매그나칩, 하이딥(HiDeep)사와 모바일 및 소형가전용 차세대 올레드 디스플레이 개발 파트너십 발표

첨단 올레드 디스플레이에 최적화된 휴먼-머신 인터페이스 기술 공동 개발

아날로그/혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션 설계/제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 휴먼-머신 인터페이스(Human-Machine Interface) 솔루션 기업인 하이딥(HiDeep Inc.)사와 향상된 성능의 스마트폰 및 소형가전용 올레드(OLED) 디스플레이 개발을 위한 파트너십을 발표했다.

양사는 이번 파트너십을 통해, 최근 빠르게 성장하고 있는 올레드 디스플레이 시장에 최적화된 고성능 휴먼-머신 인터페이스 솔루션을 공동 개발할 예정이다. 특히, 디스플레이 패널 및 스마트폰 제조사 들에게 꼭 필요한 플랙서블(Flexible) 올레드 디스플레이용 휴먼-머신 인터페이스 솔루션 개발을 위해 긴밀히 협력해 나갈 계획이다.

매그나칩은 올레드 구동칩(Display Driver IC) 업계 선도 기업으로서, 세계 최상위 패널 제조 2개사와 밀접한 사업 관계를 유지하고 있으며, 10여개 이상의 주요 스마트폰 제조 기업들이 자사 스마트폰 라인업에 매그나칩 올레드 구동칩을 적용하고 있다. 매그나칩은 지난 10년간 4억개 이상의 올레드 구동칩을 공급해 왔으며, 광범위한 올레드 구동칩 설계 및 제조 관련 특허를 보유하고 있다.

하이딥은 휴먼-머신 인터페이스 솔루션 전문기업으로, 스마트폰, 태블릿 등에 탑재되는 2D터치 솔루션, 3D포스터치 솔루션, 팜-리젝션 기능을 포함한 패시브 스타일러스 솔루션, MPP2.0/USI1.0 프로토콜을 지원하는 액티브 스타일러스 솔루션 등을 보유하고 있다. 하이딥은 현재, 안드로이드 스마트폰 제조사에 3D포스터치 솔루션을 공급하고 있으며, 관련 솔루션 전반에 걸쳐 폭넓은 IP(Intellectual Property)를 가지고 있다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “전체 스마트폰 시장에서 올레드 디스플레이 스마트폰 비중이 2018년 30%에서 2021년 50%이상 차지하게 될 것으로 전망되고 있어, 이번 파트너십을 통해 다양한 공동 개발이 이루어질 것”이라며, “특히, 하이딥이 보유한 솔루션과 매그나칩의 구동칩 기술이 결합해, 올레드 디스플레이에 최적화된 새로운 휴먼-머신 인터페이스 기술 개발이 기대된다.”고 말했다.

HiDeep Inc.
2010년 4월 설립된 하이딥은 스마트폰, 태블릿용 휴먼-머신 인터페이스 관련 센서 하드웨어, 반도체 및 UX/UI 소프트웨어를 제공하는 휴먼-머신 인터페이스 솔루션 기업이다. 하이딥은 안드로이드 스마트폰 제조사에 3D포스터치 솔루션을 제공하고 있으며, 특허 받은 알고리즘이 집적된 2D/3D 컨트롤러칩, 압력레벨감지 정전식센서 및 포괄적인 설계/생산 기술을 제공하고 있다.

매그나칩, 모바일 및 소형 가전용 차세대 디스플레이 개발 생태계 구축

터치, 지문인식, 스타일러스 등이 통합된 올레드 디스플레이 개발을 위해 업계 선도 기업들과의 전략적 파트너십

아날로그/혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계/제조 기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 스마트폰, 모바일기기 및 소형가전 제품의 차세대 디스플레이 개발을 위한 생태계 구축에 나선다고 밝혔다. 매그나칩은 이를 위해, 터치, 지문인식, 스타일러스 등 올레드(OLED) 디스플레이 관련 기술을 보유한 업계 선도 기업들과 전략적 파트너십을 맺을 예정이다.

파트너 기업들은 매그나칩 올레드 구동칩(Display Driver IC)에 적합한 스마트터치, 지문인식, 스타일러스 등 혁신적인 휴먼-인터페이스(Human-Interface) 솔루션을 매그나칩과 공동으로 개발하고 표준화해 나갈 예정이다. 각각의 파트너십은 최종 제품의 올레드 디스플레이 성능 향상을 목표로 하고 있으며, 사물인터넷(IoT), 자동차 등 새로운 애플리케이션용 IP(Intellectual Property) 공동 사용에 관한 구체적인 협력도 함께 진행할 예정이다.

매그나칩은 올레드 구동칩 업계 선도 기업으로서, 세계 최상위 패널 제조 2개사와 밀접한 사업 관계를 유지하고 있으며, 10여개 이상의 주요 스마트폰 제조 기업들이 자사 스마트폰 라인업에 매그나칩 올레드 구동칩을 적용하고 있다. 매그나칩은 지난 10년간 4억개 이상의 올레드 구동칩을 공급해 왔으며, 광범위한 올레드 구동칩 설계 및 제조 관련 특허를 보유하고 있다.
2021년까지 올레드 디스플레이 스마트폰이 전체 스마트폰 시장의 50% 이상을 차지할 것으로 전망되는 가운데, 이번 파트너십은 소비자들에게 최상의 디스플레이 성능을 제공하는 한편, 각 파트너 기업들에게는 다양한 제품에 올레드 디스플레이가 채택됨으로써, 사업 기회가 크게 확대될 것으로 기대하고 있다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “여러 기업들과의 전략적 파트너십을 통해, 고객 요구를 충족하고 최상의 제품 개발에 기여하게 될 새롭고 실질적인 올레드 디스플레이 생태계가 조성될 것”이라며, “파트너 기업들과의 공동 개발로 혁신적이고 우수한 성능의 올레드 플랫폼 솔루션을 제공하는 것은 물론, 새로운 올레드 플랫폼을 스마트폰 및 모바일 기기에 “디자인-인(Design-in)” 하기까지 소요되는 시간과 비용을 절감하게 될 것”이라고 말했다.

매그나칩, 대만 엘란(ELAN Microelectronics)사와 차세대 올레드 디스플레이 개발 파트너십 발표

스마트폰, 모바일기기, 컴퓨터, 산업, 자동차 애플리케이션 공략 목표

아날로그/혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계/제조 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 정전식터치스크린 컨트롤러, 트랙패드, 지문인식센서 업계 선두기업인 대만의 엘란(ELAN Microelectronics)사와 가전, 통신, 컴퓨터, 산업, 자동차 등 다양한 애플리케이션에 사용될 향상된 성능의 올레드(OLED) 디스플레이 개발을 위한 파트너십을 발표했다.

이번 파트너십은 스마트폰, 모바일기기, 태블릿을 비롯해, 내비게이션, 인포테인먼트, 브레이크등, 실내조명 등의 자동차 애플리케이션까지 다양한 분야의 올레드 디스플레이 시장 진출을 목표로 하고 있다. 올레드 기술은 낮은 전력 소비로도 풍부한 화질과 놓은 채도의 색상을 표현하며, 스마트폰, 태블릿 등의 휘어진 화면도 구현할 수 있는 특징이 있다.

매그나칩은 지금까지 4억개 이상 올레드 구동칩 (Display Driver IC)을 공급해 왔으며, 이번 파트너십을 통해 엘란의 스타일러스 기술을 리지드(Rigid), 플렉서블(Flexible) 등 다양한 올레드 디스플레이에 접목시킬 계획이다. 엘란은 현재, 마이크로소프트, 와콤, 화웨이 등 주요 기업의 펜 프로토콜을 지원하고 있으며, 스마트폰, 태블릿, 노트북 PC에 자사의 스타일러스 기능을 아웃셀(Out-Cell) 온셀(On-Cell), 인셀(In-Cell) 형태로 탑재하고 있다.

매그나칩과 ELAN은 다양한 기능과 새로운 프로토콜 공동 개발을 통해, 올레드 구동칩 분야에서 시장 입지를 더욱 강화해 나갈 예정이다. 특히, 매그나칩은 자사의 올레드 구동칩에 사실상 업계 표준인 엘란의 스타일러스 솔루션을 적용함으로써, 차세대 애플리케이션용 올레드 구동칩 기술이 더욱 향상될 것으로 기대하고 있다.

엘란의 조 예(Joe Yeh) 대표이사는 “매그나칩과 공동 개발을 통해 올레드 디스플레이에 최적화된 솔루션을 개발하고 업계 표준으로 만들어 갈 것”이라며, “우리의 지문인식 및 터치 기술이 접목된 올레드 디스플레이가 이용자에게 많은 편의를 제공할 것으로 기대하며, 매그나칩과 개발 협력을 통해 첨단 스타일러스 기능을 올레드 분야에 접목하게 되어 기쁘다.”고 말했다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “업계 최고 기업인 엘란과 협력을 통해, 다양한 기능이 하나로 통합된 하드웨어로 최상의 제품 성능을 제공하는 것이 목표”라며, “다수 기업들과 파트너십을 통해, 제품을 혁신하고, 제품 출시를 앞당겨 가전, 통신, 컴퓨터, 산업, 자동차 등 다양한 애플리케이션에 경쟁력 높은 올레드 디스플레이 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다.

ELAN Microelectronics Corporation
대만에 본사를 둔 엘란은 1994년 5월 집적회로 연구개발 및 터치패드모듈 솔루션 제공을 위해 설립된 집적회로 디자인 전문기업이다. 본사는 Hsinchu Science Park, 터치패드모듈 공장은 Chung Ho City와 Taipei County에, 해외 법인과 고객 서비스센터는 미국, 심천, 상해, 홍콩에 위치해 있다. 엘란은 2001년 9월 대만증권거래소에 상장되었으며, 보다 자세한 정보는 www.emc.com.tw에서 확인할 수 있다.

전략적 평가 (Strategic Evaluation) 관련 대표이사 메시지

아래 내용은 지난 2월 15일 발표된 전략적 평가 (Strategic Evalution) 관련, 대표이사가 임직원에게 보낸 메시지 내용입니다.

매그나칩반도체는 2월 15일, 파운드리 사업과 Fab 4에 대한 전략적 평가 (Strategic Evaluation)를 시잭했다고 발표했습니다. 전략적 평가는 M&A 가능성 뿐 아니라 합작 법인, 전략적 파트너십 등의 다양한 옵션들을 포함할 것으로 예상됩니다.

미국 법에 따르면, 이사회와 경영진은 회사와 주주들에게 신의 성실의 의무를 지고 있습니다. 이 같은 의무는 상장 기업일 경우 더욱 커지게 됩니다. 이사회와 경영진의 신의 성실 의무는 주주 가치 극대화를 비롯하여, 전략적 대안을 지속적으로 평가하고, 합작 법인, 전략적 파트너십 및 회사, 사업, 자산의 매각 등에 관한 중요한 제안이 있을 경우 이를 신중하게 검토하는 것입니다.

이와 관련하여, 회사는 최근 제3자로부터 우리의 파운드리 사업 및 Fab 4에 매우 깊은 관심이 있음을 전달 받았고, 이에 대해 이사회는 재무 자문역의 도움을 받아 검토를 진행하게 되었습니다. 그러나, 현재 시점에서 전략적 평가와 관련하여 거래의 상대방이 누구인지, 어떤 형태의 거래인지 등 그 어느 것도 결정되지 않았습니다.

회사가 전략적 검토 절차를 공개적으로 발표한 주된 이유는 미국 증권법의 공시 규정을 준수하기 위함이며, 향후 법적, 계약적 허용 범위 내에서 진행 과정을 공유하도록 노력할 것입니다.

매그나칩 이사회 네이더 타바콜리 (Nader Tavakoli) 의장은 “이사회와 경영진은 전략적 평가를 수행함에 있어서 주주, 고객, 직원을 포함한 모든 이해관계자들의 이익을 가장 염두에 둘 것이다.”라고 말했습니다. 끝.

매그나칩, OLED Source Driver IC용 0.13micron 18V 고전압 2세대 공정 기술 제공

아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 파운드리 고객들에게 2세대 0.13micron 18V 고전압 공정 기술을 제공하게 되었다고 밝혔다. 이번 2세대 공정 기술은 LCD나 OLED TV에 들어가는 Source Driver 설계에 최적화되어 있으며, 1세대 공정과 비교해 공정 단계가 적고, 칩 크기를 줄이기 위한 적절한 고 전압 소자 Design Rule과 DAC 차단 설계를 위한 새로운 소자를 함께 제공한다.

Source Driver IC는 TV의 주요 Driver IC 중 하나로, 신호를 제어하고 타이밍 컨트롤러에서 생성된 데이터를 적절한 아날로그 신호로 변환해 LCD 혹은 OLED 패널로 전송하는 역할을 한다. 이러한 패널의 화질을 더욱 높이고, 전력 소모는 낮추면서, 초슬림 설계를 가능하기 하기 위해, Source Driver IC는 더 많은 채널과 빠른 전송 속도가 요구되고 있다. 이와 같은 시장의 새로운 요구로 인해, 매그나칩 FSG(Foundry Services Group)은 Source Driver IC의 속도와 집적도를 더욱 높이기 위해 2세대의 18V 고전압 공정 기술을 개발해왔다.

이번 2세대 공정 기술은 고속화를 위해, 1.8V 소자 전류 성능을 개선하였으며, DAC (Digital to Analog Converter) 블록 설계에 적합한 LHL (Vgs=18V, Vds=1.8V) 소자를 이전의 소자 리스트(1.8V, 9V 및 18V)에 추가했다. 또한, 이번 공정은 Top Metal과 Internal Metal에 동일한 Design Rule을 적용해 매우 높은 직접도의 설계가 가능하다. 또한, 매그나칩은 칩 크기 역시 약 7% 줄이기 위해 고전압 소자 Design Rule을 최적화했다. 이와 함께, 매그나칩은 자사의 공정 경쟁력 강화를 위해 모든 플랫폼 기술의 단순화를 진행 중이다. 이번 2세대 공정의 경우, 업계에서 가장 경쟁력 있는 공정으로 단계를 축소하기 위해, 두 단계의 공정을 축소했다. 특히 이번 공정은 MIM, Resistor, BJT 및 Capacitor 등 다양한 옵션 모듈을 제공해, 설계자들이 설계 사양에 맞춰 필요한 옵션을 편리하게 선택할 수 있다.

매그나칩은 LDDI (Large Display Driver IC) 및 MDDI (Mobile Display Driver IC) 생산에 필요한 9V에서 45V까지 다양한 고전압 공정을 제공하고 있다. 지난 17년간의 노트북, 태블릿, 모니터, TV, 스마트폰 및 다른 여러 애플리케이션에 탑재되는 Driver IC의 양산 경험을 바탕으로, 매그나칩은 자사의 고전압 공정 포트폴리오를 강화하기 위해, 고성능의 비용 효율성 높은 공정을 지속적으로 개발해오고 있다.

매그나칩 김영준 대표이사는 ““2세대 0.13micron 18V 고전압 공정 기술은 LCD 및 OLED TV용 고성능 Source Driver IC에 최적화된 기술”이라며, “우리는 고전압 분야를 선도하고, 고객들이 시장 경쟁력을 유지할 수 있도록 계속해서 고전압 기술의 성능을 개선해 나갈 것”이라고 말했다.

매그나칩, 3세대 0.18micron BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정 기술 제공

아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 파운드리 고객들에게 3세대 0.18micron BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정 기술을 제공한다고 밝혔다. 이번 공정 기술은 PMIC, DC-DC 컨버터, 배터리 충전기 IC, 보호용 IC, 모터 드라이버 IC, LED 드라이버 IC 및 Audio Amplifier에 매우 적합한 기술이다. 이번 3세대 0.18micron BCD 공정 기술은 제조 공정을 단순화하고, Power LDMOS (Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)의 Rsp (Specific On-Resistance)를 개선해 최대 40V에서까지 동작이 가능하다.

하나의 칩에 다양한 기능을 탑재하는 방식으로 전력 모듈에 들어가는 부품 수를 줄이기 위해서, BCD 기술로 처리되는 고성능의 전력 효율성 높은 Power IC에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있다. BCD 기술 중에서는 낮은 Rsp LDMOS 특성을 가진 BCD 기술이 Power IC의 칩 사이즈와 전력 손실을 줄이는 데 도움이 되기 때문에, Power LDMOS의 Rsp 특성이 성능을 가늠하는 핵심 지표다. 매그나칩은 지난 10년 간 Power LDMOS의 Rsp를 향상시켜 왔으며, 이번 3세대 0.18micron BCD 공정은 공정 자체와 소자 아키텍처 최적화를 통해 기존 세대 공정에 비해 Rsp를 약 30% 감소 시켰다.

BCD 기술 요구 사항은 애플리케이션이나 IC의 설계 방식에 따라 다양하다. 이렇게 다양한 요구 조건을 충족하기 위해, 매그나칩은 1.8V, 5V 그리고 12~40V 트랜지스터들을 다양한 방식으로 통합할 수 있는 모듈러 공정 개념을 도입했다. 매그나칩은 기존의 소자 조합에 더해, 특정 동작 전압 범위에 최적화된 맞춤형 LDMOS 소자와 엄격하고 낮은 동작 전압 한계와 고주파에서 동작하는 낮은 Vgs(Gate와 Source간 Bias)의 LDMOS 소자를 포함한 새로운 소자들 2019년 출시 예정이다.

3세대 BCD 공정은 설계 통합과 유연성 강화를 위해, 다양한 옵션 소자를 제공한다. 옵션 소자는 고성능 Bipolar Transistor, Zener Diode, Photo Layer가 추가되지 않은 고저항 Poly Resistor, 저온 계수의 Tantalum Nitride Resistor, Metal-Insulator-Metal Capacitor, Metal-Oxide-Metal Capacitor, Electrical Fuse및 Multi-Time Programmable Memory 등 이다.

3세대 BCD 공정 기술은 자동차용 애플리케이션처럼, 더욱 까다로운 신뢰성이 요구되는 상황에서도 Power IC 지원이 가능하도록 -40℃~ 125℃ 온도 조건의 전장급(자동차 동작 가능 수준) 품질인증 기준 AEC-Q100에서 1등급 인증을 획득했다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “낮은 Rsp의 이번 3세대 0.18micron BCD 공정은 칩 사이즈를 줄이고 전력 효율성 개선에 기여함으로써, 다양한 Power IC 애플리케이션에 매우 적합할 것”이라며, “매그나칩은 지속적인 BCD 기술 성능의 향상을 통해, 고객들의 제품 경쟁력 향상에 기여해 나갈 것”이라고 말했다.

매그나칩, 낮은 노이즈와 전력소비 및 빠른 과도응답 특성을 지닌 모바일 기기에 사용되는 BGA SSD용 LDO Regulator 출시

아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 모바일 기기에 주로 사용되는 BGA(Ball Grid Array) SSD (Solid State Drive)용 낮은 노이즈와 전력소비 및 빠른 과도응답 특성을 지닌 LDO(Low Dropout) Regulator를 출시했다고 밝혔다. LOD Regulator는 성능 특성으로 인해 다양한 부품으로 설계될 수 있는 Power Standard 제품이다.

LDO Regulator는 입력 전압이 출력 전압과 매우 가까운 경우에도 출력전압을 조절할 수 있는 DC전압 Regulator다. 다른 DC-DC Regulator에 비해 LDO Regulator의 장점은 스위칭 잡음이 없고, 크기가 작고, 설계 단순성이 우수하다는 점에 있다.

BGA SSD는 SSD Controller과 DRAM, NAND Flash 등의 Memory Chip을 Ball Grid Array Package에 탑재한 SSD를 말하며, non-BGA SSD에 비해 60% 정도 크기가 작아 Note PC, Tablet PC, Smartphone 등의 모바일 기기(Mobile Device)에 주로 쓰인다.

이번 LDO Regulator는 BGA SSD 전원공급을 위해 개발된 제품으로, 1.65~3.3V의 입력 전압 범위에서 1.2V의 안정적인 출력 전압을 제공한다. 최대 500mA까지 전류 공급이 가능하며, 높은 전원잡음제거비 (PSRR, Power Supply Rejection Ratio)를 가지고 있어, 입력 전원을 들어오는 Noise를 제거한다. 또한, 75uA의 낮은 대기전류 (Quiescent current)를 구현해, 모바일 기기의 배터리 수명과 전력 효율성을 높이는 효과가 있다.

BGA SSD는 설계상, 읽기/쓰기 로드에서 높은 편차가 발생해, 안정적인 전원 공급이 필수다. 이와 같은 요구 사항을 충족하기 위해, 이번 LDO Regulator는 0.5%의 빠른 과도응답특성(transient response)을 갖춰 전원 공급 안정성을 높였다. 이와 함께, 과전류보호기능과 전원 Monitoring 기능을 내장해 높은 제품 안전성을 확보 했다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “낮은 노이즈와 전력소비 및 빠른 과도응답 특성을 갖춘 모바일 기기용 고성능 LDO Regulator를 출시하게 되어 기쁘다.”며, “매그나칩은 모바일 기기, 가전 제품 및 산업용 애플리케이션에 사용되는 Power IC와 Discrete를 포함한 다양한 Power Standard 제품을 보유하고 있으며, 이번 LDO Regulator 출시를 통해, 모바일 기기용 Power IC Standard 제품 포트폴리오를 더욱 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

매그나칩, 산업용 애플리케이션에 적합한 Power Module용 고전압 IGBT 제품 출시

– IGBT P-series는 10kW 이상 3상 모터, 태양광 인터버 등 산업용 애플리케이션에 적합한
1200V, 100A 및 넓은 SOA(Safe Operating Area) 특성 보유 –

아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 고전압의 산업용 애플리케이션에 적합한 Power Module용 IGBT 제품 양산을 시작했다고 밝혔다. IGBT는 Insulated-Gated Bipolar Transistor의 약자로 매그나칩의 전력 표준 제품 군 중 하나다.

이번에 출시한 IGBT P-series(“MBW100T120PHF”)는 1200V 고전압은 물론 100A의 높은 전류 용량을 보유하고 있으며, Field-Stop Trench 기술을 적용해 1.71V의 낮은 포화전압 Vce(sat)을 달성함과 동시에 기존 제품보다 Switching loss를 개선했다. MBW100T120PHF는 설계자들로 하여금, 더 높은 스위칭 주파수로 디바이스를 가동할 수 있게 해, 회로에 필요한 커패시터 및 인덕티브 소자의 크기와 비용을 낮출 수 있다. 이는 전력 밀도는 높이고 크기와 재료비용은 더욱 낮출 수 있다는 것을 의미한다. 또한, 정격 전류의 최대 4배 수준까지 동작이 가능하고, IGBT Module 스위칭 소자의 안전한 동작 영역을 뜻하는 SOA(Safe Operating Area)가 넓어, 고 전력이 필요한 산업용 애플리케이션에 적합하다. 이와 함께, 칩 내부 탑재 저항을 최적화해 여러 개 칩을 동시에 작동하게 하는 병렬 구성 설계가 가능한 것이 특징이다.

특히, 이번 MBW100T120PHF는 10kW 이상의 3상 모터 및 태양광 인버터 시스템 등과 같은 고전압 산업용 애플리케이션에서, DC-AC전원 변환 과정에서 발생하는 전력 손실을 줄여 줌으로써, 전체 시스템의 안정성과 애플리케이션의 에너지 효율성을 향상시킬 것으로 기대된다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “1200V 고전압 및 100A의 높은 전류 용량을 보유하면서, 산업용 애플리케이션에 적합한 Power Module용 IGBT P-series 신제품을 출시하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다.”며, “이번 IGBT P-series 신제품 출시를 통해, 매그나칩의 IGBT Power 제품 포트폴리오가 더욱 확대되고, 고전압 전력 표준 제품 시장 리더로서의 명성이 한층 강화될 것으로 기대된다.“고 밝혔다.

매그나칩, 최대 동작전압 200V 전장급 0.18 micron BCD 공정 기술 제공

아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 최대 동작전압 200V의 0.18 micron BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 제공한다고 밝혔다. 매그나칩은 Solid High-voltage Isolation의 SOI (Silicon On Insulator) 기판을 사용하고 있는 새로운 BCD 공정 제공을 통해, 기존 100V에서 200V까지로 BCD 공정 포트폴리오를 확장하게 되었다. BCD 공정에 200V 소자가 포함된다는 것은 자동차, 전기자동차, 산업용 모터 드라이버, 초음파 의료 영상 시스템, 태양광 패널을 포함한 고전압 애플리케이션에 전력 IC를 적용한 설계가 가능해 진다는 것을 의미한다.

이번 새로운 BCD 공정 기술은 SOI 기판과 매그나칩의 독보적인 Deep-Trench Isolation 기술을 바탕으로 기존 Bulk Silicon 기반의 BCD에 비해 더욱 높아진 Isolation 항복 전압, 작아진 Isolation 크기, 개선된 기판 Noise Immunity, Latch-up Immunity 및 Active Silicon Layer와 기판들 사이에 절연 Silicon Dioxide Layer로 이루어져 있는 Power Block의 High-side Isolation 등 다양한 장점이 있다. 이번 공정 기술은 두 가지 유형의 전력 LDMOS (Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor) 기술이 최대 200V까지 지원된다. 첫 번째 유형은 Power Block의 패킹 밀도를 높이는 낮은 온-저항 (Rsp)특성을 갖고 있으며, 두 번째 유형은 모든 범위의 VDS (Drain-to-Source Voltage) 및 VGS (Gate-to-Source Voltage)의 장기적인 신뢰성을 보장하는 넓은 범위의 SOA(Safe Operation Area)를 지원하고 있어, 파운드리 고객들이 필요에 따라 각각의 유형을 선택할 수 있다.

새로운 0.18micron 200V BCD 공정에서는 다양하고 유용한 옵션 소자 지원을 통해, 설계의 통합성 및 유연성을 강화했다. 지원되는 옵션 소자에는 Bipolar Transistor, Zener Diode, Schottky Diode, 고저항 Poly Resistor, Metal-Insulator-Metal Capacitor, Metal-Oxide-Metal Capacitor, Electrical fuse 및 Multi-time Programmable Memory 등이 있다.

자동차 시장을 포함한 최종 소비 시장 중 일부에서는 고온에서의 신뢰성과 동작 전압이 높은 전력 IC 제품이 요구된다. 특히, 더 많은 전기 및 하이브리드 자동차 들이 48V 배터리 시스템을 채택하면서 이 같은 IC 제품에 대한 수요가 더욱 커지고 있다. 이러한 요구를 충족하기 위해, 매그나칩의 새로운 200V BCD 기술은 -40℃~ 150℃의 전장급(자동차 동작 가능 수준) 품질인증 기준 AEC-Q100 0등급의 온도 조건을 만족하는 품질 인증 역시 획득했다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “전기 자동차, 태양광 패널 등과 같은 최근 각광받는 애플리케이션에 적용되는 0.18 micron 200V BCD 공정 솔루션을 제공하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다,”며, “매그나칩은 다양한 시장에서 파운드리 고객들의 까다로운 요구를 충족하기 위해 Power 기술 포트폴리오를 지속적으로 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

매그나칩, 새로운 자동차용 Display Driver IC 양산 개시

아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 새로운 자동차용 디스플레이 패널에 사용되는 DDIC(Display Driver IC) 제품의 본격적인 양산에 들어갔다고 밝혔다.

매그나칩은 자동차용 CSD(Center Stack Display) 패널 일본 주요 제조사로부터 Design-win을 획득한 이번 제품을 통해, 다양한 자동차용 디스플레이 애플리케이션 시장으로 사업 영역을 확대해 나갈 예정이다. 이번 LCD 기반 Display Driver 제품이 적용된 애플리케이션은 향후 차량계기판, 내비게이션 및 자동차용 엔터테인먼트 디스플레이와 같은 광범위한 자동차용 애플리케이션으로 확대 될 예정이다. 향후에는 OLED Display Driver가 다양한 자동차용 애플리케이션에 널리 사용될 것으로 예상된다.

이번 제품(S8311)은 최대 1,440개의 채널 출력과 mLVDS(Mini Low-Voltage Differential Signaling) 인터페이스를 지원할 뿐만 아니라, 다양한 종류의 차량용 애플리케이션에 사용되는 a-Si(Amorphous silicon), LTPS(Low temperature Poly Silicon) 및 IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide) 와 같은 타입의 TFT-LCD를 지원한다. 또한, 여러 제품의 제조과정을 통해 검증된 매그나칩의 비용효율성 높은 150nm 공정을 통해 자체 FAB에서 제조된다.

시장조사기관 IHS에 따르면, 자동차용 디스플레이 시장은 Instrument cluster, Center stack 및 Head-up display system 등을 중심으로 지속 성장하고 있으며, 이를 바탕으로 자동차용 디스플레이 패널의 전세계 출하량은 2018년에 165Mpcs로 예측하고, 2022년에는 200Mpcs까지 증가할 것으로 전망했다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “글로벌 자동차용 디스플레이 시장이 지속 확대되면서, 고품질의 자동차용 Display Driver IC 제품에 대한 수요도 함께 증가하고 있다.”며, “매그나칩은 오랜 기간 디스플레이 시장에서 축적된 노하우를 바탕으로, 주요 자동차용 디스플레이 패널 제조 기업과 지속적인 협력을 통해 자동차용 DDIC 제품 영역을 a-Si TFT-LCD에서부터 LTPS 및 IGZO TFT-LCD는 물론 OLED Panel-type Display까지 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.