매그나칩, 프리미엄급 0.18um 고전압 BCD 공정기술 개발
아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표: 박상호, 이하 매그나칩)는 팹리스 고객을 위해 프리미엄급 0.18um 고전압 BCD 공정기술을 제공한다고 밝혔다.
이번에 선보인 공정은 12V에서 60V까지 지원 가능한 고전압 공정으로, 이를 통해 DC-DC converter, power-over-ethernet, LED driver IC, audio amps, PMIC 등 다양한 비메모리 반도체를 생산에 필요한 고부가가치 공정 기술이다.
특히, 이번 공정기술은 기존의 표준 CMOS 공정과 100% 호환 가능해 추가적인 설계 변경이 필요하지 않은 것이 장점이다. 또한, 1.8V high density logic devices 및 5V의 high performance analog devices를 사용해 flicker noise를 크게 줄였다.
또한, 이번 공정은 매그나칩 독자의 딥트렌치(deep trench) 기술과 고성능 고전압 LDMOS 소자가 하나로 더해져, isolation 개선 및 Rsp 저항 저하를 실현함으로써, 신뢰성을 높이고 칩 사이즈를 줄인 점이 특징이다. 이와 함께, non-volatile memory, high K metal-insulator-metal capacitor, copper wire bonding, thick top metal, redistribution layer 등 다양한 공정 옵션을 제공함으로써 설계 유연성 및 비용 경쟁력을 높였다.
매그나칩의 파운드리 마케팅 박남규 상무는 “팹리스 고객들의 니즈에 부합하기 위해 프리미엄급 0.18um BCD 공정기술을 제공하게 됐다”며, “앞으로도 지속적인 공정기술을 개선을 통해 BCD 기술 포트폴리오를 확대해 나갈 것”이라고 말했다.
