매그나칩, 스마트 에너지 애플리케이션용 700V 0.35um BCD 공정기술 제공.
매그나칩반도체(이하 매그나칩)는 스마트 에너지 애플리케이션 시장을 겨냥한 700V 초고전압 0.35um BCD(Bipolar/CMOS/DMOS) 공정기술을 신규 제공한다고 밝혔다.
이번 신규 공정기술은 듀얼 게이트 CMOS (3.3/5.5V) 기술에 두 개의 중간 전압(20/40V) LDMOS와 초고전압(700V)을 단일 공정화한 것으로, 전도성 손실과 스위칭 손실을 현격히 줄인 점이 특징이다.
또한, 초기구동(start-up)을 위한 JFET과 Depletion Mode LDMOS, 파워 소자를 위한 낮은 Ron LDMOS가 함께 내장되어 있어 고객들은 cut-off 전압 및 전류 처리 요건사항에 맞게 JFET나 Depletion Mode LDMOS 초기구동(start-up) 소자 가운데 선택 사용할 수 있고, LDMOS 항복전압이 800V에 이르면서도 낮은 Rsp 유지가 가능하다.
이 공정기술은 20V Parasitic NPN/PNP BJT, High Resistance Poly, Zener Diodes, Poly Fuse 그리고 고전압 ESD Protection 와 같은 다양한 공정 모듈 옵션을 지원하며, 2013년 6월부터 본격 제공될 예정이다.
고객들은 이 신규 공정기술을 통해 비용 절감과 신뢰성이 한층 더 높아진 One-Chip Solution 개발이 가능하다.
매그나칩 박남규 전무는 “그 동안 축적해 온 공정기술 노하우를 바탕으로 성장세가 큰 스마트 애플리케이션 제품에 최적화된 초고전압 0.35um BCD 공정기술을 선도적으로 제공하게 됐다”며, “향후 꾸준한 개선을 통해 차별화된 BCD 공정기술 포트폴리오를 지속 확대해 나갈 것”이라고 말했다. 끝.
