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매그나칩, 0.18um 임베디드 EEPROM 공정기술 적용 고전압 소자 라인업 확대
Date : 2013/05/08

매그나칩, 0.18um 임베디드 EEPROM 공정기술 적용 고전압 소자 라인업 확대

매그나칩반도체(대표이사 박상호)는 0.18um 임베디드 EEPROM 공정기술을 적용한 고전압 소자 라인업 확대를 발표했다. 이번에 30V 고전압 소자를 0.18um 임베디드 EEPROM 공정기술에 성공 통합시킴으로써, 기존 10V, 20V에 이어 소자 라인업을 3종으로 늘렸다.

LDMOS 구조를 이용해 개발된 30V 공정기술은 큰 화면이 필요한 스마트폰, 태블릿 PC등의 모바일 제품에 적합하며, 이 공정기술을 이용할 경우 터치 센싱 IC 성능에 중요한 영향을 미치는 SNR(Signal to Noise Ratio)을 개선해 IC 설계의 기능과 성능을 향상시킬 수 있다.

최근 스마트폰, 태블릿 PC의 슬림한 설계 트렌드로 인해 Form Factor가 작아짐에 따라 전자회로가 내부 및 외부 전기 노이즈에 취약한 경우가 발생하는데, 반도체 부품간 인접성, 배터리 충전기, 온도, 습도 등이 주요 원인으로 꼽히고 있다. 매그나칩은 이 같은 노이즈 문제 해결 솔루션으로 고객들에게 0.18um 임베디드 EEPROM 고전압 공정기술을 제공할 계획이다.

매그나칩 파운드리 마케팅 박남규 전무는 “파운드리 고객의 다양한 애플리케이션에 맞는 고부가가치 공정기술을 지속적으로 개발해 나갈 것”이라고 말했다. 끝.

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