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매그나칩, 20V, 30V 고전압 옵션을 갖춘 멀티 기능 제품용 2세대 0.13micron eFlash 공정 기술 제공
Date : 2019/05/30

매그나칩, 20V, 30V 고전압 옵션을 갖춘 멀티 기능 제품용 2세대 0.13micron eFlash 공정 기술 제공

아날로그/혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션 설계 /제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 20V, 30V 고전압 옵션을 갖춘 2세대 0.13micron eFlash(Embedded Flash) 공정 기술을 제공한다고 밝혔다. 이번 기술은 터치 IC, 지문인식 IC 및 무선 충전기 IC와 같은 멀티 기능을 탑재한 하이브리드 혼성 신호 제품을 위해 설계되었다.

IC 설계자들은 하나의 제품에 아날로그/혼성신호 및 비휘발성 메모리와 같은 다양한 기능을 하나의 제품에 통합해야 하는 어려움에 직면해 왔다. 예를 들면, 무선 충전기 IC의 경우, 디지털 Logic, 아날로그 Block, 전력 관리 기능 및 내장형 마이크로컨트롤러 등 다양한 기능을 포함하고 있다. 이와 같은 멀티 기능 제품을 설계 및 제조하기 위해서는 다양한 장치를 하나로 통합할 수 있는 하이브리드 공정이 필수다.

매그나칩은 이와 같은 시장 요구에 부응하기 위해, 2세대 0.13micron eFlash 공정에 20V 및 30V 고전압 옵션을 추가해, 독보적이면서 비용 경쟁력 높은 하이브리드 공정을 개발했다. 높은 신뢰성과 성능을 갖춘 Embedded Flash를 탑재한 2세대 0.13micron eFlash 공정기술은 1세대와 비교해 7단계의 공정을 축소해 비용 경쟁력을 높였다. 또한 최대 64Kbyte까지 다양한 사용자 정의 IP를 제공하고 있으며, 고전압 옵션을 추가하더라도 원래의 eFlash 특성을 유지하는 것이 특징이다.

이번 공정 기술의 또 다른 이점은 설계 요구에 맞는 SRAM, PLL 아날로그 IP, 고밀도 표준 셀 라이브러리 및 고전압 IO 라이브러리와 같은 IP를 선택할 수 있는 옵션을 제공하면서, 고객의 제품 특성에 맞게 20V 또는 30V 전압을 선택할 수 있다는 점이다. 또한, 이번 하이브리드 공정은 출력 드라이버가 음전압을 처리할 수 있도록 완전히 격리된 고전압 기능을 제공해 설계 유연성이 향상되었다.

매그나칩이 새롭게 개발한 하이브리드 공정은 DDI(Display Driver IC)기술을 통해 이미 신뢰성이 검증된 고전압 소자를 사용하고 있으며, 최적화된 설계룰과 향상된 전류 성능으로 칩 내부 고전압 영역을 최소화했다. 이와 같은 고전압 성능은 고전압 출력 드라이버가 필요한 제품과 높은 SNR(Signal to Noise Ratio)이 필요한 제품에 있어서 중요한 역할을 하게 된다. 예를 들어, 태블릿, 노트북의 터치 IC는 주로 20V를, 모니터 등은 30V를 사용한다.
매그나칩은 멀티 기능 파운드리 제품에 대한 시장 요구를 충족 시키기 위해, 비용은 저렴하면서도 고성능의 다양한 하이브리드 공정을 개발해 왔으며, 전압을 40V까지 확장한 하이브리드 eFlash 기술 개발도 진행 중이다. 그 동안, 하이브리드 공정의 또 다른 유형인 매그나칩의 40V BCD(Bipolar CMOS DMOS) eFlash 역시 시장에서 폭넓게 채택되어 왔다. 또한, 매그나칩은 새로운 시장 확대를 위해 120V BCD 공정을 통한 eFlash 도 개발 중이다. 이와 같은 기술들은 무선 충전기, USB C타입 PD, 모터 드라이버 IC 및 BLU 드라이버 IC를 포함한 광범위한 애플리케이션으로 확대될 수 있는 잠재력을 지닌 것으로 평가된다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “고전압 기술이 적용된 2세대 0.13micron eFlash 공정 기술은 무선 충전기 IC, 대형 패널 터치 IC 및 지문인식 IC와 같이 메모리와 고전압이 동시에 필요한 제품에 매우 적합한 기술”이라며, “매그나칩은 고객들이 시장에서 경쟁력을 유지할 수 있는 다양한 제품 설계가 가능하도록 새로운 하이브리드 기술을 지속적으로 개발해 나갈 계획”이라고 말했다.


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