매그나칩, 높은 가격 경쟁력 갖춘 0.13micron Slim Flash 공정 출시

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 0.13micron EEPROM을 기반으로 새로운 0.13micron Slim Flash 공정 기술을 출시했다고 밝혔다. Slim Flash 공정 기술은 기존 EEPROM 공정과 동일한 특성을 유지하면서도, 임베디드되는 레이어 수를 20% 줄일 뿐 아니라, 반도체 제조 공기를 15% 앞 당길 수 있어 가격 경쟁력이 높은 것이 특징이다.

임베디드 NVM (Non-Volatile Memory) EEPROM 공정은 Logic, 아날로그 및 메모리를 하나의 칩에 통합하는 공정으로, 자동차, MCU, Touch IC 및 Auto Focus IC 등 폭넓은 애플리케이션에 사용된다.

이번 매그나칩의 0.13micron Slim Flash 공정은 소자 성능 및 수율 등의 두 항목에 대한 검증 절차가 완료 되었으며, 모든 디바이스가 WLR (Wafer Level Reliability) 테스트, SRAM 및 Standard Cell Library 신뢰성 테스트를 통과했다. 특히 고밀도 EEPROM IP의 경우, 내구성 및 데이터 보존 시험과 관련된 모든 항목을 만족시키는 것으로 나타났다.

매그나칩은 기존 0.13micron EEPROM 공정에 더해, Slim Flash 공정을 BCD, 고전압 등을 포함하는 다양한 기술과 통합해 Slim Flash 포트폴리오를 만들어 나갈 계획이다. 매그나칩은 이번 신규 기술을 바탕으로 현재 여러 고객사와 협의를 진행 중에 있으며, 몇 개 제품이 현재 개발 단계에 있다고 밝혔다. 매그나칩의 Slim Flash 공정을 통한 대량 생산은 빠르면 오는 2016년 4분기부터 시작될 것으로 예상된다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “매그나칩의 0.13micron Slim Flash 공정 기술 도입을 통해, 제조 공정에 들어가는 고객사의 비용과 시간을 단축시켜 줄 것”이라며,”이를 바탕으로 고객사의 전반적인 시장 출시 기간 단축에 크게 기여할 것으로 기대된다”고 말했다.

매그나칩, Himax로부터 양사 공동개발 PMIC 양산 업체로 선정

– 매그나칩, 3rd Party IP 및 0.18마이크론 BCD 전문 공정 제공 –

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 자사 0.18um BCD(Bipolar CMOS-DMOS) 전문 기술 프로세스를 이용해 대만 팹리스 선도 기업 Himax가 설계한 PMIC(Power Management IC)의 양산에 돌입했다고 밝혔다.

매그나칩과 Himax는 PMIC시장 내 입지 확대를 위해, PMIC 제품 개발에 공동으로 협력해 왔다. 이는 매그나칩의 원숙하고 신뢰도 높은 BCD 공정기술을 바탕으로, 매그나칩이 미국 주요 팹리스 고객과 진행해온 유사한 공정 개발 협력에 뒤이은 것이다. PMIC는 디지털 TV 및 모니터용 디스플레이에 사용되는 Driver IC 및 타이밍 컨트롤러와 같은 핵심 칩에 안정적으로 전력을 공급, 관리하는 반도체다.

매그나칩은 다양한 제조 기술 옵션 및 3rd Party IP 제공을 통해, Himax의 제품 설계를 지원해왔으며, 제품 데이터베이스 Tape-out에서 1년여 만에 양산에 들어가, Himax가 목표한 시장 출시 시기를 맞출 수 있었다. 매그나칩은 개발 제품 양산을 이미 시작했으며, 현재 Himax와 두 번째 제품 개발 프로젝트를 진행 중에 있다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “대만 팹리스 선도 기업 Himax와 PMIC 제품 공동 개발 및 양산 하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다.”며, “Himax와의 협력은 우리의 오랜 제품 설계 및 전문 공정 기술 경험을 바탕으로 고객과 함께 성장하겠다는 매그나칩 전략의 일환으로, 양사는 PMIC 시장에서 지속적으로 협력적 관계를 구축하고, 이를 더욱더 강화해 나갈 것이다” 라고 말했다.

매그나칩, 대만에서 ‘2016 연례 파운드리 기술 심포지엄’ 개최

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 2016년 9월 27일 대만 쉐라톤 신주 호텔(Sheraton Hsinchu Hotel)에서 연례 파운드리 기술 심포지엄을 개최한다고 밝혔다.

이번 파운드리 기술 심포지엄은 매그나칩의 최신 기술을 선보이는 한편, 생산 능력과 전문 기술 공정, 타킷 애플리케이션 및 최종시장에 대한 깊이 있는 정보를 제공하기 위해 기획되었다. 또한, 심포지엄 기간 동안 현재와 미래 반도체 파운드리 산업 트랜드에 대한 논의와 주요 시장에 대한 통찰력을 제시할 계획이다.

매그나칩은 이번 심포지엄을 통해, 고객이 설계 및 생산을 위해 사용하는 다음과 같은 매그나칩 고유의 파운드리 기술을 중점적으로 설명할 예정이다.

• 지문 센서 ICs 및 IoT(사물 인터넷) 애플리케이션용 혼성 신호
• 고성능 아날로그 및 파워 매니지먼트 애플리케이션용 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)
• 터치 IC와 LED조명 애플리케이션용 NVM (Non-Volatile Memory) 및 UHV (Ultra High Voltage)

매그나칩은 이러한 기술 들이 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차, 산업용 및 웨어러블 제품과 최종 시장에서 어떻게 활용되고 있는지에 대한 전반적인 개요를 제시할 예정이다. 매그나칩의 기술 전문가와 영업 담당자가 고객을 직접 만나 자사의 고객 친화적 설계 환경과 고유의 온라인 고객 서비스 툴인 “iFoundry”에 대해서도 자세히 소개할 예정이다.

매그나칩 김영준 대표이사는, “대만에서 개최되는 2016년 파운드리 기술 심포지엄은 우리의 파운드리 기술과 서비스가 고성장 시장을 겨냥한 최첨단 제품을 개발하는데 어떻게 사용될 수 있는지를 이해할 수 있는 좋은 기회가 될 것” 이라고 말했다.

이번 기술 심포지엄에는 100여 개 이상의 팹리스 및 IDM(Integrated Device Manufacturer), 그리고 다양한 반도체 기업들이 참석할 예정이다. 매그나칩 2016년 연례 파운드리 기술 심포지엄에 참가 신청 안내 및 상세 정보는 홈페이지 <www.magnachip.com> 또는 고객 온라인 서비스 시스템 <ifoundry.magnachip.com>을 통해 확인할 수 있다.

대만에서 개최되는 이번 연례 파운드리 기술 심포지엄은 2016년 매그나칩이 아시아에서 개최하는 두 번째 심포지엄이며, 미국에서는 지난 2016년 5월에 캘리포니아 산타클라라와 텍사스 오스틴에서 각각 파운드리 기술 심포지엄이 개최된 바 있다.

매그나칩, 전세계 Mobile AMOLED Display Driver IC 시장 2위

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 시장조사 기관 IHS의 발표를 인용해 Mobile AMOLED Display Driver IC (DDIC) 글로벌 시장 2위에 올랐다고 밝혔다. IHS에 따르면, 매그나칩은 2015년 4분기 Mobile AMOLED Display Driver IC 출하량 기준 시장점유율 38%를 달성한 것으로 나타났다.

시장조사기관 IHS에 따르면, 전세계 Mobile AMOLED Display Panel 시장은 2015년 기준 99% 시장점유율을 차지하고 있는 국내 AMOLED 제조사 들이 이끌고 있는 것으로 추산된다. 매그나칩은 Mobile AMOLED Display Panel 시장에 Display Driver IC 설계 및 제조 공급해 왔으며, 2015년 기준 전체 Mobile AMOLED Display Driver IC 시장의 2위에 해당하는 38%를 차지한 것으로 나타났다.

매그나칩은 2009년부터, 스마트폰, 태블릿, TV 등에 들어가는 HD(High Definition)에서 WQHD(Wide Quad High Definition)에 이르는 다양한 해상도의 Mobile AMOLED Display Driver IC 제품을 공급해오고 있다. 매그나칩은 자사의 풍부한 IP 포트폴리오와 혼성신호 디자인 및 제조 노하우가 Mobile AMOLED Display Driver IC 시장에서 2위 공급자에 오른 주요한 요소가 되었다고 밝혔다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “글로벌 Display Panel 시장이 AMOLED라는 새로운 테크놀로지로 이전해 가면서, Mobile AMOLED Display Driver IC는 매그나칩의 핵심 제품 포트폴리오 이자 고성장 동력이 되었다.”며, “매그나칩은 고객의 늘어나는 요구를 충족시키는 Mobile AMOLED Displays Driver IC와 같은 혁신적인 제품을 통해, 신규 고객 확보 및 시장점유율 확대에 지속적으로 집중해 나갈 것” 이라고 밝혔다.

매그나칩, YMC사와 MTP(Multiple-Time Programmable) 제조 공정 확대

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE: MX)는 대만 YMC(Yield Microelectronics Corporation)사와 공동 개발한 비용 대비 높은 효율성의 0.18micron MTP-IP (Multiple-Time Programmable Intellectual Property) 소자 제조 라인을 확대한다고 밝혔다. 이는 늘어나는 MCU 및 Touch IC 애플리케이션용 MTP IP 수요에 대응하는 한편, 경쟁력 있는 IC 디자인과 고성능 Non-Volatile Memory 솔루션으로 매그나칩 파운드리 고객에게 비용 효율성이 높은 서비스를 제공하기 위한 것이다.

매그나칩의 0.18micron 혼성신호 5V 전압 공정을 이용해 개발된 이번 MTP-IP는 Mask layer 수와 생산 단계를 획기적으로 줄여, 보다 낮은 가격에 MTP솔루션 제공이 가능하다. 이는 특히, 저밀도부터 고밀도까지 다양한 메모리 사이즈를 제공하는 보다 작은 MTP cell을 사용함으로써 가능하게 되었다. 이번 MTP-IP는 1.8V~5.5V까지 보다 넓은 범위의 전압에서 작동 가능하여, MCU 애플리케이션에 최적화된 솔루션이다.

이번 새롭게 개발된 MTP-IP솔루션은 보다 엄격한 고객 애플리케이션 요구 사항을 충족 시키기 위한 고성능 및 높은 신뢰성을 바탕으로, 소비 가전 시장에서 필요한 넓은 범위의 MTP(multiple-time programmable) Memory 밀도를 지원하고 있다. 또한 기존 0.35micron BCD 공정과 0.18micron BCD 및 혼성신호 공정에 혼성신호 5V전압 전용의 0.18micron MTP-IP 공정을 추가해, 고객을 위한 MTP-IP 포트폴리오를 다양화했다. 새롭게 개발된 MTP-IP 솔루션은 MCU 및 터치 컨트롤 패널 애플리케이션 시장뿐 아니라, 중국 중저가 소비자 가전 시장을 목표로 하고 있다. 이번 공동 개발한 MTP-IP 솔루션은 기술 공정을 단순화해, 공정 시간을 줄이고 비용 경쟁력을 높인 것이 특징이다.

YMC사 Daniel Huang 사장은 “매그나칩과 YMC 간의 지속적인 협력을 통해, 고객에게 제공되는 MTP 솔루션을 혁신해 옴과 동시에 다양성 역시 높여왔다.”며, “YMC는 매그나칩과의 전략적 협력관계의 지속이 양사 고객 모두에게 장기적으로 큰 이익이 될 것으로 기대된다.”고 말했다.

매그나칩 반도체의 김영준 대표이사는, “대만 IP 솔루션 선도 기업인 YMC사와 지속적으로 협력하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다.”며, “이를 바탕으로, 글로벌 파운드리 고객 애플리케이션 별로 늘어나는 요구사항에 부응할 수 있는 비용 효율적이면서 고성능의 Non-Volatile Memory 솔루션을 제공할 수 있을 것으로 기대한다.” 고 말했다.

Yield Microelectronics Corporation
대만 Chu-Pei 시에 위치한 Yield Microelectronics Corporation(YMC)는 Embedded Logic Multiple-Time Non-Volatile Memory (NVM) IP 특화 기업이다. YMC사의 혁신적인 NVM MTP-IP 제품은 하나의 칩에 아날로그 및 디지털 기능을 통합한 Non-Volatile Memory를 여러 디자인 하우스와 반도체 파운드로부터 인가 받아 왔다. 타사대비 경쟁력 있는 Cell & Macro 사이즈로 대변되는 YMC사의 NVM IP는 Logic-based architecture를 채택하고 있으며, 높은 확장성과 Logic, High-voltage, Mixed-mode, Bipolar-CMOS-DMOS 및 그 외 여러 서로 다른 기술과 프로세스 Porting이 용이한 것이 특징이 있다. YMC와 관련한 보다 상세한 정보는 YMC사 홈페이지에서 확인할 수 있다.

매그나칩, e-Compass 센서 중국 시장 공급 개시

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE: MX)는 중국 및 인도 모바일 시장을 타겟으로 하는 중국 주요 스마트폰 제조사에 자사 e-Compass(MXG2320) 센서 제품을 공급한다고 밝혔다.

MXG2320은 Hall-effect를 이용해 전자기적 방향을 측정하는 e-Compass 센서다. 이 제품은 저전력(1.8V/3.3V), 고해상도(0.6uT/bit)를 지원하면서, 사이즈(1.2mm x 1.2mm)가 작아 모바일 애플리케이션에 최적화된 센서 제품이다. 중국 시장에서 매그나칩 e-Compass의 Design-win 획득은 매그나칩의 혼성신호 반도체 설계능력과 전문 제조 기술력을 입증한 것으로서, 매그나칩 센서 제품군 전체로 Design-win 획득의 잠재적 기회 확대가 예상된다.

매그나칩은 MXG2320에 이어, 최근 상용화된 제품 중 가장 작은 크기(1.2mmX0.8mm)에, 버퍼가 내장된 차세대 e-Compass 센서 제품의 최종 개발 단계에 있다. 이 제품은 현재 주요 스마트폰 제조사로부터 베타 테스트 및 사용 평가가 진행 중이다.

e-Compass는 지구 자기장을 이용해 나침반의 방향을 찾아내는 센서로, 최근 모바일 디바이스 애플리케이션 활용에 있어 필수 제품이 되었으며, Virtual reality, Indoor navigation, Drone Control 등과 같은 최신 애플리케이션에 활용되고 있다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “매그나칩은 그 동안, 신성장 시장 확대 전략의 하나로 모바일 애플리케이션에 최적화된 e-Compass와 다양한 센서 제품을 개발해 왔다”며, “이번 매그나칩 e-Compass의 Design-win 획득은 매그나칩 센서제품의 중국 모바일 센서 시장 확대의 시작점으로서 그 의미가 크다”고 말했다.

매그나칩, 미국에서 ‘2016 연례 파운드리 기술 심포지엄’ 개최

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 2016년 5월 10일 미국 캘리포니아 산타클라라 리바이스 스타디움, 5월 12일 텍사스 오스틴 드리스킬 호텔에서 각각 2016년 연례 파운드리 기술 심포지엄을 개최한다고 밝혔다.

이번 파운드리 기술 심포지엄은 매그나칩의 최신 기술을 선보이는 한편, 생산 능력과 전문 기술 공정, 타킷 애플리케이션 및 최종시장에 대한 깊이 있는 정보를 제공하기 위해 기획되었다. 또한, 심포지엄 기간 동안 현재와 미래 반도체 파운드리 산업 트랜드에 대한 논의와 주요 시장에 대한 초청 연사 강연도 함께 진행된다.

매그나칩은 이번 심포지엄을 통해, 전문 공정 기술에 대한 보다 면밀한 개요와 함께, 지문 센서 IC 및 사물인터넷(IoT) 분야를 지원하는 Mixed-Signal 기술과 고성능 아날로그 및 전력 관리 애플리케이션용 Bipolar-CMOS-DMOS(BCD) 기술, 그리고 Ultra-High Voltage (UHV), Non-Volatile Memory(NVM) 기술에 대한 자사의 포트폴리오와 로드맵을 중점적으로 설명할 예정이다. 또한, 이러한 기술들이 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차 및 산업용 애플리케이션, LED 조명, 웨어러블 기기 등에 어떻게 활용되고 있는지를 보여줄 계획이다. 아울러, 매그나칩의 고객 친화적인 설계 환경과 온라인 고객 서비스 툴인 “iFoundry”에 대해서도 자세히 소개할 예정이다.

매그나칩 반도체의 김영준 대표이사는, “2016년 미국에서 매그나칩 연례 파운드리 기술 심포지엄을 다시 개최하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다”며, “참석자들이 파운드리와 애플리케이션 시장의 역학 관계와 매그나칩의 전문 공정 기술에 대해 깊이 이해할 수 있도록 할 예정”이라고 말했다.

이번 기술 심포지엄에는 100여 개 이상의 팹리스, IDM(Integrated Device Manufacturer) 및 다양한 반도체 기업들이 참석할 예정이다. 캘리포니아 산타클라라와 텍사스 오스틴에서 개최되는 ‘매그나칩 연례 파운드리 기술 심포지엄’ 참가 신청 안내 및 상세 정보는 홈페이지 (www.magnachip.com) 또는 고객 온라인 서비스 시스템 (ifoundry.magnachip.com)을 통해 확인할 수 있다.

매그나칩, 대만 Sitronix사로부터 “최고 협력 업체상” 수상

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)은 대만 팹리스 IC 선두 기업 Sitronix Technology(이하 Sitronix)사로부터 “최고 협력 업체상(Best Cooperative Partner Award)”을 수상했다고 밝혔다.

매그나칩은 Sitronix사의 파운드리 파트너 기업으로 오랜 기간 비즈니스 협력 관계를 발전시켜왔으며, eBook용 MCU와 Display Driver IC 애플리케이션용 웨이퍼 제조 서비스를 제공해 왔다. 더욱이 최근에는 제조 서비스를 제공하는 제품 구성을 피쳐폰용 소형 TFT 패널 Driver IC 및 대형 TFT 패널 Driver IC 제품으로 확대했다. 매그나칩의 Sitronix사 웨이퍼 누적출하량은 최근 양사 협력 관계의 전략적 중요성을 상징하는 1백만 장을 돌파하기도 했다.

Sitronix사 CEO Vincent Mao 회장은 “오늘날 Sitronix 사업 성장은 매그나칩의 지속적인 협력 관계가 있었기에 가능했다는 점에 의심의 여지가 없다”며, “매그나칩과 함께 협력해 나갈 수 있는 사업영역 발굴을 통해 더욱 공고한 사업관계를 지속해 나가기를 기대한다”고 말했다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “매그나칩의 중요한 사업 파트너인 Sitronix사로부터 “최고 협력 업체상”을 수상한 것을 큰 영광으로 생각한다”며, “Sitronix사를 포함한 모든 파트너 기업들에게 최첨단 고객 솔루션을 제공하기 위해, 기술 개발과 제품 성장에 있어 매그나칩이 기여할 수 있는 분야를 지속적으로 찾아 나갈 계획”이라고 밝혔다.

Sitronix
Sitronix Technology는 Entry-level 휴대폰, 산업용 디스플레이 및 Automotive system 용 Display Driver IC (DDI) 분야에 주력하고 있는 대만 팹리스 반도체 기업이다. Sitronix는 라틴 아메리카, 동남 아시아, 아프리카 및 기타 지역에 이르는 폭넓은 시장에서 피쳐폰용 DDI 시장의 선두 주자로 자리매김하고 있다. 최근 몇 년 동안 Sitronix는 스마트폰과 센서 사업분야에서도 괄목할만한 성장을 보여왔다.

매그나칩, OLED TV용 Display Driver IC 누적 출하량 6백만개 돌파

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)은 OLED TV용 Display Driver IC 누적 출하량이 2013년 첫 출하 이래 6백만개를 돌파했다고 밝혔다.

OLED Display Driver IC는 OLED Panel에 디지털 및 아날로그 신호를 전송해 화면을 구현하는 핵심 반도체 구동소자다. OLED TV용 제품의 경우, 기존 평판 TV용에 비해 높은 개발 기술과 Upgrade된 제조 공정이 필요하다. 매그나칩은 지난 2013년부터 OLED TV Top Tier 제조사에 자사의 Display Driver IC를 공급해 왔으며, 고객 요구 확대에 발맞춰, 제품 포트폴리오와 성능을 지속적으로 강화해 나갈 예정이다.

시장조사기관 IHS에 따르면, 전세계 평판 패널 LCD TV수요는 정체를 보이고 있는 반면, OLED TV 시장은 향후 2020년까지 두 자리 수 성장을 지속할 것으로 예상된다.

OLED TV 시장 예측 (단위: 백만대)

* 출처: IHS Inc. OLED TV shipment forecast

매그나칩 김영준 대표이사는 “매그나칩은 OLED Display Driver 개발과 제조에 있어 사업초기부터 선도 기업으로서 자리매김해 왔다”며, “글로벌 고객의 늘어나는 요구사항에 대응할 수 있도록 기술력 강화와 차별화된 고품질 제품 제공을 지속해 나갈 예정이다”고 말했다.

매그나칩, 중국 북경에서 2016 파운드리 심포지엄 개최

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 2016년 3월 15일 중국 북경 힐튼 호텔 (Hilton Beijing Wangfujing Hotel)에서 2016년 제1회 파운드리 기술 심포지엄을 개최한다고 밝혔다. 이번 심포지엄은 2015년 9월 상해, 11월 선전에서 각각 성공적으로 개최된 기술 심포지엄에 이어, 중국시장에서 매그나칩의 브랜드 인지도를 높이기 위한 글로벌 파운드리 전략의 일환이다.

매그나칩은 심포지엄에서 현재와 미래 반도체 파운드리 사업 로드맵과 전문 기술 공정 및 타깃 애플리케이션과 최종 소비시장에 대해 논의할 예정이다. 이번 심포지엄은 증가하고 있는 선진 아날로그 및 혼성 신호 전문 파운드리 기술에 대한 중국 팹리스 고객의 관심과 수요에 직접 대응하기 위한 것이다.

국내 최대 아날로그 및 혼성신호 반도체 파운드리 기업인 매그나칩은 이번 북경 심포지엄을 통해, 기술 포트폴리오를 강조하고, 사물인터넷(Internet of Things) 분야의 혼성 신호 및 저전력 기술, 고성능 아날로그 및 파워 매니지먼트 애플리케이션용 Bipolar-CMOS-DMOS (BCD), LED 조명 애플리케이션용 UHV, 터치 및 MCU 애플리케이션에 사용되는 비활성 메모리(NVM)등을 중점 논의한다. 또한, 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차 전장, LED 조명, 웨어러블 기기와 IoT등의 애플리케이션에 사용되는 기술도 함께 발표할 예정이다. 매그나칩은 또한 고객 친화적 설계 환경과 “iFoundry”로 알려진 온라인 고객 서비스 툴도 선보일 계획이다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “이번 북경 기술 심포지엄은 매그나칩 고객사의 요구사항과 기술 로드맵에 대한 이해를 높일 수 있는 기회가 될 것이다” 며, “이번 심포지엄을 통해, 매그나칩의 우수한 파운드리 서비스와 오랜 기술 전문성을 바탕으로, 중국 파트너 기업들과 글로벌 파운드리 고객에게 보다 나은 서비스를 제공할 수 있을 것” 이라고 말했다.

매그나칩의 이번 북경 기술 심포지엄에는 다양한 팹리스 업체, 종합반도체 회사(Integrated Device Manufacturers)와 기타 반도체 기업들이 참석할 것으로 예상된다. 심포지엄 참석을 희망하거나, 심포지엄에 대한 보다 자세한 정보는 www.magnachip.com 또는 ifoundry.magnachip.com에서 확인할 수 있다.