매그나칩, 프리미엄 0.18um 임베디드 BCD 공정기술 제공
아날로그 및 혼성신호 전문기업 매그나칩반도체(대표:박상호, NYSE:MX)는 새로운 프리미엄 0.18um 임베디드 BCD (embedded Bipolar–CMOS-DMOS: eBCD)공정기술을 제공한다고 밝혔다. 이번 신규 공정기술은 BCD 고전압 전력 소자를 0.18um Standard Logic Process에 삽입한 것이 특징이다.
매그나칩의 새로운 BCD 공정기술은 마스크(Mask) 추가를 최소화하면서 고전압(12V~30V) 영역을 지원해, PMICs, DC-DC Converter와 Regulator, 저왜곡 오디오증폭기(Low-distortion Audio Amplifiers)와 모바일 및 소비자 시장용 배터리관리 IC 등의 애플리케이션 등에 잘 적용될 수 있는 것이 장점이다.
매그나칩은 새로운 BCD 공정이 표준 CMOS 공정과 완벽하게 호환되며, High Density Logic Device(1.8V)와 업계 선두의 낮은 Flicker Noise의 High Performance Analog Device(5V)를 사용하고 있다고 밝혔다.
이번 공정은 Multiple Time Programmable(MTP), One Time Programmable(OTP), Fuse-Based Trim Capability, High K Metal-Insulator-Metal(MIM) Capacitor, Copper Wire Bonding Compatibility, Thick Low-cost Aluminum Top Metallization, Low-cost Redistribution Layer(RDL)등 고급특성의 공정 옵션들을 Standard Logic Process에서 제공하게 된다.
이번 신규 공정은 고성능 12V~30V Lateral-DMOS 파워 소자가 기판으로부터 완전히 분리돼, 파워 소자의 면적과 효율성이 중요시되는 애플리케이션에 있어서 낮은 Rsp(Specific on Resistance)성능을 보인다는 점이 특징이다. 기판으로부터 고전압 소자를 분리해 고가의 Epitaxial Layer와 Buried Layer을 사용하지 않고도 Latch-up성능의 손실 없이 Substrate Injection을 최소화할 수 있었다고 매그나칩은 설명했다.
매그나칩반도체 박남규 전무는 “공정비용을 최소화 하면서 12~30V 파워 애플리케이션을 지원할 수 있는 0.18um BCD 공정 솔루션을 제공하게 된 것을 기쁘게 생각한다”며, “매그나칩의 모듈기반 BCD공정을 통해 빠르게 변화하는 다양한 고전압 애플리케이션을 위한 고객사 각각의 제작 요구사항을 빠르게 만족 시킬 수 있을 것으로 기대한다.”고 밝혔다.
