매그나칩, 사물인터넷 시장을 겨냥한 새로운 0.18um 저전력 제조 공정 제공
아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 새로운 0.18um 프리미엄 혼성 신호, 저전력 제조 공정 기술을 제공한다고 밝혔다. 이번 신규 공정 기술은 모바일, 웨어러블, 무선 센서 및 에너지 하베스팅(Energy Harvesting)과 같은 어플리케이션에 최적화된 공정 기술로 이 기술이 적용되는 어플리케이션들은 사물인터넷 성장을 주도하는 제품들이다. Gartner는 처리, 통신 및 감지용 사물인터넷 시장이 2013년부터 2020년까지 약 29.2%의 연평균 성장률을 기록할 것으로 예상했다. 매그나칩이 이번에 발표한 신규 프리미엄 0.18um 저전력 공정은 사물인터넷 어플리케이션에 완벽하게 최적화된 트렌지스터가 특징이다.
매그나칩이 발표한 신규 혼성 신호 공정은 1.8V n채널 및 p채널 MOSFET에서 폭 1um 당 10pA의 낮은 누설전류 및 Vth |0.3V| 까지의 저임계 전압으로 집적함으로써, 시스템온칩 설계가 매우 낮은 액티브 모드 전력과 낮은 대기 전력을 소모하면서 작동되도록 하는 장점이 있다. 또한 이번 0.18um 저전력 공정을 사용하면 DC-DC 부스트 컨버터를 매우 낮은 스타트업 전압에서 사물 인터넷 어플리케이션에 최적화할 수 있게 된다.
이와 함께, 이번 신규 공정을 사용하게 되면 태양전지, 발열 발전기(Thermoelectric Generator), 진동형 에너지 하베스터(Vibration Energy Harvester), 전자기 하베스터(Electromagnetic Harvester) 등과 같은 전력원으로부터 사물 인터넷 소자를 효율적으로 동작시킬 수 있게 된다. 이 공정의 또 다른 장점은 탁월한 소자 분리 및 0.01 미만의 기생 바이폴라 트랜지스터(Parasitic Bipolar Transistor)의 낮은 전류 이득으로 래치 업 면역 특성을 개선하고 온도와 전압에 대한 누설 전류를 낮게 한다는 점이다. 이와 같은 개선 및 동작 특성이 가능한 것은 값 비싼 SOI (Silicon On Insulator) 웨이퍼 대신 기존의 저비용 실리콘 웨이퍼를 사용하기 때문이다.
매그나칩은 신규 0.18um 저전력 공정이 아날로그 블록용 저소음 트랜지스터, High -K MIM 커패시터, 구리 와이어 본딩 호환성, 저비용 알루미늄 Top Metallization 및 RDL 공정 옵션 등과 같은 매그나칩의 스탠다드 로직 공정에서 사용할 수 있는 프리미엄 특성들 역시 지원 가능하다고 밝혔다.
매그나칩 파운드리부문 박남규 부사장은 “고객비용은 최소화 하면서도, 저전력 사물인터넷 어플리케이션을 지원하는 특성을 집적한 새로운 0.18um 혼성신호 공정 솔루션을 제공하게 된 것을 기쁘게 생각한다.”면서, “매그나칩은 높아지고 있는 고객들의 기술적 요구를 충족하기 위해 선도적인 솔루션을 끊임없이 연구하는 동시에, 협력관계에 있는 파트너 기업들 각각의 특별한 요구조건을 충족시킬 수 있는 더 많은 옵션들을 지속적으로 개발해 나갈 계획”이라고 밝혔다.
