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디스플레이 솔루션

매그나칩, AMOLED Driver IC 누적 출하량 1억6천만개 돌파

매그나칩, AMOLED Driver IC 누적 출하량 1억6천만개 돌파

 

2016년 1월 25일 – 아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 AMOLED Driver IC 누적 출하량이 2007년 첫 출하 이래 1억6천만개를 돌파했다고 밝혔다.

매그나칩은 스마트폰, Tablet PC, Digital Still Camera 글로벌 제조사에 AMOLED Driver IC를 직•간접 채널을 통해 공급하고 있으며, 향후 자동차용 디스플레이, 인포테인먼트 애플리케이션 시장을 포함, VR(Virtual Reality)용 HMD(Head Mounted Display)시장으로 공급을 확대해 나갈 계획이다.

시장조사기관 IHS에 따르면, 전세계 AMOLED 스마트폰 디스플레이 출하량은 2015년 264백만대에서 2018년 510백만대로 약 25%의 지속적인 연평균 성장률을 기록할 것으로 예상되고 있다.

AMOLED 스마트폰 디스플레이 출하량 예측 (단위: 백만)

* 출처: IHS Inc. market research report

한편, 매그나칩은 자체 팹과 외부 팹을 함께 이용하는 특화된 파운드리 모델을 통해 다양한 AMOLED Display Driver IC를 설계, 생산하고 있다. 이 모델은 매그나칩 자사의 특화된 공정 특허와 공정 개발 Kit을 이용해, 고객 맞춤형 설계 적용이 가능한 것이 특징이다.

매그나칩은 현재 55nm AMOLED 공정을 통해 양산 중이며, 자사와 고객사 모두의 차별화된 경쟁력 확보를 위해 55nm이하 미세 공정도 개발 중에 있다. 이를 바탕으로, 매그나칩은 자사 생산능력과 외부 파운드리와의 상호 협력 관계를 활용해, 생산능력을 지속 확대해 나갈 예정이다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “매그나칩은 AMOLED Driver IC 글로벌 리더의 하나로 자리 잡았다”며, “빠르게 성장하고 있는 Display Driver IC 시장에서, 우리의 설계 능력과 특화된 제조 공정 및 파운드리 파트너쉽을 적극 활용해, 새로운 애플리케이션 개발에 역량을 집중할 계획이다”라고 말했다.

이벤트

매그나칩, 0.13micron 1.5/2.5V RF SOI 공정 출시

매그나칩반도체, 0.13micron 1.5/2.5V RF SOI 공정 출시

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 0.13micron 1.5/2.5V RF Silicon on Insulator(SOI) 공정을 출시한다고 밝혔다. 매그나칩의 0.13micron RF SOI 공정은 1.5V 및 2.5V 소자를 동시에 지원하는 Dual-gate 공정으로, 일반 웨이퍼에 비해 뛰어난 RF 성능을 보이는 Trap-rich Thin-Film SOI 웨이퍼를 사용하고 있다.

스위치, 튜너 및 Low Noise Amplifiers(LNA)는 Front-End Modules(FEM)의 핵심 구성 요소로, 매그나칩의 이번 0.13micron RF SOI 공정은 안테나 스위치와 튜너 설계에 최적화되어 있을 뿐 아니라, 효율적인 LNA설계를 지원한다. 또한, 매그나칩의 0.13micron RF SOI 공정은 합리적인 양산 비용과 함께 경쟁력 있는 성능을 보여주고 있어, 이동전화 및 Wi-Fi분야에서 경쟁력을 갖추고 있는 것이 특징이다.

매그나칩의 2.5V 스위치 소자 공정은 Ron*Coff가 210fs로 타사와 대등한 수준의 성능을 자랑하고 있으며, Noise Figure model을 포함하는 1.5V CMOS도 지원해 경쟁력 있는 Logic 설계가 가능하다. 매그나칩의 CMOS 공정은 Body-contacted 및 Floating-body의 두 가지 형태를 지원해 유연한 제품 설계가 가능한 것이 특징이다. 여기에 3가지 형태의 Inductor를 비롯, 2.0fF/micron MiM Capacitor, NMOS Varactor, 1.6Kohm/sq. High-R Poly Resistor 및 Poly/Diffusion Resistor등을 지원한다. 경쟁력 있는 2.5V CMOS 소자만 사용하기를 원하는 고객을 위한 2.5V Single-gate 공정도 제공하고 있으며, High-Voltage 소자를 필요로 하는 고객을 위한 5V 및 20V 소자 지원도 준비 중이다.

매그나칩 FSG(Foundry Services Group) 이태종 부사장은 “고성능과 높은 비용 효율성을 결합한 0.13micron 1.5/2.5V RF SOI공정을 제공하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다,”며 “글로벌 고객의 늘어나고 있는 니즈에 부응할 수 있도록, 지속적으로 RF SOI 공정을 확대해 나갈 것” 이라고 밝혔다.