매그나칩, 베젤리스 스마트폰 디스플레이용 3세대 40nm 모바일 OLED DDIC 출시
매그나칩 제품 포트폴리오에 가장 최신의 새로운 40nm Rigid OLED DDIC 추가
아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 차세대 OLED 스마트폰 디스플레이에 활용될 3세대 40나노미터(nm) OLED Display Driver IC(DDIC)를 새롭게 출시했다고 밝혔다. 새로운 리지드(Rigid) OLED DDIC는 FHD에서 FHD++에 이르는 다양한 해상도와 최대 21:9의 화면 비율 및 베젤리스(Bezel-less), 엣지(Edge), 노치(Notch) 타입 등 다양한 형태의 OLED 디스플레이를 지원한다. 이번 40nm 모바일 OLED DDIC는 이미 주요 스마트폰 제조업체로부터 첫 번째 디자인 인(Design-in)을 획득했다.
새로운 3세대 40nm 모바일 OLED DDIC는 기존 2세대 기술에 비해 전력 소모가 적고, 한층 강력한 ESD(Electrostatic Discharge) 및 EMI(Electromagnetic Interference) 방지 기능을 제공하고 있으며, 더욱 균일한 색상 및 밝기 구현을 위한 보정 기능이 강화되었다.
새로운 3세대 40nm 모바일 OLED DDIC 출시를 통해, 매그나칩은 3개의 40nm 리지드 베젤리스, 2개의 55nm 플랙서블(Flexible) 베젤리스, 그리고 1개의 110nm 리지드 OLED 디스플레이 드라이버를 포함한 총 6개로 구성된 최신의 모바일 OLED 디스플레이 드라이버 포트폴리오를 보유하게 된다.
업계 관계자에 따르면, OLED 기술 적용을 통해, 더 얇고, 휘어지면서도 베젤 없는 모바일 디스플레이 구현이 가능해질 뿐 아니라, 색재현율과 명암비를 높이고, 빠른 영상 응답 속도를 제공하면서도, 전력 소모가 적어 낮은 발열과 베터리 수명 연장 등의 이점으로 인해, 주요 스마트폰 제조사 들이 자사 제품의 디스플레이로 활용하고 있는 것으로 알려졌다.
매그나칩 김영준 대표이사는 “새롭게 출시한 3세대 40nm 모바일 OLED DDIC는 탁월한 화면 성능을 갖춘 차세대 OLED 스마트폰 개발에 크게 기여하게 될 것”이라며, “이번 40nm OLED DDIC는 현재 매그나칩 모바일 OLED 포트폴리오 중 가장 최신의 모바일 OLED DDIC이며, 매그나칩은 이미 차세대 28nm 플렉서블 OLED DDIC 개발 중에 있으며, 올해 말 또는 2019년 초 중에 샘플을 출시할 예정”이라고 밝혔다.
2007년 처음 양산을 시작한 이래 매그나칩의 OLED DDIC 제품은 광범위한 종류의 스마트폰 및 VRHMD(Virtual Reality Head Mounted Display)를 포함한 다양한 제품에 사용되고 있다.
매그나칩 OLED DDIC에 대한 보다 자세한 정보는 https://www.magnachip.com/display/oleddisplay.php 에서 확인할 수 있다.
