美格纳发布首款采用超短通道 FET II 设计的第 8 代 MXT LV MOSFET

韩国首尔,2024 7 30 Magnachip Semiconductor Corporation(以下简称“美格纳”或“公司”)(NYSE:MX)当日宣布,公司发布了面向智能手机电池保护电路的第 8 代 MXT LV MOSFET1

美格纳首次在公司的新款 12V 双 N 通道 MOSFET (MDWC12D024PERH) 中引入其专属超短通道 FET II (SSCFET® II) 技术。SSCFET® II 是美格纳的最新设计技术,可显著缩短通道长度,从而降低RSS(on)2

与相同尺寸的前代产品相比,此款产品的 RSS(on) 降低了约 22%。这降低功率损失,缩短智能手机充电时间,在快充模式下可使智能手机内部温度降低约 12%。

随着全球智能手机制造商在智能手机中提升 AI 功能,MOSFET 产品的重要性在不断增强。美格纳的新款 12V MXT LV MOSFET 具备较高的电源效率,经优化可适用于高端智能手机中的各种电池保护应用,尤其是设备端 AI 智能手机

根据市调机构 Omdia 的数据估测,从 2024 年到 2028 年,设备端 AI 智能手机的发货量有望平均每年增长 50%,到 2028 年将达到 6.06 亿台。

“去年早期在开发超短通道 FET I 技术并与成功推出相应产品后,美格纳现在发布了升级的超短通道 FET II 技术,”美格纳首席执行官 YJ Kim 说。“我们计划继续开发创新性的高密度单元沟槽技术,并于今年下半年推出面向智能手机、智能手表和耳机的先进电源解决方案。”

 

 


1 MXT LV MOSFET(美格纳极限沟槽低压 MOSFET):美格纳的 12~40V 沟槽 MOSFET 前沿产品组合。

2 RSS(on):通态电阻; 即两个受保护的 MOSFET 在工作期间 (ON) 的源极之间电阻值。

 

Magnachip's new 12V MXT LV MOSFET is optimized for a wide range of battery protection applications in premium smartphones, particularly on-device AI smartphones

 

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美格纳是模拟和混合信号半导体平台解决方案的设计与制造企业,方案适用于通信、物联网、消费类电子产品、工业和汽车应用等诸多领域。公司为全球客户提供广泛的标准产品。美格纳的经营历史已超过 40 年,并拥有1,100 项已注册专利和正在申请的专利,具备丰富的工程、设计和制造工艺技术经验。欲了解更多详情,请访问 www.magnachip.com/cn。美格纳网站上的信息未包含在本新闻稿中。

 

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