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매그나칩, 미국 본스사에 고속회로보호 반도체 양산 공급
Date : 2011/09/27


매그나칩, 미국 본스사에 고속회로보호 반도체 양산 공급 



아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 미국 팹리스 기업인 본스(Bourns, Inc)사에 고속 회로 보호(high speed circuit protection) 기능을 갖춘 순간 차단 반도체(transient blocking device)를 양산 공급한다고 밝혔다.

모스펫(MOSFET) 반도체 기술을 이용해 제조되는 이 제품은 시스템 내 흐르는 전류를 모니터링 하다 적정 수준 초과가 발생할 경우, 즉시 전류를 차단함으로써 시스템을 능동적으로 보호하는 기능을 가지고 있다.

특히, 이 제품은 음성처리 반도체, 고속 이더넷과 같은 정보통신 기기, 감시 시스템, 항공 전자기기와 같은 산업용 제품, 셋톱박스, 홈 게이트웨이와 같은 소비재 제품에 널리 쓰인다.

매그나칩과 본스 양사는 제품 설계, 공정기술 개발 등 제품 생산을 위한 핵심 프로세스에 공동 참여해 왔으며, 최근 본스사의 핵심 공정기술을 성공적으로 적용해 제품 양산에 본격 돌입하게 됐다. .

매그나칩 이태종 전무는 “양사 공동개발 과정을 거쳐 제품 양산을 실현하게 되어 매우 기쁘다”며, “향후에도 양사의 전략적 협력관계가 지속되기를 바란다”고 말했다. 이에 대해 본스의 텔레콤사업담당 아노드 모제르(Arnaud Moser) 본부장은 “매그나칩과의 파트너십을 통해 앞으로도 제품을 지속적으로 확대해 나가겠다”고 말했다.

본스사는 미국 캘리포니아 리버사이드에 본사를 둔 반도체 설계전문 기업으로, 자동차용 반도체, 회로 보호 솔루션, 자성 제품, 패널 제어 등이 주요 제품이다.

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