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매그나칩, Ultra-High Breakdown Voltage의 Capacitor용 Multi-Level Thick IMD 공정 제공
Date : 2018/01/08

매그나칩, Ultra-High Breakdown Voltage의 Capacitor용 Multi-Level Thick IMD 공정 제공



아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 Ultra-High Breakdown Voltage를 갖는 Capacitor용 Multi-Level Thick IMD(Inter-Metal Dielectric) 공정을 제공한다고 밝혔다. 이 Capacitor는 전자회로의 디지털 절연 및 Capacitive Coupling에 유용한 것이 특징이다.

디지털 절연체에 대한 수요는 전기 자동차 및 산업, 통신, 헬스 케어 분야에서 흔히 볼 수 있는 Noise-Immune 전자제품에서 기존의 Optocoupler를 대신해 꾸준히 증가하고 있다. 디지털 절연체는 우수한 성능과 신뢰성을 보여 주며, Optocoupler에 비해 저렴한 비용으로 높은 수준의 집적도를 달성할 수 있다. 업계 분석기관은 전세계 디지털 절연체 시장이 2017년부터 2023년까지 연평균 성장률(CAGR) 6%를 기록해, 2023년에는 약 20억 달러 규모에 이를 것으로 예측했다.

매그나칩의 Multi-Level Thick IMD 공정은 각 금속 층이 5um에서 6um 두께의 IMD를 포함한 후처리 공정(Back-end-of-line) 모듈로 구성돼 있다. Breakdown 및 Capacitance 요구 사항에 따라, Thick IMD를 최대 3개층으로 쌓아서 절연체 두께가 5um에서 20um 사이인 금속-절연체-금속 Capacitor의 설계가 가능하다. 이 Capacitor는 Breakdown까지 4킬로에서 15킬로 전압까지 견딜 수 있어, 외부 환경의 초고전압 노이즈로부터 디지털 신호의 용량성 절연(Capacitive Isolation)에 적합하다.

이번 Multi-Level Thick IMD 공정 모듈은 이미 차량용 AEC Q-100 표준서 요구되는 신뢰성을 충족할 뿐만 아니라, 매그나칩의 0.18um BCD 혼성 신호 공정 기술에 통합 적용되었다. 또한, 칩 통합(On-Chip Integration)을 지원하기 위한 공정 디자인 킷(Process Design Kit) 역시 함께 제공된다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “지속 성장하고 있는 용량성 절연(Capacitive Isolation) 애플리케이션을 위한, 전문화된 Multi-Level Thick IMD 공정을 제공하게 된 것을 기쁘게 생각하며, 매그나칩은 이를 통해 기존의 다양한 전문 공정기술에 중요한 또 하나의 공정기술을 추가하게 되었다.”며, “매그나칩 파운드리 고객의 급변하는 요구를 충족시키기 위해, 혁신적이고 차별화된 기술을 지속적으로 제공해 나갈 것”이라고 밝혔다.

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