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매그나칩반도체, 0.13micron 1.5/2.5V RF SOI 공정 출시

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 0.13micron 1.5/2.5V RF Silicon on Insulator(SOI) 공정을 출시한다고 밝혔다. 매그나칩의 0.13micron RF SOI 공정은 1.5V 및 2.5V 소자를 동시에 지원하는 Dual-gate 공정으로, 일반 웨이퍼에 비해 뛰어난 RF 성능을 보이는 Trap-rich Thin-Film SOI 웨이퍼를 사용하고 있다.

스위치, 튜너 및 Low Noise Amplifiers(LNA)는 Front-End Modules(FEM)의 핵심 구성 요소로, 매그나칩의 이번 0.13micron RF SOI 공정은 안테나 스위치와 튜너 설계에 최적화되어 있을 뿐 아니라, 효율적인 LNA설계를 지원한다. 또한, 매그나칩의 0.13micron RF SOI 공정은 합리적인 양산 비용과 함께 경쟁력 있는 성능을 보여주고 있어, 이동전화 및 Wi-Fi분야에서 경쟁력을 갖추고 있는 것이 특징이다.

매그나칩의 2.5V 스위치 소자 공정은 Ron*Coff가 210fs로 타사와 대등한 수준의 성능을 자랑하고 있으며, Noise Figure model을 포함하는 1.5V CMOS도 지원해 경쟁력 있는 Logic 설계가 가능하다. 매그나칩의 CMOS 공정은 Body-contacted 및 Floating-body의 두 가지 형태를 지원해 유연한 제품 설계가 가능한 것이 특징이다. 여기에 3가지 형태의 Inductor를 비롯, 2.0fF/micron MiM Capacitor, NMOS Varactor, 1.6Kohm/sq. High-R Poly Resistor 및 Poly/Diffusion Resistor등을 지원한다. 경쟁력 있는 2.5V CMOS 소자만 사용하기를 원하는 고객을 위한 2.5V Single-gate 공정도 제공하고 있으며, High-Voltage 소자를 필요로 하는 고객을 위한 5V 및 20V 소자 지원도 준비 중이다.

매그나칩 FSG(Foundry Services Group) 이태종 부사장은 “고성능과 높은 비용 효율성을 결합한 0.13micron 1.5/2.5V RF SOI공정을 제공하게 된 것을 매우 기쁘게 생각한다,”며 “글로벌 고객의 늘어나고 있는 니즈에 부응할 수 있도록, 지속적으로 RF SOI 공정을 확대해 나갈 것” 이라고 밝혔다.

매그나칩, LG Display로부터 “2015 Excellence Supplier” 선정

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 LG Display로부터 2015 Excellence Supplier로 선정되었다고 밝혔다.

LG Display는 매년 제품 불량률 “Zero”와 사고 발생률 “Zero”를 동시에 달성한 Supplier를 Excellence Supplier로 선정하고 있다. 매그나칩은 제품 불량률과 사고 발생률 “Zero”는 물론, LG Display 공정 안정화 및 품질 경쟁력 확보에 기여한 공로를 인정받아 2015 Excellence Supplier로 선정되는 영예를 누렸다.

LG Display 품질센터 파주 품질 담당 김주일 상무는 “높은 수준의 품질 보증 체계를 구축한 매그나칩은 LG Display 공정 안정화 및 품질 경쟁력 확보에 크게 기여했다”며, “앞으로도 변함 없는 품질 및 협력관계가 유지되기를 바란다.”고 말했다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “이번 Excellence Supplier 선정을 통해, 매그나칩의 높은 품질을 인정받게 되어 매우 기쁘다.”며, “앞으로도 LG Display에 높은 품질 가치를 제공함으로써, LG Display와 최종 소비자 모두에게 최상의 만족을 제공해 나가겠다.”라고 밝혔다.

매그나칩반도체, 중국 선전(심천)에서 파운드리 심포지엄 개최

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 오는 2015년 11월 10일 중국 선전(심천) 리츠칼튼호텔에서 파운드리 기술 심포지엄을 개최한다고 밝혔다. 이는 9월 22일 중국 상해에서의 성공적인 파운드리 기술 심포지엄 개최 이후, 중국에서 개최되는 두 번째 기술 심포지엄으로, 중국 시장에서 매그나칩의 브랜드 인지도 향상을 위한 글로벌 파운드리 전략의 일환이다.

매그나칩은 심포지엄에서 현재와 미래 반도체 파운드리 사업 로드맵과 전문 기술 공정 및 타깃 애플리케이션과 최종 소비시장에 대해 논의할 예정이다. 이번 심포지엄은 증가하고 있는 선진 아날로그와 혼성 신호 전문 파운드리 기술에 대한 중국 팹리스 고객의 관심과 수요에 직접 대응하기 위한 것이다.

국내 최대 아날로그 및 혼성신호 반도체 파운드리 기업인 매그나칩은 이번 중국 선전(심천) 심포지엄을 통해 기술 포트폴리오를 강조하고, IoT(Internet of Things) 분야의 혼성 신호와 저전력 기술, 고성능 아날로그 및 파워 매니지먼트 애플리케이션용 Bipolar-CMOS-DMOS(BCD), UHV와 비활성 메모리(NVM)등을 중점 논의할 예정이다. 이와 함께, 매그나칩은 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차 전장, LED 조명, 웨어러블 기기와 IoT등의 애플리케이션에 사용되는 기술도 함께 발표한다. 매그나칩은 고객 친화적 설계 환경과 “iFoundry”로 알려진 온라인 고객 서비스 툴도 함께 선보일 계획이다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “상하이에서의 성공적인 심포지엄에 이어, 중국 선전(심천)에서 파운드리 기술 심포지엄을 개최함으로써, 중국 고객의 니즈를 이해하는데 많은 도움이 되길 바란다” 며, “올해, 대만, 미국 이후 다섯 번째 기술 심포지엄을 통해, 매그나칩은 우수한 파운드리 서비스와 오랜 전문성을 바탕으로, 글로벌 고객에게 보다 나은 서비스를 제공할 것이다” 라고 밝혔다.

매그나칩의 중국 선전(심천) 기술 심포지엄에는 다양한 팹리스 업체, IDM(Integrated Device Manufacturer)들과 반도체 기업들이 참석할 것으로 예상된다. 심포지엄 참석을 희망하거나, 심포지엄에 대한 보다 자세한 정보가 필요한 경우, <www.magnachip.com> 또는 <ifoundry.magnachip.com>에서 확인할 수 있다.

매그나칩반도체, 중국 상해에서 첫 파운드리 심포지엄 개최

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 오는 2015년 9월 22일 중국 상해 그랜드하얏트호텔에서 제1회 파운드리 기술 심포지엄을 개최한다고 밝혔다. 중국에서의 첫 심포지엄 개최는 중국시장에서 매그나칩의 브랜드 인지도를 높이기 위한 매그나칩의 글로벌 파운드리 전략의 일환이다.

매그나칩은 심포지엄에서 현재와 미래, 반도체 파운드리 사업 로드맵과 전문 기술 공정 및 타겟 애플리케이션과 최종 소비시장에 대해 논의할 예정이다. 이번 심포지엄은 증가하고 있는 선진 아날로그와 혼성 신호 전문 파운드리 기술에 대한 중국 팹리스 고객의 관심과 수요에 직접 대응하기 위한 것이다.

한국 최대 아날로그 및 혼성신호 반도체 파운드리 기업인 매그나칩은 이번 상하이 심포지엄을 통해, 기술 포트폴리오를 강조하고, IoT(Internet of Things) 분야의 혼성 신호와 저전력 기술, 고성능 아날로그 및 파워 매니지먼트 애플리케이션용 Bipolar-CMOS-DMOS (BCD), UHV와 비활성 메모리(NVM)등을 중점 논의할 예정이다. 이와 함께, 매그나칩은 이번 심포지엄을 통해 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차 전장, LED 조명, 웨어러블 기기와 IoT등의 애플리케이션에 사용되는 기술도 함께 발표한다. 또한, 매그나칩은 고객 친화적 설계 환경과 “iFoundry”로 알려진 온라인 고객 서비스 툴도 함께 선보일 계획이다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “중국 상해에서 첫 파운드리 기술 심포지엄을 개최하게 되어 매우 기쁘게 생각하며, 참석자들에게 많은 도움과 배움의 장이 되길 바란다”며, “매그나칩이 대만, 미국에 이어 중국 상해에서도 기술 심포지엄을 개최함으로써, 우수한 파운드리 서비스와 오랜 전문성을 바탕으로, 글로벌 고객에게 보다 나은 서비스를 제공해 나갈 것”이라고 밝혔다.

매그나칩의 중국 상해 기술 심포지엄에는 다양한 팹리스 업체, IDM(Integrated Device Manufacturer)들과 반도체 기업들이 참석할 것으로 예상된다. 심포지엄 참석을 희망하거나, 심포지엄에 대한 보다 자세한 정보가 필요한 경우, <www.magnachip.com> 또는 <ifoundry.magnachip.com>에서 확인할 수 있다.

매그나칩반도체, 2015 상반기 대한민국 특허기술상 대상 수상

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 대한민국 특허청 주관 <2015 상반기 대한민국 특허기술상> 시상식에서 대상인 “세종대왕상”을 수상했다고 밝혔다.

매그나칩의 이번 특허기술은 “Stepped-Gate Oxide Extended Drain MOSFET 반도체 소자 및 제조방법”에 관한 것으로 AMOLED DDI와 LED TV Display Driver IC 시장에서 주로 활용될 수 있는 기술이다. 특히, 기존의 MV MOSFET에 비해 문턱전압(Threshold voltage)이 낮고, 구동전류(Saturation current)가 높아 작은 사이즈의 Transistor에서 사용 가능한 점이 특징이다. 또한, Chip size shrink가 쉽고 Isolation rule 증가가 없을 뿐 아니라, 항복전압(Breakdown voltage)과 누설전류(Leakage current)의 열화가 없어 추가 공정 및 비용 없이 경쟁력 있는 Mobile과 TV용 DDI Chip 양산이 가능한 점이 높이 평가 되었다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “이번 2015 상반기 대한민국 특허기술상 1등상 수상은 매그나칩이 가진 기술 잠재력을 확인시켜 주는 중요한 결과라고 생각한다.”며, “매그나칩은 향후에도 지속적인 연구개발을 통해 특허기술 포트폴리오를 확대해 나감으로써 기술경쟁력이 높은 기업으로 발전해갈 것”이라고 밝혔다.

매그나칩반도체, IoT(사물인터넷) 애플리케이션용 다양화된 제품 기술 제공

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 급격한 사물인터넷 시장 성장 예상과 함께, IoT(사물인터넷) Task Force를 발족하고, 초저전력 기술을 포함한 다양한 제품 기술을 제공할 계획이라고 밝혔다. 가트너에 따르면, IoT 시장의 처리, 감지, 통신 분야는 29.2%의 연평균성장률(CAGR)을 기록해, 2013년 70억 달러에서 2020년 430억 달러로 성장할 것으로 예상했다. 사물인터넷 시장의 급격한 성장률은 같은 기간 다른 반도체 산업 성장률 4.6%를 크게 상회하는 것이다.

매그나칩은 낮은 동작 및 대기전력을 소비하는 SoC(System-on-a-Chip) 애플리케이션을 가능하게 하는 0.18um 저전력 기술을 제공한다. 새로운 공정기술은 매우 낮은 스타트업(start-up) 전력을 특징으로 함과 동시에 DC-DC 부스트 컨버터를 IoT 애플리케이션에 최적화시킬 수 있는 것이 특징이다. 또 다른 기술적 주요 특성은 동작 효율성으로 태양광 전지, 열전 발전기, 진동 에너지 하베스터 및 전자기 하베스터 등과 같은 IoT 소자에 최적화된 저전류 요구량을 이번 공정기술이 가능하게 해 준다.

매그나칩은 이미 개발된 0.18um 초저전력 혼성 신호 기술을 기반으로 저전력 분야에 다양화된 포트폴리오를 제공할 계획이다. 여기에는 0.13um 초저전력 EEPROM, BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 및 혼성 신호 기술이 포함돼 있다. 초저전력 기술은 IoT소자의 에너지 사용량 감소의 핵심 요소다. IoT 애플리케이션은 필연적으로 상시 접속, 저전력 에너지원과 긴 배터리 수명을 요구하게 되는데, 매그나칩의 초저전력 공정 기술이 이러한 요구 조건을 충족시켜 줄 수 있게 한다.

매그나칩은 또한 0.18um 공정기술을 제공하고 있으며, 안테나 스위칭, Tuner와 PA(Power Amplifier) 애플리케이션 사용에 최적화된 0.13um SOI(Silicon on Insulator) RF-CMOS 공정기술을 제공할 계획이다. 스위치와 Tuner는 IoT 소자에서 Cellular 및 Wi-Fi 연결을 위한 무선 FEM(Front-End-Modules)의 핵심 부품이다. 매그나칩의 FEM에 기반한 CMOS는 제조비용과 시장대응기간(Time to Market)을 줄여 주는 동시에 Multiband, Multimode 스마트폰, 태블릿 및 기타 IoT 제품을 위한 경쟁력 있는 성능을 제공한다.

더욱이, 매그나칩의 0.13um, 0.18um BCD 기술은 IoT 애플리케이션의 필수 전력 요소인 Voltage Regulator, 컨버터, 이더넷 전원 장치, 스마트 LED 라이팅 솔루션과 같은 고전압(최대100V) 및 고효율 전력 IC를 지원한다. 전력소자와 낮은 Rsp(Specific On-Resistance, Rds(Drain-Source Resistance)와 소자면적의 곱으로 정의), 향상된 Isolation 특성과 높아진 신뢰성이 결합되어, 매그나칩의 0.13um, 0.18um BCD 공정은 자사의 파운드리 고객들이 더 작으면서도 전력 효율이 높은 IoT 제품 설계가 가능하도록 도와 준다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “IoT시장은 거대한 성장 기회를 보유하고 있으며, 이번 새로운 제품 기술 출시는 성장하고 있는 새로운 시장에서 매그나칩 제품 포트폴리오를 확장해 나가는 전략의 일환”이라며, “매그나칩의 IoT를 위한 TF(Task Force)와 Key-비즈니스 파트너들과의 컨소시엄은 지속적으로 확대되고 있는 IoT 시장에서 핵심 제조 공급업체로 매그나칩의 위치를 강화시켜 나갈 것”이라고 말했다.

매그나칩반도체, 대만과 미국에서 ‘제5회 연례 파운드리 기술 심포지엄’ 개최

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 대만 신주(Hsinchu)에서 5월19일, 미국 캘리포니아 산타클라라에서 6월18일 및 텍사스 오스틴에서 6월23일에 ‘제5회 연례 파운드리 기술 심포지엄’을 개최한다고 밝혔다.

매그나칩은 ‘제5회 연례 파운드리 기술 심포지엄’을 통해 자사의 제조서비스(파운드리) 사업, 주력 기술공정, 타겟 어플리케이션 및 최종시장에 대해 깊이 있게 소개하는 한편, 반도체 파운드리 산업 트랜드와 미래 전망에 대해 논의하는 시간도 함께 가질 예정이다.

매그나칩은 이번 심포지엄에서 사물인터넷(IoT) 분야의 저전력 기술을 지원하는 Mixed-Signal 기술과 고성능 아날로그 및 전력 관리 애플리케이션을 위한 Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) 기술, 그리고 Ultra High Voltage (UHV), Non-Volatile Memory(NVM) 기술에 대한 자사의 포트폴리오와 로드맵을 중점적으로 설명할 예정이다. 또한, 이러한 기술들이 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차용 애플리케이션, LED 조명, 웨어러블 기기, IoT 등에 어떻게 활용되고 있는지를 보여줄 계획이다. 아울러, 매그나칩의 고객 친화적인 설계 환경과 온라인 고객 서비스 툴인 “iFoundry”에 대해서도 자세히 설명하게 된다.

매그나칩 파운드리 박남규 부사장은 “올해도 대만과 미국에서 매그나칩의 ‘제5회 연례 파운드리 기술 심포지엄’을 개최하게 되어 매우 기쁘게 생각한다.”며 “많은 참석자들에게 파운드리 및 어플리케이션 시장의 역동성과 매그나칩의 주력 공정 기술에 대해 깊이 이해할 수 있는 기회가 될 것”이라고 말했다.

이번 기술 심포지엄에는 100여 개 이상의 팹리스, IDM(Integrated Device Manufacturer) 및 다양한 반도체 기업들의 참석이 예상된다. 매그나칩의 ‘제 5회 연례 파운드리 기술 심포지엄’ 참가 신청 안내 및 상세한 정보는 홈페이지 (www.magnachip.com) 또는 고객 온라인 서비스 시스템(ifoundry.magnachip.com)을 통해 확인할 수 있다.