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매그나칩, ABOV & 울산과기대 & 서울대 공동, 0.18마이크론 차량용 반도체 공정 기술 개발
Date : 2015/07/07

매그나칩반도체, ABOV반도체 & 울산과학기술대학교 & 서울대학교 공동으로
0.18마이크론 차량용 반도체 공정 기술 개발


아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 ABOV반도체와 울산과학기술대학교(UNIST) 차량용 전자시스템 & 반도체랩, 그리고 서울대학교(SNU) 아날로그 & 혼성신호 IC랩과 공동으로, 매그나칩의 0.18마이크론 차량용 반도체 공정을 이용한 차량용 MCU 공정 공동 개발을 시작했다고 밝혔다.

매그나칩은 자체 0.18마이크론 차량용 반도체 공정을 이용해 MCU 제품 전문 팹리스 반도체 기업과 MCU제품 공동 개발을 계획해왔으며, ABOV반도체와의 이번 공동 개발 프로젝트를 통해, 차량용 MCU 시장에서의 입지를 확대 강화해 나갈 예정이다. 매그나칩과 ABOV반도체는 매그나칩 0.18마이크론 차량용 반도체 공정을 이용해 ‘AEC Q100 Grade 0’ 인증을 받은 IP와 MCU 제품을 공동 개발하게 된다.

매그나칩은 이번 개발 프로젝트에서 EEPROM & SRAM IP, 아날로그 IP, 스탠다드 셀 라이브러리와 I/O 라이브러리를 포함해 0.18마이크론 차량용 반도체 공정 및 설계 라이브러리를 제공하게 된다. 마이크로 컨트롤러는 ABOV반도체와 공동 설계하고, 울산과학기술대학교(UNIST)가 LIN/CAN 통신 IP를 제공하고, 서울대학교(SNU)는 매그나칩의 차량용 반도체 공정 설계 키트를 이용해 센서 인터페이스 회로를 제공할 예정이다. 개발 일정은 IP & 제품 평가 및 실장 평가를 2015년 말까지 완료할 예정이다.

매그나칩의 기존 포트폴리오에는 1.8V/3.3V CMOS, 52V LDMOS/EDMOS, 완전 절연된 32V nLDMOS와 ADC, DAC, LDO, OSC 및 POR와 같은 다양한 아날로그 IP가 포함되어 있다. 매그나칩은 AEC-Q004 무결점 가이드라인에 따라, ECC와 임베디드 EEPROM을 제공했고, 다양한 고객 니즈를 만족시키기 위해, 1.8V/5.0V CMOS, BCD80V, 그리고 SOI 100V 등 차량용 반도체 공정 포트폴리오를 완성할 계획이다.

ABOV반도체는 전기 의자 용 모터 드라이버, 전조등 및 미등용 LED 드라이버, 센서 리드아웃 회로 등의 애플리케이션 마이크로 컨트롤러를 위한 차량용 주변기기를 매그나칩과 공동 개발해 나갈 계획이다.

매그나칩 반도체 김영준 대표이사는 “차량용 마이크로 컨트롤러를 ABOV반도체와 공동 개발하게 되어 매우 기쁘게 생각한다”며, “이는 우리의 전문 기술 포트폴리오를 차량용 반도체 및 기타 성장 시장으로 확대해 나아가기 위한 노력의 일환이며, 매그나칩과 ABOV반도체는 전략적 파트너쉽 관계 지속은 물론, 차량용 반도체 시장에서 양사의 협력을 강화해 나갈 것이다.”라고 밝혔다.

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