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매그나칩, 0.18micron 고전압 BCD 공정 출시
Date : 2015/06/01

매그나칩반도체, 0.18micron 고전압 BCD 공정 출시

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 새로운 프리미엄 공정인 0.18micron Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) 100V 고전압 공정을 출시한다고 밝혔다. 이 공정은 DC-DC 컨버터, Power-over Ethernet, LED 드라이버, 모터 드라이버, 오디오 앰프와 PMIC를 포함하는 다양한 애플리케이션 용으로 100V 전압까지 지원 가능한 것이 특징이다.

0.18micron 100V BCD 신규 공정은 표준 CMOS공정과 완벽하게 호환이 가능하며, 고밀도 로직 소자(1.8V)와 고성능 아날로그 소자(5V)를 사용한다. 신규 공정은 매그나칩 고유의 Deep-Trench Isolation기술 및 고전압 LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)소자의 최적화를 통해, 고가의 SOI(Silicon-On-Insulator) 기판을 사용하지 않고, 기존 실리콘 기판에 100V 지원이 가능한 LDMOS를 구현함으로써, 파운드리 고객에 보다 비용 효율적인 솔루션을 제공할 수 있게 되었다. 또한, 이 신규 공정은 전기 퓨즈, OTP(One Time Programmable Memory)와 MTP(Multiple Time Programmable Memory) 등의 비휘발성 메모리(NVM) 저장 기술도 지원한다. 여기에 더해, 탄탈(Tantalum) 질화물 박막 레지스터, 구리 와이어 본딩, Thick Top Metal과 RDL(Redistribution Layer)공정 옵션 등의 옵션 소자 역시 지원하게 될 예정이다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “고성능과 비용 효율성을 동시에 만족하는 0.18micron 100V BCD 공정 솔루션을 제공하게 되어 매우 기쁘게 생각한다.” 며, “100V BCD 외에도, 앞으로 30V~200V의 BCD 포트폴리오를 지속적으로 개선해, 모바일, 소비자, 커뮤니케이션, 산업 및 자동차로 시장을 확대해 나아갈 것이다." 라고 밝혔다.

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