韩国首尔,2023 年 3 月 2 日 – Magnachip Semiconductor Corporation(以下简称“美格纳”)(NYSE:MX)当日宣布,公司发布了两款第七代 MXT 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)1,这两款产品基于公司的超短通道技术而打造,适用于智能手机中的电池保护电路模块。
超短通道是美格纳的最新设计技术,可在通态运行期间缩短源极与漏极之间的通道长度,这将显著降低 RDS(on)2,从而获得较高的性能。美格纳会首先将此技术应用于最新发布的 MDWC12D028ERH (12V MOSFET) 和 MDWC24D031ERH (24V MOSFET) 上。
得益于超短通道技术,与先前的版本相比,这些新款 MOSFET 的尺寸减小了 20%,MDWC12D028ERH 和 MDWC24D031ERH 的 RDS(on) 分别降低了 40% 和 24%。借助这些增强的产品功能,降低了电池充放电时的功率损失,并且对电池进行快速充电时可以保持一个较低的温度。
美格纳计划于 2023 年下半年发布大小紧凑的超短通道 MXT MOSFET,这些产品具有出色的电源效率,适用于如智能手表和耳机的可穿戴设备的小型电池。
“超短通道技术将该 MXT MOSFET 性能提升到了一个全新的水平 ,”美格纳首席执行官 YJ Kim 说。“美格纳将继续努力推进技术创新,提供出色的电源管理 IC,满足移动设备制造商不断变化的各种要求。”
【1】 MXT MOSFET(美格纳极端沟槽 MOSFET):美格纳的前沿沟槽 MOSFET 产品组合,包括中低压 (12V to 200V)MOSFET
【2】 RDS(on):通态电阻,即 MOSFET 在通态运行期间漏极与源极之间的电阻值
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