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매그나칩, 독일 INELTEK社와 유럽지역 Distribution Agreement 체결

매그나칩반도체(이하 매그나칩)는 반도체 제품 판매 전문기업인 독일의 INELTEK Gmbh社(이하 INELTEK)와 Distribution Agreement를 체결했다고 발표했다.INELTEK 은 우수한 기술지원 서비스 노하우를 갖춘 반도체 판매 전문기업으로, 유럽 8개국에 영업지원 사무소를 두고 고객별 현지 서비스 지원을 제공하고 있다.
매그나칩은 이번 Distribution Agreement 체결을 통해 유럽 지역 고객 지원 및 신규고객 창출이 보다 원활해 질 것으로 기대하고 있다.

매그나칩, 대만 eMemory와 0.18um EEPROM IP 공동 개발

매그나칩반도체(대표이사 박상호)는 Embedded NVM IP 전문기업인 대만의 eMemory와 0.18um EEPROM IP를 공동 개발한다고 밝혔다. 이번 개발을 통해 양사는 팹리스 기업들에게 보다 경쟁력 있는 Embedded NVM IC 설계 솔루션을 제공할 수 있게 되었다.

매그나칩이 보유한 Side-Wall Selective Transistor Cell(SSTC) 구조에 기반을 둔 0.18um EEPROM 공정은 Cell 크기 축소를 통해 Touch IC 애플리케이션에 최적화된 것으로, 1.8V, 1.8V+3.3V, 1.8V+5.0V 등 다양한 전압에서 구동가능하며, 저전력 소비, 빠른 속도의 성능 구현 및 광범위한 온도에서 작동하는 점이 특징이다.

2013년 0.18um EEPROM IP 제공을 목표로, 현재 IP 설계의 초기 공정 검토를 완료한 상태이며, 주요 특성은 10년 이상의 데이터 유지기간과 10만 건 이상의 기록 횟수 이다.

eMemory의 릭쉔(Rick Shen)사장은 “양사는 지난 수년간 협력을 통해 OTP 공정 적용을 성공적으로 완료했다”며, “이번 EEPROM IP로 협력범위를 확대함으로써 Embedded NVM 기술을 기반으로 한 애플리케이션의 범위와 제품 포트폴리오를 늘리게 됐다”고 말했다.

한편, 매그나칩 박남규 상무는 “EEPROM IP 업계 선두기업인 eMemory와 협력관계 확대를 통해 팹리스 기업들에게 보다 다양한 NVM 솔루션을 제공하게 됐다”며, “파운드리 고객들의 니즈를 만족시키기 위해 이 같은 노력을 지속할 것”이라고 말했다.

Touch Sensing Application용 0.18um Embedded EEPROM 공정 신규 개발

매그나칩반도체는 0.18um 임베디드 EEPROM 고전압 옵션 공정을 선보인다고 밝혔다. 이번 공정은 터치 센싱 IC 성능에 중요한 SNR(Signal to Noise Ratio)을 개선해 노이즈 내성을 향상시킨 점이 특징이다.

최근 스마트폰, 태블릿 PC의 슬림한 설계 트렌드로 인해 Form Factor가 작아짐에 따라, 전자회로가 내부 및 외부 전기 노이즈에 취약한 경우가 발생한다. 특히, 모바일 장치의 노이즈 원인으로는 반도체 부품간 인접성, 배터리 충전기, 심지어는 온도나 습도와 같은 외부 요인 등이 꼽히고 있다.

이 같은 요인에 의한 원하지 않은 전기 노이즈 발생은 의사 신호를 생성해 센싱 회로에 False Touch를 야기하게 되는데, 이 때 매그나칩 0.18um 임베디드 EEPROM 고전압 옵션 공정기술을 이용하면 시그널 대비 노이즈 특성을 개선해 IC 설계의 기능과 성능을 향상시킬 수 있다.

이번 신규 공정은 캐페시터와 20V 트랜지스터를 이용해 개발됐으며, 기존 0.18um EEPROM의 로직 특성을 저해하지 않는 방식으로 이뤄져, 터치 센싱 IC 애플리케이션에 매우 적합하다. 앞으로, 매그나칩은 2013년 공급을 목표로, 화면이 큰 모바일 애플리케이션에 적당한 30V 공정을 추가 개발할 계획이다.

매그나칩 파운드리 마케팅 박남규 상무는 “파운드리 고객의 다양한 애플리케이션에 맞는 공정 제공을 위해 지속적인 신규 공정 개발을 이어갈 것”이라고 말했다.  끝.

매그나칩 생산 Aeroflex사 제품, 미 국방부 QML-V 인증 획득

매그나칩반도체와 미국 Aeroflex Incorporated(이하 “Aeroflex”) 양사는 매그나칩 0.35um Triple-Well Mixed-Signal CMOS 기술로 생산한 Aeroflex Colorado Springs 혼성신호 제품이 미국 국방부 방위사업청 국토해양국(Defense Logistics Agency Land and Maritime)으로부터 QML-V 인증을 받았다고 밝혔다.

Aeroflex Colorado Springs 품질담당 임원인 Paul Coe는 “QML-V 인증은 매그나칩에서 생산한 제품이, 위성 및 우주항공 애플리케이션 관련 부분에서. 미 국방부 제품인증 프로그램이 요구하는 성능, 품질, 신뢰성 수준을 성공적으로 만족시켰음을 의미한다”고 말했다.

Aeroflex Colorado Springs 혼성신호제품담당 임원인 David Kerwin은 “지난 12년 동안, 높은 신뢰성을 요구하는 의료 및 산업 애플리케이션 분야 제품을 매그나칩의 혁신적인 혼성신호 기술로 생산해 오고 있다”며, “이번 인증을 통해 우주항공 분야에 까지 QML-V ASICs(Application Specific Integrated Circuits), SMD(Standard Microcircuit Drawing) 제품을 적용할 수 있게 됐다”고 덧붙였다.

현재, Aeroflex사의 QML-V Analog Multiplexer 제품군은 최근 발표된 Voltage Supervisor 제품군, 고객 특화 SMD 제품군과 함께 매그나칩 파운드리를 이용해 생산되고 있다.

매그나칩 파운드리 마케팅 박남규 상무는 “Aeroflex사와의 성공적인 파트너쉽을 통해 Aeroflex사의 엔지니어링 및 생산 니즈를 지속적으로 지원할 수 있기를 바란다”고 말했다. 한편, David Kerwin은 “매그나칩의 아날로그 및 혼성신호 공정기술을 이용해 QML-V 제품군을 지속 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

Aeroflex Colorado Springs은 반특화(semi-custom), 표준 VLSI 회로, 특화된 회로카드 어셈블리를 공급하고 있으며, Class Q, Class T, Class V에 대해 QML(Qualified Manufacturer List) 인증 및 Defense Supply Center Columbus ISO 9001 인증을 획득했다.

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매그나칩, 프리미엄급 0.18um 고전압 BCD 공정기술 개발

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표: 박상호, 이하 매그나칩)는 팹리스 고객을 위해 프리미엄급 0.18um 고전압 BCD 공정기술을 제공한다고 밝혔다.

이번에 선보인 공정은 12V에서 60V까지 지원 가능한 고전압 공정으로, 이를 통해 DC-DC converter, power-over-ethernet, LED driver IC, audio amps, PMIC 등 다양한 비메모리 반도체를 생산에 필요한 고부가가치 공정 기술이다.

특히, 이번 공정기술은 기존의 표준 CMOS 공정과 100% 호환 가능해 추가적인 설계 변경이 필요하지 않은 것이 장점이다. 또한, 1.8V high density logic devices 및 5V의 high performance analog devices를 사용해 flicker noise를 크게 줄였다.

또한, 이번 공정은 매그나칩 독자의 딥트렌치(deep trench) 기술과 고성능 고전압 LDMOS 소자가 하나로 더해져, isolation 개선 및 Rsp 저항 저하를 실현함으로써, 신뢰성을 높이고 칩 사이즈를 줄인 점이 특징이다. 이와 함께, non-volatile memory, high K metal-insulator-metal capacitor, copper wire bonding, thick top metal, redistribution layer 등 다양한 공정 옵션을 제공함으로써 설계 유연성 및 비용 경쟁력을 높였다.

매그나칩의 파운드리 마케팅 박남규 상무는 “팹리스 고객들의 니즈에 부합하기 위해 프리미엄급 0.18um BCD 공정기술을 제공하게 됐다”며, “앞으로도 지속적인 공정기술을 개선을 통해 BCD 기술 포트폴리오를 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

매그나칩, 대만 YMC와 IP공동 개발 협약

매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 IP 전문 기업인 대만의 YMC(Yield Microelectronics Corp.)와 0.35um 및 0.18um용 표준 MTP(Multiple Times Programmable) IP를 공동 개발한다고 밝혔다.

이번에 개발하는 MTP IP는 Display, PMIC, LED Controller 등에 내장되는 비휘발성 메모리 반도체(Non-Volatile Memory) 전문 IP로, 팹리스 고객들에게 제품 설계 기간 단축 및 개발 비용 절감의 혜택을 제공한다.
MTP IP는 간단한 Processing과 최소한의 Programming을 기반으로 한 Mixed-Signal, BCD, High Voltage 공정기술에 특화된 IP로, Analog Trim, Configuration Setting, Code Storage, Digital Rights Management, Secure ID Key 등 다양한 애플리케이션에 적용 가능하다. 한편, 양사는 오는 6월까지 IP 공동 개발을 완료한 후, 12월부터 팹리스 고객들에게 IP 서비스를 본격 제공한다고 밝혔다.

매그나칩 파운드리 마케팅 박남규 상무는 “대만 유수의 반도체 IP 전문기업인 YMC와 MTP IP 공동 개발을 통해 비휘발성 메모리 반도체 팹리스 고객들에게 보다 나은 설계 프로그램을 제공할 수 있게 됐다”고 말했다.

YMC는 MTP, EEPROM, EPROM과 같은 내장형 비휘발성 메모리 IP 분야에서 글로벌 명성을 얻고 있으며, 최근 파트너십을 바탕으로 당사와 긴밀한 협력관계를 유지하고 있다.

매그나칩, ‘2012 파운드리 기술 심포지엄’ 미국에서 개최

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 5월 3일 미국 캘리포니아 산타클라라에서 ‘2012 파운드리 기술 심포지엄’을 개최한다고 밝혔다.

우리 회사는 이번 심포지엄을 통해 사업전략, 최신 공정 기술, 개발 로드맵 등을 소개할 예정이다. 특히, 우리의 주력 공정기술인 mixed-signal, power & HV CMOS, non-volatile memory 기술이 요즈음 큰 폭의 성장세를 보이는 스마트폰, 태블릿 PC, 울트라북 애플리케이션에 어떻게 적용되는 지 집중적으로 설명할 예정이다. 아울러, 고객 온라인 서비스 시스템인 i-Foundry에 대해서도 자세한 설명을 덧붙일 예정이다.

이와 함께, 시장 조사 전문 기관인 iSuppli에서 참석해 ‘파운드리 시장 동향 및 업계 트렌드’를 소개할 예정이며, 우리 고객사인 Cirrus Logic, Peregrine, Synopsis의 관계자가 참석해 각각 ‘스마트 전력에 혼성신호 솔루션이 필요한 이유’, ‘SOS 프로세스 소개 및 적용’, ‘아날로그와 디지털의 융합’을 주제로 유익한 정보를 제공할 예정이다.

이번 심포지엄에는 주요 팹리스 관계자 100 여명이 참석할 것으로 예상되며, 참가신청 및 자세한 정보는 Joshua.jung@magnachip.com로 문의하면 된다.

매그나칩, ‘2012 파운드리 기술 심포지엄’ 대만에서 개최

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 4월 13일 대만 신추(Hsinchu)시에서 ‘2012 파운드리 기술 심포지엄’을 개최한다고 밝혔다.

이번 심포지엄에서 매그나칩은 참석한 고객들에게 회사의 사업전략, 최신 공정 기술, 개발 로드맵 등을 소개할 예정이다. 특히, 매그나칩의 주력 공정 기술인 mixed-signal, power & HV CMOS, non-volatile memory 기술이 요즈음 큰 폭의 성장세를 보이는 스마트폰, 태블릿 PC, 울트라북 애플리케이션에 어떻게 적용되는 지 집중적으로 설명할 예정이다. 아울러, 파운드리 고객 대상 온라인 서비스 시스템인 i-Foundry에 대해서도 자세한 설명을 덧붙일 예정이다.

이와 함께 이번 행사에는 시장 조사 전문 기관인 iSuppli의 관계자가 참석해 파운드리 시장 동향 및 업계 트렌드에 대해서도 발표할 예정이다. 회사는 이번 심포지엄에 주요 팹리스 관계자 100 여명이 참석할 것으로 예상하고 있다.

매그나칩, 모바일 애플리케이션용 0.13um Triple Gate Oxide CMOS 공정기술 제공

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 팹리스 고객을 위해 업그레이드된 모바일 애플리케이션용 0.13um Triple Gate Oxide CMOS 공정기술을 제공한다고 밝혔다.

0.13um Triple Gate Oxide CMOS 공정기술은 혼성신호 회로 설계에 적합하며, 특히 모바일 애플리케이션에 널리 사용된다. 이번 업그레이드 공정기술은 기존에 제공해 오던 1.2V/3.3V 이외에 1.8V 전압 기능을 추가한 것으로 보다 다양한 전압의 칩 설계를 가능하게 한다.

특히, 이번 기술은 신규 IP 추가 없이도 기존의 표준 CMOS 공정과 100% 호환 가능해 추가적인 공정 변경이 필요하지 않는 것이 장점이다. 또한, 1.2/1.8/3.3V공정을 통해 다양한 블록을 하나의 통합된 칩에 넣어 칩의 개수와 크기를 줄인 점이 특징이다.

매그나칩반도체 이태종 부사장은 “기존의 모바일 애플리케이션용 0.13um Triple Gate Oxide CMOS 공정에 추가적인 전압 선택이 가능하도록 기능을 업그레이드해 고객 니즈를 충족시켰다”며, “앞으로도 시장에서 필요로 하는 다양한 공정기술을 지속적으로 개발해 나갈 것”이라고 말했다.

매그나칩, MEMS 가속도계 애플리케이션용 0.35um 혼성신호 공정기술 개발

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이후 매그나칩)는 MEMS 가속도계 (Micro Electro Mechanical Systems Accelerometer) 애플리케이션용 0.35um 혼성신호 공정기술을 개발했다고 밝혔다.

MEMS 가속도계는 물체에 가해지는 힘을 즉시 감지해 중력과 가속을 측정하는 반도체로 휴대폰, 네비게이션, 게임기 등에 널리 사용되는 핵심부품이다.

매그나칩은 저 노이즈(low noise) 특성이 우수하고, 가격 경쟁력이 높은 0.35um 혼성신호 공정 기술을 사용함으로써, 고도의 정밀한 조작이 필요한 MEMS 가속도계 애플리케이션용 반도체를 성공적으로 생산할 수 있게 되었다.

매그나칩 파운드리 마케팅 박남규 상무는 “고속 성장하는 MEMS가속도계 애플리케이션 시장에서 우리의 차별화된 공정기술을 제공하게 되어 기쁘다”며, “앞으로도 고객들이 만족할 수 있는 다양한 파운드리 서비스를 제공하겠다”고 말했다.