매그나칩, 0.13micron EEPROM 기반의 무선 애플리케이션용 RF-CMOS 공정 기술 출시
아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 0.13micron EEPROM기반의 RF-CMOS 기술을 출시했다고 밝혔다. 이번 RF-CMOS 공정은 P타입 기판(Substrate)을 사용해 개발되었으며, 무선 애플리케이션용으로 맞춤화된 것이 특징이다.
매그나칩이 0.13micron EEPROM기반의 RF-CMOS 기술을 개발하게 된 가장 큰 목적은 주요 무선 통신 기술로 BLE(Bluetooth Low Energy)를 빈번하게 사용하는 스마트 MCU 제품을 지원하기 위한 것이다. Bluetooth Smart로도 불리는 BLE는 2.5GHz 주파수 대역을 사용해 10m 반경 내 도달 가능한 Bluetooth 기술로, 저전력 저용량 데이터 송수신이 가능하다. 매그나칩은 이런 시장 요구에 부응하기 위해, 0.13micron EEPROM공정을 기반으로 Smart Wireless MCU제품에 적용 가능한 RF소자가 내장된 공정을 개발 했다. 소비전력이 낮은 매그나칩의 이번 기술은 Smart Watch, Smart Remote Controller, Toy, Beacon, Wearable, 3D Glasses, Sensor Hub Wireless Charger 등 스마트 무선 MCU를 사용하는 다양한 애플리케이션에 적용 가능하다.
또한, 매그나칩의 RF-CMOS기술에는 EEPROM IP를 포함한 RF-CMOS소자, Passive소자 등 필수 구성 요소들이 포함되어 있으며, 이중 EEPROM IP는 64K 바이트에 이르는 고밀도까지 사용 가능하다. 이와 함께, RF 설계를 위한 CMOS, HR Resister, MIM Capacitor, MOM Capacitor, Varactor Diode 및 Inductor 등에 대한 RF modeling이 완료되었으며, RF 디자인을 위해 4micron 두께의 메탈 공정도 개발되었다. 특히, 트랜지스터의 RF 성능 개선을 위해, low Vt N/PMOS도 함께 개발되었다.
매그나칩은 효율적 전력 소비와 다양한 적용 가능성이란 이점을 최대한 활용하기 위해, 다양한 RF-CMOS기술을 개발해 왔으며, 2017년부터 본격적인 양산에 돌입할 예정이다. 매그나칩은 RF-SOI와 RF-CMOS 공정 제공을 통해, RF 공정 전문 파운드리 기업이 되기 위한 의미 있는 발전을 이룬 것으로 평가된다. 관련 산업 전문가들에 따르면, Smart Home 분야의 Smart Wireless MCU제품 사용이 지속적으로 증가하고 있어, 향후 MCU시장의 높은 성장이 예상되고 있다.
매그나칩 김영준 대표이사는, “Smart Wireless MCU시장 애플리케이션용으로 매그나칩의 0.13micron EEPROM 기반 RF-CMOS기술을 제공하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다”며, “경쟁력 있는 공정기술과 IP를 지속적으로 개발해 성장 시장의 필요에 부응하는 한편, 기술 포트폴리오를 다양화함으로써, 파운드리 고객의 다양한 애플리케이션 별 요구를 만족시켜 나갈 것이다” 라고 밝혔다.
