매그나칩, 3세대 0.18micron BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정 기술 제공

아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 파운드리 고객들에게 3세대 0.18micron BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정 기술을 제공한다고 밝혔다. 이번 공정 기술은 PMIC, DC-DC 컨버터, 배터리 충전기 IC, 보호용 IC, 모터 드라이버 IC, LED 드라이버 IC 및 Audio Amplifier에 매우 적합한 기술이다. 이번 3세대 0.18micron BCD 공정 기술은 제조 공정을 단순화하고, Power LDMOS (Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)의 Rsp (Specific On-Resistance)를 개선해 최대 40V에서까지 동작이 가능하다.

하나의 칩에 다양한 기능을 탑재하는 방식으로 전력 모듈에 들어가는 부품 수를 줄이기 위해서, BCD 기술로 처리되는 고성능의 전력 효율성 높은 Power IC에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있다. BCD 기술 중에서는 낮은 Rsp LDMOS 특성을 가진 BCD 기술이 Power IC의 칩 사이즈와 전력 손실을 줄이는 데 도움이 되기 때문에, Power LDMOS의 Rsp 특성이 성능을 가늠하는 핵심 지표다. 매그나칩은 지난 10년 간 Power LDMOS의 Rsp를 향상시켜 왔으며, 이번 3세대 0.18micron BCD 공정은 공정 자체와 소자 아키텍처 최적화를 통해 기존 세대 공정에 비해 Rsp를 약 30% 감소 시켰다.

BCD 기술 요구 사항은 애플리케이션이나 IC의 설계 방식에 따라 다양하다. 이렇게 다양한 요구 조건을 충족하기 위해, 매그나칩은 1.8V, 5V 그리고 12~40V 트랜지스터들을 다양한 방식으로 통합할 수 있는 모듈러 공정 개념을 도입했다. 매그나칩은 기존의 소자 조합에 더해, 특정 동작 전압 범위에 최적화된 맞춤형 LDMOS 소자와 엄격하고 낮은 동작 전압 한계와 고주파에서 동작하는 낮은 Vgs(Gate와 Source간 Bias)의 LDMOS 소자를 포함한 새로운 소자들 2019년 출시 예정이다.

3세대 BCD 공정은 설계 통합과 유연성 강화를 위해, 다양한 옵션 소자를 제공한다. 옵션 소자는 고성능 Bipolar Transistor, Zener Diode, Photo Layer가 추가되지 않은 고저항 Poly Resistor, 저온 계수의 Tantalum Nitride Resistor, Metal-Insulator-Metal Capacitor, Metal-Oxide-Metal Capacitor, Electrical Fuse및 Multi-Time Programmable Memory 등 이다.

3세대 BCD 공정 기술은 자동차용 애플리케이션처럼, 더욱 까다로운 신뢰성이 요구되는 상황에서도 Power IC 지원이 가능하도록 -40℃~ 125℃ 온도 조건의 전장급(자동차 동작 가능 수준) 품질인증 기준 AEC-Q100에서 1등급 인증을 획득했다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “낮은 Rsp의 이번 3세대 0.18micron BCD 공정은 칩 사이즈를 줄이고 전력 효율성 개선에 기여함으로써, 다양한 Power IC 애플리케이션에 매우 적합할 것”이라며, “매그나칩은 지속적인 BCD 기술 성능의 향상을 통해, 고객들의 제품 경쟁력 향상에 기여해 나갈 것”이라고 말했다.

매그나칩, 낮은 노이즈와 전력소비 및 빠른 과도응답 특성을 지닌 모바일 기기에 사용되는 BGA SSD용 LDO Regulator 출시

아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 모바일 기기에 주로 사용되는 BGA(Ball Grid Array) SSD (Solid State Drive)용 낮은 노이즈와 전력소비 및 빠른 과도응답 특성을 지닌 LDO(Low Dropout) Regulator를 출시했다고 밝혔다. LOD Regulator는 성능 특성으로 인해 다양한 부품으로 설계될 수 있는 Power Standard 제품이다.

LDO Regulator는 입력 전압이 출력 전압과 매우 가까운 경우에도 출력전압을 조절할 수 있는 DC전압 Regulator다. 다른 DC-DC Regulator에 비해 LDO Regulator의 장점은 스위칭 잡음이 없고, 크기가 작고, 설계 단순성이 우수하다는 점에 있다.

BGA SSD는 SSD Controller과 DRAM, NAND Flash 등의 Memory Chip을 Ball Grid Array Package에 탑재한 SSD를 말하며, non-BGA SSD에 비해 60% 정도 크기가 작아 Note PC, Tablet PC, Smartphone 등의 모바일 기기(Mobile Device)에 주로 쓰인다.

이번 LDO Regulator는 BGA SSD 전원공급을 위해 개발된 제품으로, 1.65~3.3V의 입력 전압 범위에서 1.2V의 안정적인 출력 전압을 제공한다. 최대 500mA까지 전류 공급이 가능하며, 높은 전원잡음제거비 (PSRR, Power Supply Rejection Ratio)를 가지고 있어, 입력 전원을 들어오는 Noise를 제거한다. 또한, 75uA의 낮은 대기전류 (Quiescent current)를 구현해, 모바일 기기의 배터리 수명과 전력 효율성을 높이는 효과가 있다.

BGA SSD는 설계상, 읽기/쓰기 로드에서 높은 편차가 발생해, 안정적인 전원 공급이 필수다. 이와 같은 요구 사항을 충족하기 위해, 이번 LDO Regulator는 0.5%의 빠른 과도응답특성(transient response)을 갖춰 전원 공급 안정성을 높였다. 이와 함께, 과전류보호기능과 전원 Monitoring 기능을 내장해 높은 제품 안전성을 확보 했다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “낮은 노이즈와 전력소비 및 빠른 과도응답 특성을 갖춘 모바일 기기용 고성능 LDO Regulator를 출시하게 되어 기쁘다.”며, “매그나칩은 모바일 기기, 가전 제품 및 산업용 애플리케이션에 사용되는 Power IC와 Discrete를 포함한 다양한 Power Standard 제품을 보유하고 있으며, 이번 LDO Regulator 출시를 통해, 모바일 기기용 Power IC Standard 제품 포트폴리오를 더욱 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

매그나칩, 산업용 애플리케이션에 적합한 Power Module용 고전압 IGBT 제품 출시

– IGBT P-series는 10kW 이상 3상 모터, 태양광 인터버 등 산업용 애플리케이션에 적합한
1200V, 100A 및 넓은 SOA(Safe Operating Area) 특성 보유 –

아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 고전압의 산업용 애플리케이션에 적합한 Power Module용 IGBT 제품 양산을 시작했다고 밝혔다. IGBT는 Insulated-Gated Bipolar Transistor의 약자로 매그나칩의 전력 표준 제품 군 중 하나다.

이번에 출시한 IGBT P-series(“MBW100T120PHF”)는 1200V 고전압은 물론 100A의 높은 전류 용량을 보유하고 있으며, Field-Stop Trench 기술을 적용해 1.71V의 낮은 포화전압 Vce(sat)을 달성함과 동시에 기존 제품보다 Switching loss를 개선했다. MBW100T120PHF는 설계자들로 하여금, 더 높은 스위칭 주파수로 디바이스를 가동할 수 있게 해, 회로에 필요한 커패시터 및 인덕티브 소자의 크기와 비용을 낮출 수 있다. 이는 전력 밀도는 높이고 크기와 재료비용은 더욱 낮출 수 있다는 것을 의미한다. 또한, 정격 전류의 최대 4배 수준까지 동작이 가능하고, IGBT Module 스위칭 소자의 안전한 동작 영역을 뜻하는 SOA(Safe Operating Area)가 넓어, 고 전력이 필요한 산업용 애플리케이션에 적합하다. 이와 함께, 칩 내부 탑재 저항을 최적화해 여러 개 칩을 동시에 작동하게 하는 병렬 구성 설계가 가능한 것이 특징이다.

특히, 이번 MBW100T120PHF는 10kW 이상의 3상 모터 및 태양광 인버터 시스템 등과 같은 고전압 산업용 애플리케이션에서, DC-AC전원 변환 과정에서 발생하는 전력 손실을 줄여 줌으로써, 전체 시스템의 안정성과 애플리케이션의 에너지 효율성을 향상시킬 것으로 기대된다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “1200V 고전압 및 100A의 높은 전류 용량을 보유하면서, 산업용 애플리케이션에 적합한 Power Module용 IGBT P-series 신제품을 출시하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다.”며, “이번 IGBT P-series 신제품 출시를 통해, 매그나칩의 IGBT Power 제품 포트폴리오가 더욱 확대되고, 고전압 전력 표준 제품 시장 리더로서의 명성이 한층 강화될 것으로 기대된다.“고 밝혔다.

매그나칩, 최대 동작전압 200V 전장급 0.18 micron BCD 공정 기술 제공

아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 최대 동작전압 200V의 0.18 micron BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) 공정을 제공한다고 밝혔다. 매그나칩은 Solid High-voltage Isolation의 SOI (Silicon On Insulator) 기판을 사용하고 있는 새로운 BCD 공정 제공을 통해, 기존 100V에서 200V까지로 BCD 공정 포트폴리오를 확장하게 되었다. BCD 공정에 200V 소자가 포함된다는 것은 자동차, 전기자동차, 산업용 모터 드라이버, 초음파 의료 영상 시스템, 태양광 패널을 포함한 고전압 애플리케이션에 전력 IC를 적용한 설계가 가능해 진다는 것을 의미한다.

이번 새로운 BCD 공정 기술은 SOI 기판과 매그나칩의 독보적인 Deep-Trench Isolation 기술을 바탕으로 기존 Bulk Silicon 기반의 BCD에 비해 더욱 높아진 Isolation 항복 전압, 작아진 Isolation 크기, 개선된 기판 Noise Immunity, Latch-up Immunity 및 Active Silicon Layer와 기판들 사이에 절연 Silicon Dioxide Layer로 이루어져 있는 Power Block의 High-side Isolation 등 다양한 장점이 있다. 이번 공정 기술은 두 가지 유형의 전력 LDMOS (Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor) 기술이 최대 200V까지 지원된다. 첫 번째 유형은 Power Block의 패킹 밀도를 높이는 낮은 온-저항 (Rsp)특성을 갖고 있으며, 두 번째 유형은 모든 범위의 VDS (Drain-to-Source Voltage) 및 VGS (Gate-to-Source Voltage)의 장기적인 신뢰성을 보장하는 넓은 범위의 SOA(Safe Operation Area)를 지원하고 있어, 파운드리 고객들이 필요에 따라 각각의 유형을 선택할 수 있다.

새로운 0.18micron 200V BCD 공정에서는 다양하고 유용한 옵션 소자 지원을 통해, 설계의 통합성 및 유연성을 강화했다. 지원되는 옵션 소자에는 Bipolar Transistor, Zener Diode, Schottky Diode, 고저항 Poly Resistor, Metal-Insulator-Metal Capacitor, Metal-Oxide-Metal Capacitor, Electrical fuse 및 Multi-time Programmable Memory 등이 있다.

자동차 시장을 포함한 최종 소비 시장 중 일부에서는 고온에서의 신뢰성과 동작 전압이 높은 전력 IC 제품이 요구된다. 특히, 더 많은 전기 및 하이브리드 자동차 들이 48V 배터리 시스템을 채택하면서 이 같은 IC 제품에 대한 수요가 더욱 커지고 있다. 이러한 요구를 충족하기 위해, 매그나칩의 새로운 200V BCD 기술은 -40℃~ 150℃의 전장급(자동차 동작 가능 수준) 품질인증 기준 AEC-Q100 0등급의 온도 조건을 만족하는 품질 인증 역시 획득했다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “전기 자동차, 태양광 패널 등과 같은 최근 각광받는 애플리케이션에 적용되는 0.18 micron 200V BCD 공정 솔루션을 제공하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다,”며, “매그나칩은 다양한 시장에서 파운드리 고객들의 까다로운 요구를 충족하기 위해 Power 기술 포트폴리오를 지속적으로 확대해 나갈 것”이라고 말했다.

매그나칩, 새로운 자동차용 Display Driver IC 양산 개시

아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 새로운 자동차용 디스플레이 패널에 사용되는 DDIC(Display Driver IC) 제품의 본격적인 양산에 들어갔다고 밝혔다.

매그나칩은 자동차용 CSD(Center Stack Display) 패널 일본 주요 제조사로부터 Design-win을 획득한 이번 제품을 통해, 다양한 자동차용 디스플레이 애플리케이션 시장으로 사업 영역을 확대해 나갈 예정이다. 이번 LCD 기반 Display Driver 제품이 적용된 애플리케이션은 향후 차량계기판, 내비게이션 및 자동차용 엔터테인먼트 디스플레이와 같은 광범위한 자동차용 애플리케이션으로 확대 될 예정이다. 향후에는 OLED Display Driver가 다양한 자동차용 애플리케이션에 널리 사용될 것으로 예상된다.

이번 제품(S8311)은 최대 1,440개의 채널 출력과 mLVDS(Mini Low-Voltage Differential Signaling) 인터페이스를 지원할 뿐만 아니라, 다양한 종류의 차량용 애플리케이션에 사용되는 a-Si(Amorphous silicon), LTPS(Low temperature Poly Silicon) 및 IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide) 와 같은 타입의 TFT-LCD를 지원한다. 또한, 여러 제품의 제조과정을 통해 검증된 매그나칩의 비용효율성 높은 150nm 공정을 통해 자체 FAB에서 제조된다.

시장조사기관 IHS에 따르면, 자동차용 디스플레이 시장은 Instrument cluster, Center stack 및 Head-up display system 등을 중심으로 지속 성장하고 있으며, 이를 바탕으로 자동차용 디스플레이 패널의 전세계 출하량은 2018년에 165Mpcs로 예측하고, 2022년에는 200Mpcs까지 증가할 것으로 전망했다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “글로벌 자동차용 디스플레이 시장이 지속 확대되면서, 고품질의 자동차용 Display Driver IC 제품에 대한 수요도 함께 증가하고 있다.”며, “매그나칩은 오랜 기간 디스플레이 시장에서 축적된 노하우를 바탕으로, 주요 자동차용 디스플레이 패널 제조 기업과 지속적인 협력을 통해 자동차용 DDIC 제품 영역을 a-Si TFT-LCD에서부터 LTPS 및 IGZO TFT-LCD는 물론 OLED Panel-type Display까지 확대해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

매그나칩, High Voltage Super Junction MOSFET 출시

– 산업 및 조명용 Application에 적합한 900V 항복전압과 낮은 총 게이트 전하량(Qg) 특성 보유 –

아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 900V 항복전압(Breakdown Voltage)과 낮은 총 게이트 전하량(Total Gate Charge: Qg) 특성을 가진 High Voltage Super Junction MOSFET (“90R1K4P”)을 출시했다고 밝혔다. I-PAK과 D-PAK 두 가지 패키지 유형을 갖춘 이번 제품은 올해 11월 고객에게 샘플 제공이 가능하고, 내년 1분기 양산이 가능할 예정이다.

90R1K4P 제품은 최대 피크 전압이 950V이며, 900V의 놓은 항복전압 특성을 가지고 있어 시스템의 안정성과 신뢰성을 높일 수 있다. 이를 통해, 다음과 같은 고전압 Application에 적용이 가능하다.

● 3상 입력 전원을 사용해, 교류 발전, 송전 및 배전을 하는 산업용 스마트 계량을 위한 보조 전원 공급 장치
● AC/DC 및 DC/DC 고속 스위칭 컨버터에서 Flyback Topology 조명
● 불안정한 시스템 상태(정전 등)를 방지하는 높은 안정성 특성을 바탕으로 조명 장비 용 전원 공급 장치

이번 제품은 총 게이트 전하량(Total Gate Charge: Qg)이 낮기 때문에, On/Off 스위칭 속도가 빨라 시스템의 발열을 낮추고, 전력 손실을 줄여 에너지 효율성이 높다. 또한, 이번 High Voltage Super Junction MOSFET은 동일한 크기의 온저항 조건에서 High Voltage Planar MOSFET 대비 50 % 이상 사이즈가 작기 때문에 더 작은 크기 구현이 가능하다.

보다 작은 크기의 Application에서 90R1K4P 제품을 사용할 수 있도록, 매그나칩은 소형 I-PAK 패키지 유형에 탑재해 “Code: MMIS90R1K4P”로 출시 예정이다. 이 제품은 크기를 최소화하고, I-PAK 패키징 타입에 탑재됨으로써, 보다 광범위한 애플리케이션에 채택 될 수 있을 것으로 기대된다.

또한 차지하는 공간이 매우 중요한 Application에서 90R1K4P 제품을 활용할 수 있도록 Super Junction MOSFET을 슬림형 SMD (Surface-Mount Devices) 패키지 유형 인 D-PAK에 탑재한 “Code: MMD90R1K4P”도 향후 출시 예정이다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “매그나칩의 High Voltage Super Junction MOSFET 제품은 높은 항복전압과 낮은 총 게이트 전하량(Qg) 특성으로 고객에게 높은 시스템 신뢰성과 에너지 효율성을 제공할 것”이라며, “매그나칩은 이번에 출시한 High Voltage Super Junction MOSFET을 바탕으로 지속적인 제품 개발을 통해, 보다 성능이 우수한 다양한 Super Junction MOSEFT 제품 Portfolio를 구축해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

매그나칩, 중국 선전(심천)에서 2018 파운드리 기술 심포지엄 개최

아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 2018년 11월 27일 중국 선전(심천) 샹그릴라 (Shangri-La Shenzhen)에서 2018년 파운드리 기술 심포지엄을 개최한다고 밝혔다. 이는 2015년 중국 선전(심천)에서 성공적인 파운드리 기술 심포지엄 개최 이후, 선전(심천)에서 열리는 두 번째 심포지엄으로 중국 시장에서 매그나칩의 브랜드 인지도를 높이기 위한 글로벌 파운드리 전략의 일환이다.

매그나칩은 심포지엄에서 현재 제공하고 있는 파운드리 서비스와 미래 사업 로드맵, 전문 기술 공정, 타깃 애플리케이션 및 최종 소비시장에 대해 주로 논의할 예정이다. 이번 심포지엄은 선진 아날로그 및 혼성 신호 전문 파운드리 기술에 대한 현재 중국 팹리스 고객의 관심과 수요 증대에 직접 대응하기 위한 것이다.

매그나칩은 이번 선전(심천) 심포지엄을 통해, 기술 포트폴리오를 강조하고 사물인터넷 (IoT) 분야에서 저전력 기술, 고성능 아날로그 및 파워 매니지먼트 애플리케이션용 Bipolar-CMOS-DMOS (BCD), 초고전압(UHV) 및 비휘발성 메모리 (NVM)등을 중점적으로 다룰 예정이다. 또한, 스마트폰, 테블릿 PC, 자동차 전장, LED 조명, 소비자용 웨어러블 및 IoT 등의 애플리케이션에 사용되는 기술도 함께 발표할 예정이다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “이번에 중국 선전(심천)에서 파운드리 기술 심포지엄 개최를 통해, 중국 고객의 니즈를 이해하는데 많은 도움이 될 것으로 기대된다.”며, “대만, 미국에 이어 선전(심천)에서 개최하는 이번 심포지엄을 통해, 매그나칩은 오랜 전통의 성공적 파운드리 서비스 및 심도 있는 기술적 전문 지식을 바탕으로 글로벌 고객들에게 더 나은 서비스를 제공할 수 있게 될 것”이라고 말했다.

이번 매그나칩 선전(심천) 기술 심포지엄에는 수많은 팹리스 업체, 종합 반도체 회사 (Integrated Device Manufacturers) 및 기타 다양한 반도체 회사들이 참석할 것으로 예상된다.

심포지엄 참석을 희망하거나, 심포지엄에 관한 보다 자세한 정보를 얻으려면 www.magnachip.com 또는 ifoundry.magnachip.com에서 확인 가능하다.

매그나칩, Digital Signage용 다채널 Mini LED Driver 출시

– 12 Bit Grayscale PWM Control 가능한 36 Channel Output LED Driver –

아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 TV 시장에서 10년 이상 축적해온 BLU LED Driver 경험을 바탕으로, 최근 급격하게 성장하고 있는 옥외 광고판(Digital Signage)에 적용되는 다채널 Mini LED Driver를 출시했다고 밝혔다.

옥외 광고판(Digital Signage, Media Facade)은 야외에 설치되고, 수백 인치에 이를 만큼 Display size가 매우 크기 때문에 TV에 비해 높은 기술력과 신뢰성이 요구된다. Digital Signage에 들어가는 LED Panel의 경우, 1제곱미터 당 약 1,000개의 LED가 사용되다 보니, 동시에 driving 할 수 있는 채널 수가 많은 제품일수록 원가절감에 효과적이다. 매그나칩의 이번 Digital Signage용 Mini LED Driver는 기존 12개 혹은 16개 채널의 LED를 제어할 수 있는 제품들에 비해, 36개 채널의 LED를 동시에 driving 할 수 있어 높은 집적도를 자랑하며 에너지 및 원가 절감 효과를 극대화 시킬 수 있을 것으로 기대하고 있다.

매그나칩의 이번 Mini LED Driver는 12 Bit Grayscale PWM(Pulse Width Modulation)이 적용되어, PWM 폭을 4,000단계로 조절할 수 있으며 LED 전류를 정교하게 컨트롤 할 수 있도록 하였다. 또한, 출력전류를 64 Step으로 조절할 수 있어 세밀한 그래픽 표현이 가능할 뿐 아니라, Contents의 밝기에 따라 다양한 화면 및 영상을 구현할 수 있다.

이와 함께, 매그나칩의 이번 Mini LED Driver는 Surge 보호를 위해 타사 대비 높은 65V의 내전압 소자를 사용하고 있어 LED 제품에서 요구 되는 높은 안전성을 확보하였으며, LED 제어에 있어서 중요한 문제 중 하나인 발열을 열 특성이 우수한 64 Pin QFN Package (8X8mm^2)를 사용해 해결함으로 높은 신뢰성을 확보 했다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “매그나칩의 다채널 LED Driver 제품은 고효율, 고휘도 및 낮은 발열온도와 높은 신뢰성의 Surge 전압 특성을 갖고 있어, 고객의 전체 시스템에 장기적으로 에너지와 비용을 함께 절감하는 효과가 있다.”며, “매그나칩은 이번에 출시한 36 Channel LED Driver를 기반으로 채널을 더욱 확장한 제품과 LED Current 정밀도를 더욱 높인 Micro LED Driver제품의 개발을 통해, 급속히 성장하고 있는 Digital Signage용 제품라인을 확장해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

매그나칩, 자사 0.13micron eFlash Ultra-Low Leakage 공정 이용, ABOV사 MCU 애플리케이션 양산 돌입

아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 자사의 0.13micron eFlash 공정을 이용한 ABOV Semiconductor (“ABOV”)의 파운드리 제품 양산에 돌입했다고 밝혔다. ABOV사는 이미 매그나칩의 0.18micron eFlash 공정을 자사의 다양한 MCU (Microcontroller Unit) 제품 양산에 사용해 왔으며, 자사의 주요 제품 생산을 위해 0.13micron eFlash 공정 마이그레이션을 진행해 왔다.

매그나칩은 자체 개발한 eFlash Cell과 IP (Intellectual Property)를 다양한 고객들의 애플리케이션에 제공해 왔다. 매그나칩의 0.18micron eFlash Cell은 지난 10년간 50만장 이상의 웨이퍼를 성공적으로 생산해 옴으로써 그 탁월한 품질을 입증해 왔으며, 차량용(전장) AEC-Q100 Grade-0 150C 기준을 충족하는 것으로 검증되었다. 0.13micron eFlash 기술은 Cell 특성을 그대로 유지하면서 32Kbyte를 기준으로 할 때, 0.18micron eFlash Cell보다 size를 26% 줄일 뿐 아니라, IP size 역시 35% 줄임으로써 웨이퍼 당 die 개수를 늘릴 수 있을 뿐 아니라 더 나은 Cell 성능도 함께 얻을 수 있었다. IP 성능에 있어서 0.13micron eFlash 공정은 0.18micron eFlash 대비해 접근 시간은 빨라지는 반면, Read 전류가 더욱 낮아졌다. 특히, Ultra Low Leakage가 결합된 0.13micron eFlash 공정은 트랜지스터의 Leakage 전류를 줄여, 저전력 제품에 필요한 사양을 충족한다.

ABOV사는 자사의 32-bit 범용 마이크로컨트롤러 양산에 매그나칩 0.13micron eFlash 공정을 사용하고 있으며, 동작 주파수 40MHz인 16KB, 32KB, 64KB eFlash 메모리를 사용한다. 16KB와 32KB 제품은 주로 드론 컨트롤러 및 전동 칫솔, 전기 면도기, 정수기, 진공 청소기 등의 소형 가전 제품에 사용된다. 32KB와 64KB 마이크로컨트롤러는 세탁기, 냉장고, 에어컨 및 전기 밥솥과 같은 대형 가전제품에 더욱 적합하다. 이와 함께, ABOV사는 0.13micron eFlash 공정으로 터치 키와 그립 센서를 개발하였으며, 사물인터넷 어플리케이션용 맞춤형 MCU를 비롯 리모트컨트롤러 및 차세대 32비트 범용 마이크로컨트롤러를 개발할 계획이다.

ABOV사 최원 대표이사는 “0.13micron eFlash 제품 양산을 통해, MCU 시장을 선도할 수 있게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다”며, “이는 매그나칩과 ABOV사의 전략적 협력 관계의 또 다른 성과로, 매그나칩과의 지속적인 전략적 파트너십은 양사에 장기적으로 큰 이익이 될 것으로 기대된다.”고 밝혔다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “매그나칩과 ABOV사의 지속적 협력 관계와 당사의 0.13micron eFlash 기술 이용을 통해 성공적인 MCU 제품 양산에 돌입할 수 있었다.”며, “특히, 이번 0.13micron eFlash 공정은 저전력 소모를 요하는 MCU 제품에 매우 적합하다.”고 설명하면서, “매그나칩은 점점 다양해지는 파운드리 고객들의 니즈를 충족할 수 있도록 고성능, 저비용 eFlash 솔루션을 지속 개발해 나갈 예정”이라고 밝혔다.

매그나칩, 대만에서 ‘2018 연례 파운드리 기술 심포지엄’ 개최

아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 2018년 9월 18일 대만 앰배서더 신주 호텔(Ambassador Hotel Hsinchu)에서 연례 파운드리 기술 심포지엄을 개최한다고 밝혔다.

이번 파운드리 기술 심포지엄은 매그나칩의 최신 기술을 선보이는 한편, 생산 능력과 전문 기술 공정, 타킷 애플리케이션 및 최종시장에 대한 깊이 있는 정보를 제공하기 위해 기획되었다. 또한, 심포지엄 기간 동안 현재와 미래 반도체 파운드리 산업 트랜드에 대한 논의와 주요 시장에 대한 통찰을 제시할 계획이다.

매그나칩은 이번 심포지엄을 통해, 고객이 설계 및 생산을 위해 사용하는 다음과 같은 매그나칩 고유의 파운드리 기술을 중점적으로 설명할 예정이다.

• 스마트폰, 테블릿, IoT Device용 오디오 혼성신호 IC, 지문 센서 IC, 마이크로폰 MEMS ASIC, 센서 IC, RF 스위치/튜너 및 LNA
• PMIC, DC-DC, PoE, USB PD, LED driver IC, IoT, 산업&자동차 애플리케이션용 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) & Hybrid (BCD integrated
with Non-Volatile Memory) 공정
• MCU, 터치 IC, 자동초점 IC, 보안 IC용 Embedded NVM 및 LED 조명, AC-DC용 UHV (Ultra High Voltage)

매그나칩은 기술 전문가와 영업 담당자가 고객을 직접 만나 자사의 고객 친화적인 설계 환경에 대해 자세히 소개하는 시간도 가질 예정이다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “대만에서 개최되는 2018년 파운드리 기술 심포지엄은 우리의 파운드리 기술과 서비스가 고성장 시장을 겨냥한 최첨단 제품을 개발하는데 어떻게 사용될 수 있는지를 이해하는 데에 좋은 기회가 될 것” 이라고 말했다.

이번 기술 심포지엄에는 100여 개 이상의 팹리스 및 IDM(Integrated Device Manufacturer), 그리고 다양한 반도체 기업들이 참석할 예정으로, 매그나칩 2018년 연례 파운드리 기술 심포지엄에 참가 신청 안내 및 상세 정보는 홈페이지 <www.magnachip.com> 또는 고객 온라인 서비스 시스템 <ifoundry.magnachip.com>을 통해 확인할 수 있다.

[카테고리:] News