2월 2020 - 매그나칩반도체

매그나칩, 무선 이어폰 배터리 보호용 MOSFET 신규 출시

2월 24일 — 아날로그/혼합신호 종합반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 무선 이어폰 배터리 충전 시 무선 이어폰의 회로를 보호하는 MOSFET을 신규 출시하고, 관련 시장에 본격 진출한다고 밝혔다. 이번 제품은 무선 이어폰을 보관 및 충전하는 캐리어 배터리 충전 시 유입되는 과전류를 차단해 무선 이어폰이 손상되는 것을 막아주는 역할을 하는 MOSFET 제품이다.

매그나칩은 그 동안 스마트폰 배터리 보호용 MOSFET 시장에 주력해 왔으며, 2010년이래 전세계적으로 가장 많은 물량의 MOSFET을 스마트폰 배터리 보호용 회로 제조사에 공급하면서 업계 선두 기업으로 자리매김해왔다.

매그나칩은 스마트폰 배터리용 MOSFET에 이어, 최근 수요가 급증하고 있는 무선 이어폰 시장을 타켓으로 배터리 보호용 MOSFET을 새롭게 선보이면서 시장 다변화에 적극 나서고 있다. 시장 조사 기관에 따르면, 무선 이어폰 시장 규모는 2019년 연간 1억 2천만대에서 2020년에는 전년 대비 90% 성장한 2억 3천만대 수준으로 급성장이 전망되며, 향후 저가 보급형에서 고가 프리미엄 제품까지 다양한 가격대의 제품 출시로 수요 확대가 가속화될 전망이다.

이번에 출시한 MOSFET은 무선 이어폰을 보관 및 충전하는 캐리어의 배터리 충전 시, 과전압 및 과전류를 방지하는 역할을 한다. 또한, 캐리어를 통해 이어폰을 충전할 때, 과전압 유입을 막아 무선 이어폰의 회로 손상을 방지할 뿐 아니라, 최대 2kV까지의 정전기 유입을 차단해 충전 안정성을 높여주는 것이 특징이다.

매그나칩은 이번 제품을 통해 무선 이어폰 배터리 보호용 MOSFET 시장에서 빠르게 시장 점유율을 높이는 한편, 향후 스마트워치, VR(Virtual Reality) 등 다양한 웨어러블 어플리케이션으로 시장 확대를 적극 추진할 계획이다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “무선 이어폰의 배터리 보호 성능은 품질 경쟁력을 좌우하는 주요 요소이며, 이번에 선보이는 MOSFET 제품은 무선 이어폰 배터리 안정성을 높이는데 크게 기여할 것”이라며, “매그나칩은 그 동안 축적된 연구개발 능력을 바탕으로, 다양한 애플리케이션에서 최고 품질의 MOSFET 제품을 지속적으로 출시할 것이다.”고 말했다.

매그나칩, 차량용 전력 반도체에 적합한 개선된 성능의 0.13micron BCD 공정 제공

아날로그/혼합신호 종합 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 차량용 전력 반도체 설계 기업들이 보다 경쟁력 높은 제품을 만드는 데에 기여할 수 있도록 개선된 성능의 0.13micron BCD 공정을 선보인다고 밝혔다.

BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정은 아날로그 신호 제어를 위한 Bipolar 공정과 디지털 신호 제어와 고전력 처리를 위한 CMOS-DMOS 공정을 하나의 칩에 구현한 공정 기술로, 주로 전력 반도체 생산에 쓰인다. 특히, 이번 공정은 자동차 전자부품 신뢰성 평가 규정인 AEC-Q100의 Grade-1 Level 인증을 획득함으로써, Motor Driver IC, BMS(Battery Management System), DC-DC IC 등 다양한 종류의 차량용 전력 반도체 생산에 적합한 기술이다. 회사는 이번 공정 출시를 바탕으로, 차량용 반도체 전문 설계 기업들을 추가 고객사로 확보하기 위한 마케팅 활동을 적극 펼칠 계획이라고 밝혔다.

차량용 전력 반도체를 포함한 전체 차량용 반도체 시장은 전기 자동차의 빠른 확산에 힘입어 향후 5년간 지속적인 증가세가 예상된다. 시장 조사기관 IHS Markit에 따르면, 차량용 반도체 시장 규모는 2019년 약 420억 달러에서 2023년 약 600억 달러로 지속 성장이 전망되고 있다.

이번 0.13micron BCD 공정 기술은 1천번 이상 프로그래밍이 가능한 MTP(Multi-Time Programming) IP를 적용, 반복된 메모리 기능이 필요한 Motor Driver IC, Power Management IC, Level Shifter IC 등의 전력 반도체를 생산하는데 적합한 기술이다. 또한, 기존 BCD 공정은 MTP IP 구현을 위해 Photo Layer를 추가해야 했지만, 이번 BCD 공정은 IP 설계를 최적화해 추가 Photo Layer 없이 MTP IP를 구현함으로써, 생산 시간과 비용을 줄일 수 있게 되었다. 이로 인해, 고객들은 제품을 더욱 짧은 시간에 납품 받으면서, 경쟁사 보다 높은 가격 경쟁력을 확보하게 될 것으로 기대된다.

매그나칩 김영준 대표는 “최근 차량용 전력 반도체 시장이 빠르게 성장하면서, 매우 높은 수준의 신뢰성과 원가 경쟁력을 갖춘 파운드리 기술에 대한 수요가 꾸준히 늘고 있다.” 며, “매그나칩은 그 동안 축적해온 BCD 기술을 바탕으로 지속적인 공정 기술 향상을 통해, 성장 잠재력이 큰 차량용 전력 반도체 시장을 적극 공략해 나갈 것”이라고 말했다.