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매그나칩, 사물인터넷 애플리케이션용 다양화된 제품 기술 제공
Date : 2015/04/20

매그나칩반도체, IoT(사물인터넷) 애플리케이션용 다양화된 제품 기술 제공

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 급격한 사물인터넷 시장 성장 예상과 함께, IoT(사물인터넷) Task Force를 발족하고, 초저전력 기술을 포함한 다양한 제품 기술을 제공할 계획이라고 밝혔다. 가트너에 따르면, IoT 시장의 처리, 감지, 통신 분야는 29.2%의 연평균성장률(CAGR)을 기록해, 2013년 70억 달러에서 2020년 430억 달러로 성장할 것으로 예상했다. 사물인터넷 시장의 급격한 성장률은 같은 기간 다른 반도체 산업 성장률 4.6%를 크게 상회하는 것이다.

매그나칩은 낮은 동작 및 대기전력을 소비하는 SoC(System-on-a-Chip) 애플리케이션을 가능하게 하는 0.18um 저전력 기술을 제공한다. 새로운 공정기술은 매우 낮은 스타트업(start-up) 전력을 특징으로 함과 동시에 DC-DC 부스트 컨버터를 IoT 애플리케이션에 최적화시킬 수 있는 것이 특징이다. 또 다른 기술적 주요 특성은 동작 효율성으로 태양광 전지, 열전 발전기, 진동 에너지 하베스터 및 전자기 하베스터 등과 같은 IoT 소자에 최적화된 저전류 요구량을 이번 공정기술이 가능하게 해 준다.

매그나칩은 이미 개발된 0.18um 초저전력 혼성 신호 기술을 기반으로 저전력 분야에 다양화된 포트폴리오를 제공할 계획이다. 여기에는 0.13um 초저전력 EEPROM, BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 및 혼성 신호 기술이 포함돼 있다. 초저전력 기술은 IoT소자의 에너지 사용량 감소의 핵심 요소다. IoT 애플리케이션은 필연적으로 상시 접속, 저전력 에너지원과 긴 배터리 수명을 요구하게 되는데, 매그나칩의 초저전력 공정 기술이 이러한 요구 조건을 충족시켜 줄 수 있게 한다.

매그나칩은 또한 0.18um 공정기술을 제공하고 있으며, 안테나 스위칭, Tuner와 PA(Power Amplifier) 애플리케이션 사용에 최적화된 0.13um SOI(Silicon on Insulator) RF-CMOS 공정기술을 제공할 계획이다. 스위치와 Tuner는 IoT 소자에서 Cellular 및 Wi-Fi 연결을 위한 무선 FEM(Front-End-Modules)의 핵심 부품이다. 매그나칩의 FEM에 기반한 CMOS는 제조비용과 시장대응기간(Time to Market)을 줄여 주는 동시에 Multiband, Multimode 스마트폰, 태블릿 및 기타 IoT 제품을 위한 경쟁력 있는 성능을 제공한다.

더욱이, 매그나칩의 0.13um, 0.18um BCD 기술은 IoT 애플리케이션의 필수 전력 요소인 Voltage Regulator, 컨버터, 이더넷 전원 장치, 스마트 LED 라이팅 솔루션과 같은 고전압(최대100V) 및 고효율 전력 IC를 지원한다. 전력소자와 낮은 Rsp(Specific On-Resistance, Rds(Drain-Source Resistance)와 소자면적의 곱으로 정의), 향상된 Isolation 특성과 높아진 신뢰성이 결합되어, 매그나칩의 0.13um, 0.18um BCD 공정은 자사의 파운드리 고객들이 더 작으면서도 전력 효율이 높은 IoT 제품 설계가 가능하도록 도와 준다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “IoT시장은 거대한 성장 기회를 보유하고 있으며, 이번 새로운 제품 기술 출시는 성장하고 있는 새로운 시장에서 매그나칩 제품 포트폴리오를 확장해 나가는 전략의 일환”이라며, “매그나칩의 IoT를 위한 TF(Task Force)와 Key-비즈니스 파트너들과의 컨소시엄은 지속적으로 확대되고 있는 IoT 시장에서 핵심 제조 공급업체로 매그나칩의 위치를 강화시켜 나갈 것”이라고 말했다.

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