매그나칩, YMC사와 함께 비용효율적인 0.13micron MTP IP 솔루션 제공
– 파운드리 고객에게 비휘발성 메모리(NVM)와 BCD 기술의 더 많은 혜택 제공 –
아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 모바일 및 산업용 애플리케이션을 겨냥한 0.13 micron(um) MTP-IP(Multiple-Time Programmable Intellectual Property) 메모리 코어를 제공한다고 밝혔다.
대만 YMC(Yield Microelectronics Corporation)사와 공동 개발한 비 휘발성 MTP-IP 메모리 코어는 매그나칩의 0.13um 혼성 신호 및 BCD 기술과 결합되어 글로벌 파운드리 고객에게 1천번 프로그래밍이 가능한 임베디드 마이크로 컨트롤러용 시스템 온 칩(System-on-a-chip) 기술을 제공한다.
프로그래밍이 가능한 임베디드 비휘발성 메모리(NVM)에 대한 수요는 자동초점용 드라이버, 전원관리 IC(PMIC) 및 터치 컨트롤 패널을 포함한 다양한 애플리케이션에서 증가하고 있는 추세다. 비휘발성 메모리(NVM)기술은 임베디드 플래시 메모리에 비해 마스크 레이어가 최대 2장까지 적게 필요하며, 1천번 프로그래밍과 삭제를 반복할 수 있다. 결과적으로, MTP는 OTP(One-Time Programmable) 솔루션에 비해 높은 경쟁력과 비용효율성을 갖는 솔루션으로 관심을 모으고 있다. 매그나칩과 YMC사는 이미 0.35um~0.18um Tech node에서 MTP 솔루션을 공동 개발해 왔으며, MCU, 터치 및 전력관리 IC (PMIC)를 포함한 다양한 제품을 양산한 바 있다.
0.13um 혼성신호 및 BCD기술을 결합한 새로운 버전의 비휘발성 MTP는 이전 버전의 MTP와 비교해 월등히 뛰어난 성능을 제공한다. 0.13um 혼성신호용 MTP 솔루션은 0.061mm2 1Kbits IP 사이즈를 달성했으며, 읽기/쓰기 동작 범위를 1.65V까지 낮췄다. Dual-cell 및 ECC 설계는 가독성을 크게 향상시켜 Auto Driver IC에 매우 적합한 솔루션일 뿐 아니라, 터치 및 보안을 포함한 애플리케이션 시장에도 잠재적으로 적용이 가능할 것으로 예상된다. 0.13um BCD 기술용 MTP는 ECC 설계 및 40 nanosecond(ns)의 고속 접속 시간을 갖는 고밀도 16K*32 MTP + 1K EEPROM IP를 제공한다. 양사는 이번에 새롭게 개발된 IP 포트폴리오를 전장1등급(Automotive grade-1) 요구사항과 모바일 장치 사양에 맞도록 확장해 나갈 계획이다.
YMC사 Daniel Huang 사장은 “매그나칩과 YMC사 간의 지속적인 협력을 통해 지금의 고객들에게 제공되고 있는 MTP 솔루션의 유형에 커다란 혁신과 다양성을 가져왔다.”며, “YMC와 매그나칩의 지속적인 전략적 파트너십은 양사 고객 모두에게 장기적으로 큰 이익을 가져다 줄 것으로 기대된다.”고 말했다.
매그나칩 김영준 대표이사는 “대만 IP 솔루션 선도 기업 YMC사와 유의미한 파트너십 관계를 지속하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다”, 며 “이번 협력을 통해, 보다 비용 효율적이면서 고성능의 NVM 솔루션을 제공함으로써, 점점 늘어나는 다양한 애플리케이션을 위한 글로벌 파운드리 고객의 복합적이고 다양해지는 요구를 충족시켜 나갈 수 있게 될 것으로 기대된다.”고 밝혔다.
