12월 2011 - 매그나칩반도체

매그나칩, Window 7스마트폰용 AMOLED 디스플레이 구동칩 공급

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 마이크로소프트 Window 7 스마트폰용 유기발광다이오드(AMOLDED) 디스플레이 구동칩을 공급한다고 밝혔다.

Window 7 스마트폰용 AMOLED 구동칩은 WVGA급(480X800) 해상도 및 1,600만 컬러(24bit)를 지원하며, 스마트폰에 특화된 초고속 시리얼 인터페이스 기술(MIPI DSI: Mobile Industry Processor Interface Display Serial Interface), 소비전류 감소 기술(ACL: Automatic Current Limit) 등을 갖춰 성능효율과 전력소비를 개선시킨 점이 특징이다.

매그나칩 디스플레이 솔루션 사업부문 황태영 사장은 “이번 AMOLED 구동칩 공급을 통해 Window 7에 기반을 둔 글로벌 세트 메이커와의 협력관계를 더욱 공고히 다지게 됐다”며, “지속적인 연구개발을 통해 디스플레이 구동칩 시장에서 매그나칩의 명성을 더욱 높여가겠다”고 말했다.

매그나칩, 파운드리 고객용 후공정 솔루션 제공

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 파운드리 고객들에게 2종의 후공정 솔루션을 신규 제공한다고 밝혔다.

이번에 선보이는 솔루션은 웨이퍼 범핑용 금속 재배치 층 공정기술(Redistribution Layer Metal Process)과 구리 와이어 본딩 기술(Copper Wire Bonding Technology)이며, 이들 솔루션은 파운드리 고객들에게 제조비용 절감의 혜택을 제공할 것으로 기대되고 있다.

금속 재배치 층 공정기술은 반도체 소자와 패키지 본체를 연결하는 와이어 본딩 패드를 와이어가 필요 없는 범핑 패드로 대체하는 공정기술이다. 이 공정을 이용하면, 범핑 패드 사이의 간격(Pad Pitch)을 넓혀 납땜을 이용한 솔더링 범핑이 가능한 이점이 있다. 이와 함께 범핑 패드에 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징 (Wafer-Level Chip-Scale Packaging), 시스템 인 패키징(System-in-Packaging), 3-D 패키징 등 신규 패키징 기술을 적용할 수 있는 점도 특징 중 하나이다.

매그나칩이 제공하는 또 다른 후공정 솔루션은 구리 와이어 본딩 기술이다. 이는 반도체 소자와 패키지 본체를 잇는 연결 소재를 기존의 금에서 전기 전도성, 열 전도성 및 고온 신뢰성이 높은 구리로 대체하는 기술이다. 한편, 기존 구리 와이어 본딩 기술의 단점으로 지적되어 온 본딩 패드에 가해지는 압력 및 이로 인한 웨이퍼 손상 문제는 앰코 테크놀러지(Amkor Technology) 등 주요 패키징 업체와의 기술협력을 통해 말끔히 해결함으로써 보다 개선된 구리 와이어 본딩 기술을 선보이게 됐다.

매그나칩 이태종 전무는 “2종의 후공정 솔루션을 통해 파운드리 고객들에게 제조비용 절감 효과를 제공하게 되었다”며, “차별화되고 경쟁력 갖춘 공정기술을 지속적으로 개발해 고객만족의 폭을 넓혀 나가겠다”고 말했다.

매그나칩, 모듈 기반의 설계 디자인 툴 제공

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 전력반도체 및 디스플레이 구동칩 설계에 최적화된 모듈 기반의 설계 디자인 툴인 공정설계 디자인 키트(Process Design Kit: PDK)를 신규 제공한다고 밝혔다.

PDK는 팹리스 업체가 제품설계를 보다 쉽게 할 수 있도록 도와주는 디자인 툴로써, 이를 이용하면 제품 및 공정설계에 소요되는 시간을 최소화해 신제품 생산기간을 크게 앞당길 수 있는 이점이 있다.

이번에 선보인 PDK는 매그나칩 공정기술에 기반을 둔 제품 개발시, 이에 필요한 다양한 형태의 디자인 키트 모듈로 구성돼 있으며, 상황별로 설계조건을 자동 조합하는 기능, 설계자의 부주의로 설계조건이 잘못 입력되는 것을 사전 방지하는 기능, 설계 모드별 최적의 소자를 선택 적용하는 기능 등을 탑재해 설계자의 이용 편의성을 크게 높였다.

2009년 이래 모듈단위의 PDK 개발을 지속해 온 매그나칩은 디자인 규정 문서 및 테스트 패턴 등을 표준화해 전력반도체와 디스플레이 구동칩 개발시 적극 적용해 왔다. 또한, 각 기술 단계별로 검증된 표준 모듈을 사용함으로써 PDK 품질을 높였으며, 과거에 비해 50% 이상 개발 시간을 단축할 수 있도록 성능을 높였다.

매그나칩반도체 SMS 기술부문 이태종 전무는 “제품개발 시간을 크게 줄인 PDK 제공을 통해 우리 파운드리 고객들에게 디자인 편의성 및 가격경쟁력을 제공할 수 있게 되어 기쁘다“며, “향후 다른 기술 플랫폼에도 모듈 기반의 PDK 제공이 가능하도록 연구개발을 지속적으로 진행해 나갈 것”이라고 말했다.