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파운드리 고객사에 구리 와이어 본딩 기술 제공
Date : 2011/04/04

 

 

파운드리 고객사에 구리 와이어 본딩(Copper Wire Bonding) 기술 제공


- 기존 금 와이어의 대체재로 20~30% 패키징비용 절감 효과-



아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(NYSE:MX)는 위탁생산(파운드리) 고객들의 제조비용 절감 니즈를 충족시키기 위해 구리 와이어 본딩 기술 (Copper Wire Bonding Technology)을 제공한다고 밝혔다.

구리 와이어 본딩이란 구리선을 이용해 반도체 소자와 패키지 본체를 연결하는 제조공정을 말한다. 지금까지는 와이어 소재로 금을 주로 사용해 왔으나, 금값 상승에 따른 비용 절감을 위해 금을 대체할 신규 와이어 재료 찾기에 업계의 관심이 쏠려 있었다.

구리 가격은 금 가격의 1/4 정도에 불과해, 구리를 사용할 경우 제품 패키징 비용을 20~30% 줄일 수 있는 잇점이 있다. 또한, 구리는 재료적 특성으로 인해 금에 비해 전기 전도성과 열 전도성이 각각 30%, 25% 가량 높고, 금속간 화합물 형성이 적어 고온에서도 신뢰성이 높은 장점을 가지고 있다.

그 동안 구리 와이어 본딩의 단점으로 지적되어 온 본딩 패드에 가해지는 압력 및 이로 인한 웨이퍼 손상 문제는 앰코 테크놀러지(Amkor Technology) 등 주요 패키징 업체와의 긴밀한 기술협력을 통해 완전히 해결함으로써 보다 개선된 구리 와이어 본딩 기술을 선보이게 됐다.

매그나칩 이태종 전무는 “금 와이어 대체재를 찾던 고객들에게 가격 경쟁력 높은 구리 와이어 본딩 솔루션을 제공하게 됐다”며, “매그나칩과 손잡을 경우 구리 와이어 본딩 기술을 통해 20~30% 비용절감을 통한 윈-윈 협력관계 구축이 가능하다”고 말했다.

 

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