digital to analog converter

·	Audio codec and amp

·	Control ASIC

·

Interface

·	Wireless connectivity

·	RF switch and LNA

·	Digital tunable capacitor

Power

·	0.18-0.5μm

·	DTI and JI based BCD

·

Slim BCD

·	Ultra high voltage

·

MOSFET

·	Schottky diode

·	Zener diode

·	Thick metal

·	Power management

·	LED lighting and controller

·	High power audio amp

·

PoE

·	DC/DC converter

·	AC/DC converter

·	USB type-C

Non-Volatile Memory

·	0.13-0.5μm

·

EEPROM

·	Slim Flash

·

MTP

·

OTP

·

eFuse

·	Microcontroller

·	Touch screen controller

·	Electronic tag memory

·	Hearing aid controller

·	Biometrics

·	Auto focus controller

High-Volatile Memory

·	0.11-2.0μm

·

5V-200V

·

MDDI

·

LDDI

·	Display drivers

·	CSTN drivers

·	OLED drivers