매그나칩, 공정 단순화한 0.35micron 700V UHV 공정 기술 제공
아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 생산 공정 단순화를 통해 생산 비용 및 시간을 절감한 0.35micron 700V Ultra High Voltage(UHV) 공정 기술을 출시한다고 밝혔다. 이번 UHV공정은 AC-DC Converter IC와 LED driver IC 생산에 이상적인 nLDMOS, 700V JFET, 30V n/pMOS(Vg=Vd=30V) 및 5.5V CMOS 소자에 적용되는 기술이다.
AC 전력을 사용하는 가전제품도 수없이 많지만, AC-DC 충전기, AC-DC Converter IC와 LED driver IC를 사용하는 고성능의 비용 민감도가 높은 수많은 제품의 고성장 시장 역시 존재하고 있다. 이러한 제품 들의 까다로운 기술 사양은 특히 산업용 조명 시장을 위한 AC-DC Converter IC 또는 LED Driver IC 제조에 사용되는 UHV 공정기술에 있어 커다란 가격 대비 성능 향상을 요구하고 있는 것이 사실이다.
매그나칩은 개선된 UHV 공정에 대한 까다로운 고객 요구를 충족시키기 위해 다양한 유형의 UHV 기술을 제공해오고 있다. 새롭게 개발된 UHV 공정인 HP35ULA700은 공정 단순화를 통해 Photolithography 스텝 4단계를 줄임으로써, 제조 비용을 절감하고, 기업의 출시시기를 앞당길 수 있게 되었다. HP35ULA700공정이 적용되는 소자들에는 700V Low Ron nLDMOS, 400V/500V nLDMOS, 700V JFET, 30V High Voltage Device, 5.5V CMOS, BJT, 700V Resistor, Fully Isolated 30V Diode, BP Cap, MIM and Fuse가 있다. 이 모든 소자들에는 AC-DC Converter IC와 LED driver IC의 통합 솔루션 제공이 가능하다. 700V Low Ron nLDMOS 소자의 경우, 이전 세대 매그나칩 UHV 기술과 비교할 때, 약 30% 낮은 150mohm·cm2의 개선된 Specific-On-Resistance를 제공한다. 또한, nLDMOS 에서 Source와 Bulk를 연결 또는 분리가 가능한 다양한 소자 설계 역시 가능하다. UHV소자는 단일 전원 30V를 Vg 및 Vd에 인가하는 구조로, 보다 단순한 회로로 제품 설계가 가능하다.
많은 고객사들이 이미 매그나칩의 0.35micron 700V UHV 공정 기술을 채택하고 있으며, 현재 여러 고객사와 설계가 진행 중에 있다.
매그나칩 김영준 대표이사는 “우리의 0.35micron 700V UHV 공정 기술은 파운드리 고객에게 다양한 산업 조명 애플리케이션용 AC-DC Converter IC 및 LED Driver IC를 위한 고성능, 고효율의 제조 공정을 제공한다.”며, “매그나칩은 다양한 고객의 요구사항을 충족시키기 위해, 고객별 UHV 공정과 high-side UHV 공정 등 새로운 UHV 기술을 지속적으로 개발할 것” 이라고 밝혔다.
