News Archives - Page 12 of 22 - 매그나칩반도체

매그나칩, 고밀도 embedded Flash 집적 0.13micron BCD 공정 기술 제공

아날로그 및 혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션 설계 및 제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 고밀도 embedded Flash가 집적된 0.13micron BCD 공정 기술을 제공한다고 밝혔다. 이번 BCD 공정기술은 40V 전력 LDMOS 제공은 물론, 64KByte Flash Memory도 함께 제공해, 프로그래밍이 가능한 PMIC, 무선 전원 충전기 및 USB-C 전력 공급 IC 제품에 적합한 것이 특징이다.

프로그래밍 가능 PMIC, 무선 전원 충전기 및 USB-C 전력 공급 IC와 같은 제품 들은 내장 된 비 휘발성 메모리 및 다른 여러 기능을 단일 전원 IC에 집적하고 있는 추세다. 프로그램 코드 저장에 사용되는 내장된 비 휘발성 메모리 외에, 이러한 제품들은 고 전력 요구 사항에 적합한 전력 LDMOS가 필요하다. 높은 메모리 밀도가 요구 될 때, 원하지 않는 칩 크기 증가를 최소화 하기 위해 embedded Flash를 집적하는 것이 중요해 지게 된다.

매그나칩의 터치 IC용 30V 고전압 embedded Flash 공정은 이미 양산 중에 있으며, 새로 출시된 BCD embedded Flash 40V 공정은 현재 매그나칩의 파운드리 고객들이 채택하고 있다. 이 새로운 공정은 embedded Flash를 0.13micron BCD 40V 공정에 통합해 BCD 소자 및 Flash 특성은 유지하면서도 공정 단계를 단축시키는 것이 특징이다. 또한, 최대 8~40V의 고성능 n/p LDMOS 및 최대 64Kbyte embedded Flash Memory를 제공해, 최적의 성능과 저렴한 가격으로 다양한 IC 설계가 가능하다. 매그나칩이 설계한 embedded Flash IP는 매그나칩이 이미 설계하고 검증한 다양한 메모리 밀도의 IP를 제공해 파운드리 고객의 설계 소요 시간을 줄여준다. 따라서 매그나칩 고객들은 자사의 주요 IC에 검증된 Flash IP를 사용할 수 있어 전체 설계 시간을 절약할 수 있게 된다. 매그나칩은 축적된 embedded Flash 공정 및 BCD 공정 기술 노하우를 활용해 고성능 BCD 및 고밀도 embedded Flash 공정 기술 개발을 완료한 상태다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “아날로그 기반 BCD 및 비 휘발성 메모리의 결합은 스마트폰, IoT 장치 및 USB-C 애플리케이션에 사용되는 전원 관리 솔루션 및 전원 IC를 생산하는 데 이상적”이라며, “우리는 파운드리 고객 각각의 증가하는 애플리케이션 별 솔루션 요구 사항에 부응하는 특화된 공정 기술을 지속적으로 개발해 나갈 것”이라고 말했다.

매그나칩, 미국에서 연례 ‘파운드리 기술 심포지엄’ 개최

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 2017년 6월 7일 캘리포니아 산타클라라 힐튼 호텔에서 연례 미국 파운드리 기술 심포지엄을 개최한다고 밝혔다.

이번 파운드리 기술 심포지엄은 매그나칩의 최신 기술을 선보이는 한편, 생산 능력과 전문 기술 공정, 타깃 애플리케이션 및 최종시장에 대한 깊이 있는 정보를 제공하기 위해 기획되었다. 또한, 심포지엄 기간 동안 현재와 미래 반도체 파운드리 산업 트랜드에 대한 논의와 주요 시장에 대한 초청 연사 강연도 함께 진행된다.

매그나칩은 이번 심포지엄을 통해, 자사의 전문 공정 기술에 대한 보다 면밀한 개요와 함께, RF 스위치 섹터 및 사물인터넷(IoT) 분야를 지원하는 Mixed-Signal 기술과 고성능 아날로그 및 전력 관리 애플리케이션용 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 기술을 포함한, 기술 포트폴리오 및 미래 로드맵을 제시할 예정이다. 또한, 매그나칩은 LED 조명 및 AC-DC 충전기와 같은 UHV (Ultra-High Voltage) 관련 애플리케이션과 Touch IC, 자동차 MCU 및 기타 고객 특화 애플리케이션과 같은 NVM (Non-Volatile Memory) 관련 기술도 함께 다룰 예정이다. 이와 함께, 이러한 기술들이 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차 및 산업용 애플리케이션, LED 조명, 웨어러블 기기 등에 어떻게 활용되고 있는지를 보여줄 계획이다. 아울러, 매그나칩의 고객 친화적인 설계 환경과 온라인 고객 서비스 툴인 “iFoundry”에 대해서도 자세히 소개할 예정이다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “올해 미국에서 매그나칩 연례 파운드리 기술 심포지엄을 다시 개최하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다.”며, “참석자들이 파운드리와 애플리케이션 시장의 역학 관계와 매그나칩의 전문 공정 기술에 대해 깊이 이해할 수 있도록 할 예정”이라고 말했다. 매그나칩은 파운드리 고객에게 활용 및 제공 가능한 약 466 개의 독점적인 Process Flow를 가지고 있다.

이번 기술 심포지엄에는 100여 개 이상의 팹리스, IDM(Integrated Device Manufacturer) 및 다양한 반도체 기업들이 참석할 예정이다. 캘리포니아 산타클라라에서 개최되는 ‘매그나칩 연례 파운드리 기술 심포지엄’ 참가 신청 안내 및 상세 정보는 홈페이지 (www.magnachip.com) 또는 고객 온라인 서비스 시스템 (ifoundry.magnachip.com)을 통해 확인할 수 있다.

매그나칩, 향상된 스위칭 성능 탑재한 새로운 0.18micron RFSOI 2.5V 공정 출시

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 향상된 스위칭 성능의 새로운 0.18micron RFSOI 공정을 제공한다고 밝혔다. 이번에 출시된 2.5V 특화 스위치 중심 공정은 기존의 1.5V / 2.5V 공정에 대비해, 제조 비용 및 시장 진입 시간을 절감하는 동시에 무선 연결을 위한 모바일 및 IoT(Internet-of-Things)에 사용되는 안테나 스위치에 있어 경쟁력 있는 성능을 제공하는 것이 특징이다.

새로운 0.18micron 2.5V RFSOI 공정이 주는 가장 큰 이점은 비용 대비 높은 효율성에 있다. 이번 공정은 산업표준인 1P4M(1 Poly Silicon Layer & 4 Metal Layer) 대비, Metal 1에 알루미늄을 사용해 150fs의 Ron*Coff를 제공하고, Photo Step 수를 약 15% 줄였다. Mask Layer 수의 축소는 고객에게 비용 절감은 물론 팹 소요 시간을 줄여 제품 출시 기간을 단축할 수 있게 한다. Ron*Coff는 RF 스위치의 성능을 평가하는데 사용되는 성능 지수에 하나다.

또 다른 주요 이점은 Ron*Coff를 150fs로 유지하면서, 4V의 견고한 BV (Breakdown Voltage)를 갖는 다는 점이다. 높은 BV는 Stack 수를 감소시켜 칩 크기를 줄일 수 있다.

이와 함께, 이번 0.18micron RFSOI 공정은 2GHz에서 삽입 손실을 20 % 감소시키는 한편, 35dBm 전력 레벨에서 -60dBm보다 더 낮은 고조파 구현이 가능해 졌다. 이번 공정은 SP8T(Single Pole Eight Throw) 스위치를 통해 성공적으로 시연 되었으며, 고조파 왜곡을 억제하기 위해 Trap-rich의 고-저항성 기판을 기반으로 사용하고 있다. 또한 Floating body, Low leakage 와 같은 유용한 옵션과 함께, 추가적인 Transistor를 제공할 뿐 아니라, 다수의 RF 및 아날로그 기능을 더욱 작은 Die에 통합할 수 있도록해 약 18%의 면적 감소가 가능한 것이 특징이다. 아울러, 사용 가능한 공정 옵션에는 27-volt Metal-Inductor-Metal Capacitor, Geometry Scalable Inductor, High Resistivity Poly Resistor, MOS Varactor 및 풍부한 전력 처리를 위해 4micron 두께의 Thick Top Metal이 포함 된 최대 4 Layer Metal이 포함되었다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “매그나칩의 RFSOI 기술 포트폴리오에 스위치 중심 2.5V 공정이 추가 된 것은 매그나칩이 높은 가격 경쟁력을 갖춘 고성능의 RFSOI 공정을 필요로 하는 파운드리 고객을 위해 얼마나 노력하고 있는 지를 보여주는 또 다른 사례”라며, “우리는 글로벌 고객들의 늘어나는 높은 수준의 요구사항들을 충족시키기 위해, 지속적으로 차별화된 공정 제공은 물론 RFSOI 공정을 더욱 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

매그나칩, 공정 단순화한 0.35micron 700V UHV 공정 기술 제공

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 생산 공정 단순화를 통해 생산 비용 및 시간을 절감한 0.35micron 700V Ultra High Voltage(UHV) 공정 기술을 출시한다고 밝혔다. 이번 UHV공정은 AC-DC Converter IC와 LED driver IC 생산에 이상적인 nLDMOS, 700V JFET, 30V n/pMOS(Vg=Vd=30V) 및 5.5V CMOS 소자에 적용되는 기술이다.

AC 전력을 사용하는 가전제품도 수없이 많지만, AC-DC 충전기, AC-DC Converter IC와 LED driver IC를 사용하는 고성능의 비용 민감도가 높은 수많은 제품의 고성장 시장 역시 존재하고 있다. 이러한 제품 들의 까다로운 기술 사양은 특히 산업용 조명 시장을 위한 AC-DC Converter IC 또는 LED Driver IC 제조에 사용되는 UHV 공정기술에 있어 커다란 가격 대비 성능 향상을 요구하고 있는 것이 사실이다.

매그나칩은 개선된 UHV 공정에 대한 까다로운 고객 요구를 충족시키기 위해 다양한 유형의 UHV 기술을 제공해오고 있다. 새롭게 개발된 UHV 공정인 HP35ULA700은 공정 단순화를 통해 Photolithography 스텝 4단계를 줄임으로써, 제조 비용을 절감하고, 기업의 출시시기를 앞당길 수 있게 되었다. HP35ULA700공정이 적용되는 소자들에는 700V Low Ron nLDMOS, 400V/500V nLDMOS, 700V JFET, 30V High Voltage Device, 5.5V CMOS, BJT, 700V Resistor, Fully Isolated 30V Diode, BP Cap, MIM and Fuse가 있다. 이 모든 소자들에는 AC-DC Converter IC와 LED driver IC의 통합 솔루션 제공이 가능하다. 700V Low Ron nLDMOS 소자의 경우, 이전 세대 매그나칩 UHV 기술과 비교할 때, 약 30% 낮은 150mohm·cm2의 개선된 Specific-On-Resistance를 제공한다. 또한, nLDMOS 에서 Source와 Bulk를 연결 또는 분리가 가능한 다양한 소자 설계 역시 가능하다. UHV소자는 단일 전원 30V를 Vg 및 Vd에 인가하는 구조로, 보다 단순한 회로로 제품 설계가 가능하다.

많은 고객사들이 이미 매그나칩의 0.35micron 700V UHV 공정 기술을 채택하고 있으며, 현재 여러 고객사와 설계가 진행 중에 있다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “우리의 0.35micron 700V UHV 공정 기술은 파운드리 고객에게 다양한 산업 조명 애플리케이션용 AC-DC Converter IC 및 LED Driver IC를 위한 고성능, 고효율의 제조 공정을 제공한다.”며, “매그나칩은 다양한 고객의 요구사항을 충족시키기 위해, 고객별 UHV 공정과 high-side UHV 공정 등 새로운 UHV 기술을 지속적으로 개발할 것” 이라고 밝혔다.

매그나칩, 0.13micron EEPROM 기반의 무선 애플리케이션용 RF-CMOS 공정 기술 출시

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 0.13micron EEPROM기반의 RF-CMOS 기술을 출시했다고 밝혔다. 이번 RF-CMOS 공정은 P타입 기판(Substrate)을 사용해 개발되었으며, 무선 애플리케이션용으로 맞춤화된 것이 특징이다.

매그나칩이 0.13micron EEPROM기반의 RF-CMOS 기술을 개발하게 된 가장 큰 목적은 주요 무선 통신 기술로 BLE(Bluetooth Low Energy)를 빈번하게 사용하는 스마트 MCU 제품을 지원하기 위한 것이다. Bluetooth Smart로도 불리는 BLE는 2.5GHz 주파수 대역을 사용해 10m 반경 내 도달 가능한 Bluetooth 기술로, 저전력 저용량 데이터 송수신이 가능하다. 매그나칩은 이런 시장 요구에 부응하기 위해, 0.13micron EEPROM공정을 기반으로 Smart Wireless MCU제품에 적용 가능한 RF소자가 내장된 공정을 개발 했다. 소비전력이 낮은 매그나칩의 이번 기술은 Smart Watch, Smart Remote Controller, Toy, Beacon, Wearable, 3D Glasses, Sensor Hub Wireless Charger 등 스마트 무선 MCU를 사용하는 다양한 애플리케이션에 적용 가능하다.

또한, 매그나칩의 RF-CMOS기술에는 EEPROM IP를 포함한 RF-CMOS소자, Passive소자 등 필수 구성 요소들이 포함되어 있으며, 이중 EEPROM IP는 64K 바이트에 이르는 고밀도까지 사용 가능하다. 이와 함께, RF 설계를 위한 CMOS, HR Resister, MIM Capacitor, MOM Capacitor, Varactor Diode 및 Inductor 등에 대한 RF modeling이 완료되었으며, RF 디자인을 위해 4micron 두께의 메탈 공정도 개발되었다. 특히, 트랜지스터의 RF 성능 개선을 위해, low Vt N/PMOS도 함께 개발되었다.

매그나칩은 효율적 전력 소비와 다양한 적용 가능성이란 이점을 최대한 활용하기 위해, 다양한 RF-CMOS기술을 개발해 왔으며, 2017년부터 본격적인 양산에 돌입할 예정이다. 매그나칩은 RF-SOI와 RF-CMOS 공정 제공을 통해, RF 공정 전문 파운드리 기업이 되기 위한 의미 있는 발전을 이룬 것으로 평가된다. 관련 산업 전문가들에 따르면, Smart Home 분야의 Smart Wireless MCU제품 사용이 지속적으로 증가하고 있어, 향후 MCU시장의 높은 성장이 예상되고 있다.

매그나칩 김영준 대표이사는, “Smart Wireless MCU시장 애플리케이션용으로 매그나칩의 0.13micron EEPROM 기반 RF-CMOS기술을 제공하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다”며, “경쟁력 있는 공정기술과 IP를 지속적으로 개발해 성장 시장의 필요에 부응하는 한편, 기술 포트폴리오를 다양화함으로써, 파운드리 고객의 다양한 애플리케이션 별 요구를 만족시켜 나갈 것이다” 라고 밝혔다.

매그나칩, 높은 가격 경쟁력 갖춘 0.13micron Slim Flash 공정 출시

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 0.13micron EEPROM을 기반으로 새로운 0.13micron Slim Flash 공정 기술을 출시했다고 밝혔다. Slim Flash 공정 기술은 기존 EEPROM 공정과 동일한 특성을 유지하면서도, 임베디드되는 레이어 수를 20% 줄일 뿐 아니라, 반도체 제조 공기를 15% 앞 당길 수 있어 가격 경쟁력이 높은 것이 특징이다.

임베디드 NVM (Non-Volatile Memory) EEPROM 공정은 Logic, 아날로그 및 메모리를 하나의 칩에 통합하는 공정으로, 자동차, MCU, Touch IC 및 Auto Focus IC 등 폭넓은 애플리케이션에 사용된다.

이번 매그나칩의 0.13micron Slim Flash 공정은 소자 성능 및 수율 등의 두 항목에 대한 검증 절차가 완료 되었으며, 모든 디바이스가 WLR (Wafer Level Reliability) 테스트, SRAM 및 Standard Cell Library 신뢰성 테스트를 통과했다. 특히 고밀도 EEPROM IP의 경우, 내구성 및 데이터 보존 시험과 관련된 모든 항목을 만족시키는 것으로 나타났다.

매그나칩은 기존 0.13micron EEPROM 공정에 더해, Slim Flash 공정을 BCD, 고전압 등을 포함하는 다양한 기술과 통합해 Slim Flash 포트폴리오를 만들어 나갈 계획이다. 매그나칩은 이번 신규 기술을 바탕으로 현재 여러 고객사와 협의를 진행 중에 있으며, 몇 개 제품이 현재 개발 단계에 있다고 밝혔다. 매그나칩의 Slim Flash 공정을 통한 대량 생산은 빠르면 오는 2016년 4분기부터 시작될 것으로 예상된다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “매그나칩의 0.13micron Slim Flash 공정 기술 도입을 통해, 제조 공정에 들어가는 고객사의 비용과 시간을 단축시켜 줄 것”이라며,”이를 바탕으로 고객사의 전반적인 시장 출시 기간 단축에 크게 기여할 것으로 기대된다”고 말했다.

매그나칩, Himax로부터 양사 공동개발 PMIC 양산 업체로 선정

– 매그나칩, 3rd Party IP 및 0.18마이크론 BCD 전문 공정 제공 –

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 자사 0.18um BCD(Bipolar CMOS-DMOS) 전문 기술 프로세스를 이용해 대만 팹리스 선도 기업 Himax가 설계한 PMIC(Power Management IC)의 양산에 돌입했다고 밝혔다.

매그나칩과 Himax는 PMIC시장 내 입지 확대를 위해, PMIC 제품 개발에 공동으로 협력해 왔다. 이는 매그나칩의 원숙하고 신뢰도 높은 BCD 공정기술을 바탕으로, 매그나칩이 미국 주요 팹리스 고객과 진행해온 유사한 공정 개발 협력에 뒤이은 것이다. PMIC는 디지털 TV 및 모니터용 디스플레이에 사용되는 Driver IC 및 타이밍 컨트롤러와 같은 핵심 칩에 안정적으로 전력을 공급, 관리하는 반도체다.

매그나칩은 다양한 제조 기술 옵션 및 3rd Party IP 제공을 통해, Himax의 제품 설계를 지원해왔으며, 제품 데이터베이스 Tape-out에서 1년여 만에 양산에 들어가, Himax가 목표한 시장 출시 시기를 맞출 수 있었다. 매그나칩은 개발 제품 양산을 이미 시작했으며, 현재 Himax와 두 번째 제품 개발 프로젝트를 진행 중에 있다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “대만 팹리스 선도 기업 Himax와 PMIC 제품 공동 개발 및 양산 하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다.”며, “Himax와의 협력은 우리의 오랜 제품 설계 및 전문 공정 기술 경험을 바탕으로 고객과 함께 성장하겠다는 매그나칩 전략의 일환으로, 양사는 PMIC 시장에서 지속적으로 협력적 관계를 구축하고, 이를 더욱더 강화해 나갈 것이다” 라고 말했다.

매그나칩, 대만에서 ‘2016 연례 파운드리 기술 심포지엄’ 개최

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 2016년 9월 27일 대만 쉐라톤 신주 호텔(Sheraton Hsinchu Hotel)에서 연례 파운드리 기술 심포지엄을 개최한다고 밝혔다.

이번 파운드리 기술 심포지엄은 매그나칩의 최신 기술을 선보이는 한편, 생산 능력과 전문 기술 공정, 타킷 애플리케이션 및 최종시장에 대한 깊이 있는 정보를 제공하기 위해 기획되었다. 또한, 심포지엄 기간 동안 현재와 미래 반도체 파운드리 산업 트랜드에 대한 논의와 주요 시장에 대한 통찰력을 제시할 계획이다.

매그나칩은 이번 심포지엄을 통해, 고객이 설계 및 생산을 위해 사용하는 다음과 같은 매그나칩 고유의 파운드리 기술을 중점적으로 설명할 예정이다.

• 지문 센서 ICs 및 IoT(사물 인터넷) 애플리케이션용 혼성 신호
• 고성능 아날로그 및 파워 매니지먼트 애플리케이션용 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)
• 터치 IC와 LED조명 애플리케이션용 NVM (Non-Volatile Memory) 및 UHV (Ultra High Voltage)

매그나칩은 이러한 기술 들이 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차, 산업용 및 웨어러블 제품과 최종 시장에서 어떻게 활용되고 있는지에 대한 전반적인 개요를 제시할 예정이다. 매그나칩의 기술 전문가와 영업 담당자가 고객을 직접 만나 자사의 고객 친화적 설계 환경과 고유의 온라인 고객 서비스 툴인 “iFoundry”에 대해서도 자세히 소개할 예정이다.

매그나칩 김영준 대표이사는, “대만에서 개최되는 2016년 파운드리 기술 심포지엄은 우리의 파운드리 기술과 서비스가 고성장 시장을 겨냥한 최첨단 제품을 개발하는데 어떻게 사용될 수 있는지를 이해할 수 있는 좋은 기회가 될 것” 이라고 말했다.

이번 기술 심포지엄에는 100여 개 이상의 팹리스 및 IDM(Integrated Device Manufacturer), 그리고 다양한 반도체 기업들이 참석할 예정이다. 매그나칩 2016년 연례 파운드리 기술 심포지엄에 참가 신청 안내 및 상세 정보는 홈페이지 <www.magnachip.com> 또는 고객 온라인 서비스 시스템 <ifoundry.magnachip.com>을 통해 확인할 수 있다.

대만에서 개최되는 이번 연례 파운드리 기술 심포지엄은 2016년 매그나칩이 아시아에서 개최하는 두 번째 심포지엄이며, 미국에서는 지난 2016년 5월에 캘리포니아 산타클라라와 텍사스 오스틴에서 각각 파운드리 기술 심포지엄이 개최된 바 있다.

매그나칩, 전세계 Mobile AMOLED Display Driver IC 시장 2위

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 시장조사 기관 IHS의 발표를 인용해 Mobile AMOLED Display Driver IC (DDIC) 글로벌 시장 2위에 올랐다고 밝혔다. IHS에 따르면, 매그나칩은 2015년 4분기 Mobile AMOLED Display Driver IC 출하량 기준 시장점유율 38%를 달성한 것으로 나타났다.

시장조사기관 IHS에 따르면, 전세계 Mobile AMOLED Display Panel 시장은 2015년 기준 99% 시장점유율을 차지하고 있는 국내 AMOLED 제조사 들이 이끌고 있는 것으로 추산된다. 매그나칩은 Mobile AMOLED Display Panel 시장에 Display Driver IC 설계 및 제조 공급해 왔으며, 2015년 기준 전체 Mobile AMOLED Display Driver IC 시장의 2위에 해당하는 38%를 차지한 것으로 나타났다.

매그나칩은 2009년부터, 스마트폰, 태블릿, TV 등에 들어가는 HD(High Definition)에서 WQHD(Wide Quad High Definition)에 이르는 다양한 해상도의 Mobile AMOLED Display Driver IC 제품을 공급해오고 있다. 매그나칩은 자사의 풍부한 IP 포트폴리오와 혼성신호 디자인 및 제조 노하우가 Mobile AMOLED Display Driver IC 시장에서 2위 공급자에 오른 주요한 요소가 되었다고 밝혔다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “글로벌 Display Panel 시장이 AMOLED라는 새로운 테크놀로지로 이전해 가면서, Mobile AMOLED Display Driver IC는 매그나칩의 핵심 제품 포트폴리오 이자 고성장 동력이 되었다.”며, “매그나칩은 고객의 늘어나는 요구를 충족시키는 Mobile AMOLED Displays Driver IC와 같은 혁신적인 제품을 통해, 신규 고객 확보 및 시장점유율 확대에 지속적으로 집중해 나갈 것” 이라고 밝혔다.

매그나칩, YMC사와 MTP(Multiple-Time Programmable) 제조 공정 확대

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE: MX)는 대만 YMC(Yield Microelectronics Corporation)사와 공동 개발한 비용 대비 높은 효율성의 0.18micron MTP-IP (Multiple-Time Programmable Intellectual Property) 소자 제조 라인을 확대한다고 밝혔다. 이는 늘어나는 MCU 및 Touch IC 애플리케이션용 MTP IP 수요에 대응하는 한편, 경쟁력 있는 IC 디자인과 고성능 Non-Volatile Memory 솔루션으로 매그나칩 파운드리 고객에게 비용 효율성이 높은 서비스를 제공하기 위한 것이다.

매그나칩의 0.18micron 혼성신호 5V 전압 공정을 이용해 개발된 이번 MTP-IP는 Mask layer 수와 생산 단계를 획기적으로 줄여, 보다 낮은 가격에 MTP솔루션 제공이 가능하다. 이는 특히, 저밀도부터 고밀도까지 다양한 메모리 사이즈를 제공하는 보다 작은 MTP cell을 사용함으로써 가능하게 되었다. 이번 MTP-IP는 1.8V~5.5V까지 보다 넓은 범위의 전압에서 작동 가능하여, MCU 애플리케이션에 최적화된 솔루션이다.

이번 새롭게 개발된 MTP-IP솔루션은 보다 엄격한 고객 애플리케이션 요구 사항을 충족 시키기 위한 고성능 및 높은 신뢰성을 바탕으로, 소비 가전 시장에서 필요한 넓은 범위의 MTP(multiple-time programmable) Memory 밀도를 지원하고 있다. 또한 기존 0.35micron BCD 공정과 0.18micron BCD 및 혼성신호 공정에 혼성신호 5V전압 전용의 0.18micron MTP-IP 공정을 추가해, 고객을 위한 MTP-IP 포트폴리오를 다양화했다. 새롭게 개발된 MTP-IP 솔루션은 MCU 및 터치 컨트롤 패널 애플리케이션 시장뿐 아니라, 중국 중저가 소비자 가전 시장을 목표로 하고 있다. 이번 공동 개발한 MTP-IP 솔루션은 기술 공정을 단순화해, 공정 시간을 줄이고 비용 경쟁력을 높인 것이 특징이다.

YMC사 Daniel Huang 사장은 “매그나칩과 YMC 간의 지속적인 협력을 통해, 고객에게 제공되는 MTP 솔루션을 혁신해 옴과 동시에 다양성 역시 높여왔다.”며, “YMC는 매그나칩과의 전략적 협력관계의 지속이 양사 고객 모두에게 장기적으로 큰 이익이 될 것으로 기대된다.”고 말했다.

매그나칩 반도체의 김영준 대표이사는, “대만 IP 솔루션 선도 기업인 YMC사와 지속적으로 협력하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다.”며, “이를 바탕으로, 글로벌 파운드리 고객 애플리케이션 별로 늘어나는 요구사항에 부응할 수 있는 비용 효율적이면서 고성능의 Non-Volatile Memory 솔루션을 제공할 수 있을 것으로 기대한다.” 고 말했다.

Yield Microelectronics Corporation
대만 Chu-Pei 시에 위치한 Yield Microelectronics Corporation(YMC)는 Embedded Logic Multiple-Time Non-Volatile Memory (NVM) IP 특화 기업이다. YMC사의 혁신적인 NVM MTP-IP 제품은 하나의 칩에 아날로그 및 디지털 기능을 통합한 Non-Volatile Memory를 여러 디자인 하우스와 반도체 파운드로부터 인가 받아 왔다. 타사대비 경쟁력 있는 Cell & Macro 사이즈로 대변되는 YMC사의 NVM IP는 Logic-based architecture를 채택하고 있으며, 높은 확장성과 Logic, High-voltage, Mixed-mode, Bipolar-CMOS-DMOS 및 그 외 여러 서로 다른 기술과 프로세스 Porting이 용이한 것이 특징이 있다. YMC와 관련한 보다 상세한 정보는 YMC사 홈페이지에서 확인할 수 있다.