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매그나칩, 고밀도 embedded Flash 집적 0.13micron BCD 공정 기술 제공
Date : 2017/06/19

매그나칩, 고밀도 embedded Flash 집적 0.13micron BCD 공정 기술 제공


아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 고밀도 embedded Flash가 집적된 0.13micron BCD 공정 기술을 제공한다고 밝혔다. 이번 BCD 공정기술은 40V 전력 LDMOS 제공은 물론, 64KByte Flash Memory도 함께 제공해, 프로그래밍이 가능한 PMIC, 무선 전원 충전기 및 USB-C 전력 공급 IC 제품에 적합한 것이 특징이다.

프로그래밍 가능 PMIC, 무선 전원 충전기 및 USB-C 전력 공급 IC와 같은 제품 들은 내장 된 비 휘발성 메모리 및 다른 여러 기능을 단일 전원 IC에 집적하고 있는 추세다. 프로그램 코드 저장에 사용되는 내장된 비 휘발성 메모리 외에, 이러한 제품들은 고 전력 요구 사항에 적합한 전력 LDMOS가 필요하다. 높은 메모리 밀도가 요구 될 때, 원하지 않는 칩 크기 증가를 최소화 하기 위해 embedded Flash를 집적하는 것이 중요해 지게 된다.

매그나칩의 터치 IC용 30V 고전압 embedded Flash 공정은 이미 양산 중에 있으며, 새로 출시된 BCD embedded Flash 40V 공정은 현재 매그나칩의 파운드리 고객들이 채택하고 있다. 이 새로운 공정은 embedded Flash를 0.13micron BCD 40V 공정에 통합해 BCD 소자 및 Flash 특성은 유지하면서도 공정 단계를 단축시키는 것이 특징이다. 또한, 최대 8~40V의 고성능 n/p LDMOS 및 최대 64Kbyte embedded Flash Memory를 제공해, 최적의 성능과 저렴한 가격으로 다양한 IC 설계가 가능하다. 매그나칩이 설계한 embedded Flash IP는 매그나칩이 이미 설계하고 검증한 다양한 메모리 밀도의 IP를 제공해 파운드리 고객의 설계 소요 시간을 줄여준다. 따라서 매그나칩 고객들은 자사의 주요 IC에 검증된 Flash IP를 사용할 수 있어 전체 설계 시간을 절약할 수 있게 된다. 매그나칩은 축적된 embedded Flash 공정 및 BCD 공정 기술 노하우를 활용해 고성능 BCD 및 고밀도 embedded Flash 공정 기술 개발을 완료한 상태다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “아날로그 기반 BCD 및 비 휘발성 메모리의 결합은 스마트폰, IoT 장치 및 USB-C 애플리케이션에 사용되는 전원 관리 솔루션 및 전원 IC를 생산하는 데 이상적”이라며, “우리는 파운드리 고객 각각의 증가하는 애플리케이션 별 솔루션 요구 사항에 부응하는 특화된 공정 기술을 지속적으로 개발해 나갈 것”이라고 말했다.

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