매그나칩, Himax로부터 양사 공동개발 PMIC 양산 업체로 선정
– 매그나칩, 3rd Party IP 및 0.18마이크론 BCD 전문 공정 제공 –
아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 자사 0.18um BCD(Bipolar CMOS-DMOS) 전문 기술 프로세스를 이용해 대만 팹리스 선도 기업 Himax가 설계한 PMIC(Power Management IC)의 양산에 돌입했다고 밝혔다.
매그나칩과 Himax는 PMIC시장 내 입지 확대를 위해, PMIC 제품 개발에 공동으로 협력해 왔다. 이는 매그나칩의 원숙하고 신뢰도 높은 BCD 공정기술을 바탕으로, 매그나칩이 미국 주요 팹리스 고객과 진행해온 유사한 공정 개발 협력에 뒤이은 것이다. PMIC는 디지털 TV 및 모니터용 디스플레이에 사용되는 Driver IC 및 타이밍 컨트롤러와 같은 핵심 칩에 안정적으로 전력을 공급, 관리하는 반도체다.
매그나칩은 다양한 제조 기술 옵션 및 3rd Party IP 제공을 통해, Himax의 제품 설계를 지원해왔으며, 제품 데이터베이스 Tape-out에서 1년여 만에 양산에 들어가, Himax가 목표한 시장 출시 시기를 맞출 수 있었다. 매그나칩은 개발 제품 양산을 이미 시작했으며, 현재 Himax와 두 번째 제품 개발 프로젝트를 진행 중에 있다.
매그나칩 김영준 대표이사는 “대만 팹리스 선도 기업 Himax와 PMIC 제품 공동 개발 및 양산 하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다.”며, “Himax와의 협력은 우리의 오랜 제품 설계 및 전문 공정 기술 경험을 바탕으로 고객과 함께 성장하겠다는 매그나칩 전략의 일환으로, 양사는 PMIC 시장에서 지속적으로 협력적 관계를 구축하고, 이를 더욱더 강화해 나갈 것이다” 라고 말했다.
