매그나칩, 저전압 전력반도체용 표준 설계 라이브러리 제공
아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(NYSE:MX)는 파운드리(위탁생산) 고객들에게 보다 합리적인 가격에 제품 설계가 가능한 0.18 마이크론 및 0.35 마이크론급 저전압 전력반도체용 표준 설계 라이브러리를 제공한다고 밝혔다.
표준 설계 라이브러리는 반도체 설계시 필수적인 설계 정보를 효율적으로 사용할 수 있는 설계 플랫폼이다.
이번에 개발한 표준 설계 라이브러리를 사용할 경우, 제품에 탑재되는 반도체 칩의 크기를 최대 25% 가량 줄여 제품 경량화 및 소형화를 가능하게 한다. 또한, 제품 설계 구조를 단순화해 기존 제품 대비 소비전력을 최대 60%가량 절감시킬 수 있는 특징이 있다.
이와 함께, 표준 설계 플랫폼인 셀프 웰 바이어스 컨택트 스킴(self-well bias contact scheme) 기술을 적용해 반도체 칩의 속도를 향상시키고, 전력누출(leakage) 및 과전류로 인해 소자특성이 저하되는 래치업(latch-up) 현상을 대폭 개선했다.
매그나칩 이태종 전무는 “설계 플랫폼인 표준 설계 라이브러리 제공을 통해 파운드리 고객들은 제품 설계의 효율성을 높이고 제조 비용을 낮출 수 있게 되었다”며, “향후에도 고객들의 다양한 니즈를 충족시킬 수 있는 차별화된 맞춤형 설계 라이브러리를 지속적으로 확대해 나가겠다”고 말했다.
