매그나칩, 하이딥(HiDeep)사와 모바일 및 소형가전용 차세대 올레드 디스플레이 개발 파트너십 발표
첨단 올레드 디스플레이에 최적화된 휴먼-머신 인터페이스 기술 공동 개발
아날로그/혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션 설계/제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 휴먼-머신 인터페이스(Human-Machine Interface) 솔루션 기업인 하이딥(HiDeep Inc.)사와 향상된 성능의 스마트폰 및 소형가전용 올레드(OLED) 디스플레이 개발을 위한 파트너십을 발표했다.
양사는 이번 파트너십을 통해, 최근 빠르게 성장하고 있는 올레드 디스플레이 시장에 최적화된 고성능 휴먼-머신 인터페이스 솔루션을 공동 개발할 예정이다. 특히, 디스플레이 패널 및 스마트폰 제조사 들에게 꼭 필요한 플랙서블(Flexible) 올레드 디스플레이용 휴먼-머신 인터페이스 솔루션 개발을 위해 긴밀히 협력해 나갈 계획이다.
매그나칩은 올레드 구동칩(Display Driver IC) 업계 선도 기업으로서, 세계 최상위 패널 제조 2개사와 밀접한 사업 관계를 유지하고 있으며, 10여개 이상의 주요 스마트폰 제조 기업들이 자사 스마트폰 라인업에 매그나칩 올레드 구동칩을 적용하고 있다. 매그나칩은 지난 10년간 4억개 이상의 올레드 구동칩을 공급해 왔으며, 광범위한 올레드 구동칩 설계 및 제조 관련 특허를 보유하고 있다.
하이딥은 휴먼-머신 인터페이스 솔루션 전문기업으로, 스마트폰, 태블릿 등에 탑재되는 2D터치 솔루션, 3D포스터치 솔루션, 팜-리젝션 기능을 포함한 패시브 스타일러스 솔루션, MPP2.0/USI1.0 프로토콜을 지원하는 액티브 스타일러스 솔루션 등을 보유하고 있다. 하이딥은 현재, 안드로이드 스마트폰 제조사에 3D포스터치 솔루션을 공급하고 있으며, 관련 솔루션 전반에 걸쳐 폭넓은 IP(Intellectual Property)를 가지고 있다.
매그나칩 김영준 대표이사는 “전체 스마트폰 시장에서 올레드 디스플레이 스마트폰 비중이 2018년 30%에서 2021년 50%이상 차지하게 될 것으로 전망되고 있어, 이번 파트너십을 통해 다양한 공동 개발이 이루어질 것”이라며, “특히, 하이딥이 보유한 솔루션과 매그나칩의 구동칩 기술이 결합해, 올레드 디스플레이에 최적화된 새로운 휴먼-머신 인터페이스 기술 개발이 기대된다.”고 말했다.
HiDeep Inc.
2010년 4월 설립된 하이딥은 스마트폰, 태블릿용 휴먼-머신 인터페이스 관련 센서 하드웨어, 반도체 및 UX/UI 소프트웨어를 제공하는 휴먼-머신 인터페이스 솔루션 기업이다. 하이딥은 안드로이드 스마트폰 제조사에 3D포스터치 솔루션을 제공하고 있으며, 특허 받은 알고리즘이 집적된 2D/3D 컨트롤러칩, 압력레벨감지 정전식센서 및 포괄적인 설계/생산 기술을 제공하고 있다.
