매그나칩, 경쟁력 있는 임베디드 MTP-IP 솔루션 제공
아날로그 및 혼성신호 전문기업 매그나칩반도체(대표:김영준, 이하 매그나칩)는 대만의 YMC (Yield Microelectronics Corporation)사와 Embedded 0.18um Standard MTP(Multiple Time Programmable) IP 솔루션 제품군 공동 개발을 위한 협약을 체결했다고 밝혔다.
매그나칩과 YMC사의 이번 MTP-IP 공동 개발 협약 내용에는 터치 컨트롤 패널 (Touch Control Panel)과 Code Storage, Trimming Design과 마이크로컨트롤러 같은 임베디드 어플리케이션에 알맞은 다양한 표준 메모리 셀 사이즈를 포함하고 있다. 또한 YMC사의 최첨단 MTP-IP솔루션이 매그나칩의 비휘발성 메모리 (NVM: Non-Volatile Memory) 기술 포트폴리오에 추가되면서, 매그나칩은 차세대 모바일 및 산업용 어플리케이션에 초점을 맞춘 경쟁력 있는 IC설계와 NVM 성능 구현을 통해 자사의 글로벌 고객들에게 한층 강화된 파운드리 서비스를 제공하게 될 것으로 기대된다.
터치 컨트롤 패널은 모바일 디바이스, 네비게이션, 디지털 카메라 및 다양한 소비자 제품에 널리 사용되어 오고 있는 것으로, YMC사의 MTP-IP솔루션의 채택을 통해, 파운드리 고객들은 NVM 기능에 더해 고전압(HV) 특성을 이용할 수 있게 된다. MTP-IP솔루션의 이용은 개선된 SNR(Signal-to Noise Ratio) 특성과 순수한 CMOS 프로세스와 비교해 볼 때 개선된 터치 컨트롤 패널 성능을 가져다 줄 것으로 기대된다. YMC사의 MTP-IP솔루션은 각각의 터치패널에 있는 컨트롤 유닛이 최적의 터치 센싱 솔루션의 생성과 통합이 가능하도록 해 주게 되는 것이다.
이와 함께, YMC사의 MTP-IP는 기존의 임베디드 Flash를 대체하기 위해, 매그나칩의 CMOS 제조 프로세스를 활용할 수 있게 된다. 이것은 고성능이면서 가격대비 효율성이 높은 임베디드 솔루션을 탑재한 차세대 터치 패널을 제공하고자 하는 파운드리 고객들에게 상대적으로 우위의 경쟁력을 제공하게 된다. 여기에 YMC사의 MTP 솔루션이 매그나칩의 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 제조 프로세스를 활용함으로써 고객들은 마이크로컨트롤러와 같은 애플리케이션과 함께 새로운 영역으로 확장할 수 있는 유연성도 함께 가지게 될 것으로 기대된다.
매그나칩반도체 SMS본부장 박남규 부사장은 “매그나칩이 YMC사와 돈독한 파트너십을 유지함과 동시에 매그나칩의 향상된 0.18um 공정 기술을 활용해 MTP솔루션을 함께 개발하게 된 것을 기쁘게 생각한다.”며, “매그나칩은 지속적으로 우리의 파운드리 고객들의 늘어나는 어플리케이션 별 요구사항을 충족시켜 줄 고성능이면서 가격대비 성능이 탁월한 NVM IP를 제공해 나갈 것”이라고 밝혔다.
