매그나칩반도체, ABOV반도체 & 울산과학기술대학교 & 서울대학교 공동으로
0.18마이크론 차량용 반도체 공정 기술 개발

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 ABOV반도체와 울산과학기술대학교(UNIST) 차량용 전자시스템 & 반도체랩, 그리고 서울대학교(SNU) 아날로그 & 혼성신호 IC랩과 공동으로, 매그나칩의 0.18마이크론 차량용 반도체 공정을 이용한 차량용 MCU 공정 공동 개발을 시작했다고 밝혔다.

매그나칩은 자체 0.18마이크론 차량용 반도체 공정을 이용해 MCU 제품 전문 팹리스 반도체 기업과 MCU제품 공동 개발을 계획해왔으며, ABOV반도체와의 이번 공동 개발 프로젝트를 통해, 차량용 MCU 시장에서의 입지를 확대 강화해 나갈 예정이다. 매그나칩과 ABOV반도체는 매그나칩 0.18마이크론 차량용 반도체 공정을 이용해 ‘AEC Q100 Grade 0’ 인증을 받은 IP와 MCU 제품을 공동 개발하게 된다.

매그나칩은 이번 개발 프로젝트에서 EEPROM & SRAM IP, 아날로그 IP, 스탠다드 셀 라이브러리와 I/O 라이브러리를 포함해 0.18마이크론 차량용 반도체 공정 및 설계 라이브러리를 제공하게 된다. 마이크로 컨트롤러는 ABOV반도체와 공동 설계하고, 울산과학기술대학교(UNIST)가 LIN/CAN 통신 IP를 제공하고, 서울대학교(SNU)는 매그나칩의 차량용 반도체 공정 설계 키트를 이용해 센서 인터페이스 회로를 제공할 예정이다. 개발 일정은 IP & 제품 평가 및 실장 평가를 2015년 말까지 완료할 예정이다.

매그나칩의 기존 포트폴리오에는 1.8V/3.3V CMOS, 52V LDMOS/EDMOS, 완전 절연된 32V nLDMOS와 ADC, DAC, LDO, OSC 및 POR와 같은 다양한 아날로그 IP가 포함되어 있다. 매그나칩은 AEC-Q004 무결점 가이드라인에 따라, ECC와 임베디드 EEPROM을 제공했고, 다양한 고객 니즈를 만족시키기 위해, 1.8V/5.0V CMOS, BCD80V, 그리고 SOI 100V 등 차량용 반도체 공정 포트폴리오를 완성할 계획이다.

ABOV반도체는 전기 의자 용 모터 드라이버, 전조등 및 미등용 LED 드라이버, 센서 리드아웃 회로 등의 애플리케이션 마이크로 컨트롤러를 위한 차량용 주변기기를 매그나칩과 공동 개발해 나갈 계획이다.

매그나칩 반도체 김영준 대표이사는 “차량용 마이크로 컨트롤러를 ABOV반도체와 공동 개발하게 되어 매우 기쁘게 생각한다”며, “이는 우리의 전문 기술 포트폴리오를 차량용 반도체 및 기타 성장 시장으로 확대해 나아가기 위한 노력의 일환이며, 매그나칩과 ABOV반도체는 전략적 파트너쉽 관계 지속은 물론, 차량용 반도체 시장에서 양사의 협력을 강화해 나갈 것이다.”라고 밝혔다.

매그나칩반도체, 2015 상반기 대한민국 특허기술상 대상 수상

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 대한민국 특허청 주관 <2015 상반기 대한민국 특허기술상> 시상식에서 대상인 “세종대왕상”을 수상했다고 밝혔다.

매그나칩의 이번 특허기술은 “Stepped-Gate Oxide Extended Drain MOSFET 반도체 소자 및 제조방법”에 관한 것으로 AMOLED DDI와 LED TV Display Driver IC 시장에서 주로 활용될 수 있는 기술이다. 특히, 기존의 MV MOSFET에 비해 문턱전압(Threshold voltage)이 낮고, 구동전류(Saturation current)가 높아 작은 사이즈의 Transistor에서 사용 가능한 점이 특징이다. 또한, Chip size shrink가 쉽고 Isolation rule 증가가 없을 뿐 아니라, 항복전압(Breakdown voltage)과 누설전류(Leakage current)의 열화가 없어 추가 공정 및 비용 없이 경쟁력 있는 Mobile과 TV용 DDI Chip 양산이 가능한 점이 높이 평가 되었다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “이번 2015 상반기 대한민국 특허기술상 1등상 수상은 매그나칩이 가진 기술 잠재력을 확인시켜 주는 중요한 결과라고 생각한다.”며, “매그나칩은 향후에도 지속적인 연구개발을 통해 특허기술 포트폴리오를 확대해 나감으로써 기술경쟁력이 높은 기업으로 발전해갈 것”이라고 밝혔다.

매그나칩반도체, 0.18micron 고전압 BCD 공정 출시

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 새로운 프리미엄 공정인 0.18micron Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) 100V 고전압 공정을 출시한다고 밝혔다. 이 공정은 DC-DC 컨버터, Power-over Ethernet, LED 드라이버, 모터 드라이버, 오디오 앰프와 PMIC를 포함하는 다양한 애플리케이션 용으로 100V 전압까지 지원 가능한 것이 특징이다.

0.18micron 100V BCD 신규 공정은 표준 CMOS공정과 완벽하게 호환이 가능하며, 고밀도 로직 소자(1.8V)와 고성능 아날로그 소자(5V)를 사용한다. 신규 공정은 매그나칩 고유의 Deep-Trench Isolation기술 및 고전압 LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor)소자의 최적화를 통해, 고가의 SOI(Silicon-On-Insulator) 기판을 사용하지 않고, 기존 실리콘 기판에 100V 지원이 가능한 LDMOS를 구현함으로써, 파운드리 고객에 보다 비용 효율적인 솔루션을 제공할 수 있게 되었다. 또한, 이 신규 공정은 전기 퓨즈, OTP(One Time Programmable Memory)와 MTP(Multiple Time Programmable Memory) 등의 비휘발성 메모리(NVM) 저장 기술도 지원한다. 여기에 더해, 탄탈(Tantalum) 질화물 박막 레지스터, 구리 와이어 본딩, Thick Top Metal과 RDL(Redistribution Layer)공정 옵션 등의 옵션 소자 역시 지원하게 될 예정이다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “고성능과 비용 효율성을 동시에 만족하는 0.18micron 100V BCD 공정 솔루션을 제공하게 되어 매우 기쁘게 생각한다.” 며, “100V BCD 외에도, 앞으로 30V~200V의 BCD 포트폴리오를 지속적으로 개선해, 모바일, 소비자, 커뮤니케이션, 산업 및 자동차로 시장을 확대해 나아갈 것이다.” 라고 밝혔다.

매그나칩반도체, IoT(사물인터넷) 애플리케이션용 다양화된 제품 기술 제공

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 급격한 사물인터넷 시장 성장 예상과 함께, IoT(사물인터넷) Task Force를 발족하고, 초저전력 기술을 포함한 다양한 제품 기술을 제공할 계획이라고 밝혔다. 가트너에 따르면, IoT 시장의 처리, 감지, 통신 분야는 29.2%의 연평균성장률(CAGR)을 기록해, 2013년 70억 달러에서 2020년 430억 달러로 성장할 것으로 예상했다. 사물인터넷 시장의 급격한 성장률은 같은 기간 다른 반도체 산업 성장률 4.6%를 크게 상회하는 것이다.

매그나칩은 낮은 동작 및 대기전력을 소비하는 SoC(System-on-a-Chip) 애플리케이션을 가능하게 하는 0.18um 저전력 기술을 제공한다. 새로운 공정기술은 매우 낮은 스타트업(start-up) 전력을 특징으로 함과 동시에 DC-DC 부스트 컨버터를 IoT 애플리케이션에 최적화시킬 수 있는 것이 특징이다. 또 다른 기술적 주요 특성은 동작 효율성으로 태양광 전지, 열전 발전기, 진동 에너지 하베스터 및 전자기 하베스터 등과 같은 IoT 소자에 최적화된 저전류 요구량을 이번 공정기술이 가능하게 해 준다.

매그나칩은 이미 개발된 0.18um 초저전력 혼성 신호 기술을 기반으로 저전력 분야에 다양화된 포트폴리오를 제공할 계획이다. 여기에는 0.13um 초저전력 EEPROM, BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 및 혼성 신호 기술이 포함돼 있다. 초저전력 기술은 IoT소자의 에너지 사용량 감소의 핵심 요소다. IoT 애플리케이션은 필연적으로 상시 접속, 저전력 에너지원과 긴 배터리 수명을 요구하게 되는데, 매그나칩의 초저전력 공정 기술이 이러한 요구 조건을 충족시켜 줄 수 있게 한다.

매그나칩은 또한 0.18um 공정기술을 제공하고 있으며, 안테나 스위칭, Tuner와 PA(Power Amplifier) 애플리케이션 사용에 최적화된 0.13um SOI(Silicon on Insulator) RF-CMOS 공정기술을 제공할 계획이다. 스위치와 Tuner는 IoT 소자에서 Cellular 및 Wi-Fi 연결을 위한 무선 FEM(Front-End-Modules)의 핵심 부품이다. 매그나칩의 FEM에 기반한 CMOS는 제조비용과 시장대응기간(Time to Market)을 줄여 주는 동시에 Multiband, Multimode 스마트폰, 태블릿 및 기타 IoT 제품을 위한 경쟁력 있는 성능을 제공한다.

더욱이, 매그나칩의 0.13um, 0.18um BCD 기술은 IoT 애플리케이션의 필수 전력 요소인 Voltage Regulator, 컨버터, 이더넷 전원 장치, 스마트 LED 라이팅 솔루션과 같은 고전압(최대100V) 및 고효율 전력 IC를 지원한다. 전력소자와 낮은 Rsp(Specific On-Resistance, Rds(Drain-Source Resistance)와 소자면적의 곱으로 정의), 향상된 Isolation 특성과 높아진 신뢰성이 결합되어, 매그나칩의 0.13um, 0.18um BCD 공정은 자사의 파운드리 고객들이 더 작으면서도 전력 효율이 높은 IoT 제품 설계가 가능하도록 도와 준다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “IoT시장은 거대한 성장 기회를 보유하고 있으며, 이번 새로운 제품 기술 출시는 성장하고 있는 새로운 시장에서 매그나칩 제품 포트폴리오를 확장해 나가는 전략의 일환”이라며, “매그나칩의 IoT를 위한 TF(Task Force)와 Key-비즈니스 파트너들과의 컨소시엄은 지속적으로 확대되고 있는 IoT 시장에서 핵심 제조 공급업체로 매그나칩의 위치를 강화시켜 나갈 것”이라고 말했다.

매그나칩반도체, 대만과 미국에서 ‘제5회 연례 파운드리 기술 심포지엄’ 개최

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 대만 신주(Hsinchu)에서 5월19일, 미국 캘리포니아 산타클라라에서 6월18일 및 텍사스 오스틴에서 6월23일에 ‘제5회 연례 파운드리 기술 심포지엄’을 개최한다고 밝혔다.

매그나칩은 ‘제5회 연례 파운드리 기술 심포지엄’을 통해 자사의 제조서비스(파운드리) 사업, 주력 기술공정, 타겟 어플리케이션 및 최종시장에 대해 깊이 있게 소개하는 한편, 반도체 파운드리 산업 트랜드와 미래 전망에 대해 논의하는 시간도 함께 가질 예정이다.

매그나칩은 이번 심포지엄에서 사물인터넷(IoT) 분야의 저전력 기술을 지원하는 Mixed-Signal 기술과 고성능 아날로그 및 전력 관리 애플리케이션을 위한 Bipolar-CMOS-DMOS (BCD) 기술, 그리고 Ultra High Voltage (UHV), Non-Volatile Memory(NVM) 기술에 대한 자사의 포트폴리오와 로드맵을 중점적으로 설명할 예정이다. 또한, 이러한 기술들이 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차용 애플리케이션, LED 조명, 웨어러블 기기, IoT 등에 어떻게 활용되고 있는지를 보여줄 계획이다. 아울러, 매그나칩의 고객 친화적인 설계 환경과 온라인 고객 서비스 툴인 “iFoundry”에 대해서도 자세히 설명하게 된다.

매그나칩 파운드리 박남규 부사장은 “올해도 대만과 미국에서 매그나칩의 ‘제5회 연례 파운드리 기술 심포지엄’을 개최하게 되어 매우 기쁘게 생각한다.”며 “많은 참석자들에게 파운드리 및 어플리케이션 시장의 역동성과 매그나칩의 주력 공정 기술에 대해 깊이 이해할 수 있는 기회가 될 것”이라고 말했다.

이번 기술 심포지엄에는 100여 개 이상의 팹리스, IDM(Integrated Device Manufacturer) 및 다양한 반도체 기업들의 참석이 예상된다. 매그나칩의 ‘제 5회 연례 파운드리 기술 심포지엄’ 참가 신청 안내 및 상세한 정보는 홈페이지 (www.magnachip.com) 또는 고객 온라인 서비스 시스템(ifoundry.magnachip.com)을 통해 확인할 수 있다.

매그나칩반도체, 일본 LCM 제조 주요기업에 차량용 디스플레이 구동칩 공급

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)가 일본 LCM(Liquid Crystal Module) 제조 주요기업에 차량용 애플리케이션에 사용되는 디스플레이 패널 구동칩을 공급한다고 밝혔다.

매그나칩은 그 동안 자동차용 대시콘솔(Dash Console)에 사용되는 CSD(Center Specification Display)와 CID(Center Information Display)의 차량용 디스플레이 기술 진화에 발맞춰 해당 제품에 최적화된 디스플레이 패널 구동칩을 지속적으로 개발해 왔다. 매그나칩은 이러한 기술 리더십과 제품 경쟁력을 인정받아 일본 LCM제조 주요기업으로부터 새롭게 개발한 CID와 계기판용 디스플레이 패널 구동칩 공급자로 선정되었다.

매그나칩의 첨단 소자기술이 적용된 이번 차량용 디스플레이 패널 구동칩은 차량용 부품 제조사들이 구현하고자 하는 고해상도 품질 구현의 핵심 부품이다.

매그나칩이 출시한 차량용 디스플레이 구동칩은 자동차용 고해상도 디스플레이 패널에 자주 사용되는 HVGA와 FHD 같은 다중 해상도 솔루션에 최적화 되어 있다. 매그나칩의 새로운 디스플레이 패널 구동칩 솔루션은 화질 향상뿐 아니라, 디스플레이 패널의 신뢰성 강화에도 크게 기여한다.
시장조사기관 디스플레이서치는 전세계 자동차용 WVGA~FHD 출하량이 2015년 5,323만대에서 2018년에는 7,452만대로 증가해, 차량용 WVGA~FHD 디스플레이 시장규모가 40% 성장할 것으로 전망하고 있다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “차량용 디스플레이에 대한 시장수요가 지속적으로 증가하고 있어, 매그나칩은 자사의 탄탄한 선진 소자기술을 바탕으로 FHD 디스플레이 패널 IC제품을 지속적으로 공급함으로써 이러한 성장세 속에서 지속적으로 사업을 확대해 나가기에 최적의 조건을 갖추고 있다”고 말했다.

<자동차용 WVGA~FHD 출하 예상량>
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2015년    l    2016년    l    2017년    l     2018년
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5,323만대   l  5,946만대   l  6,792만대   l  7,452만대
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* 출처 : IHS DisplaySearch Quarterly Automotive Monitor Shipment and Forecast Q4’14 리포트

매그나칩반도체, 전압 강하형 1채널 & 2채널 신규 LED 백라이트 드라이버 출시

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 TV LED 백라이트와 LED 라이팅 어플리케이션에 적용 가능한 전압 강하형 신규 LED 드라이버 2종을 출시한다고 밝혔다. 새로 출시한 백라이트 드라이버는 1채널의 MAP3511와 2채널의 MAP3512 등 2종이다.

MAP3511과 MAP3512 드라이버는 LED TV 백라이트의 기존 파워 회로 방식인 “전압 승압형” 회로를 “전압 강하형” 파워회로로 대체 할 수 있도록 새롭게 설계되었다. 이번 솔루션은 Dimming 컨트롤을 위한 추가적인 외부 MOSFET 들이 필요치 않도록 만들어져, 시스템 원가를 낮추면서 시스템 효율을 높일 수 있어 TV 백라이트 파워 회로의 최적화를 가능하게 하는 것이 특징이다.

새롭게 출시된 MAP3511 & MAP3512 제품은 다수의 보호 회로를 내장하고 있어, 여러 형태의 LED 구동 시 오작동을 방지할 뿐만 아니라, TV 이미지 품질과 성능을 향상 시킨다. 또한, Dimming기능은 TV 밝기를 조절할 뿐 아니라, PWM신호와 아날로그 Dimming 컨트롤 신호를 동시 지원해 저가의 TV 백라이트부터 고가의 프리미엄 TV (UHD)까지 다양한 범위의 TV 어플리케이션에 적용이 가능하다.

매그나칩 Power Solution 부문 김흥규 부사장은 “새로운 전압 강하형 LED Driver 2종의 출시를 통해, 매그나칩이 지속적으로 TV고객 들에게 저비용 고효율 솔루션을 제공함으로써, 고객사가 글로벌 TV 시장 점유율을 높여 나가는 대에 기여할 것으로 기대된다”고 말했다.

MAP3511 (Single Channel) Features:

  •  8.5V to 18V Input Voltage Range
  •  Average-Mode Current Control
  •  Programmable Constant Off-Time
  •  Up to 3V Analog Dimming Input
  •  ±1% CS Voltage Accuracy
  •  Direct PWM Dimming Input
  •  Fault Output(MOSFET Drain-Source Short)
  •  Short Circuit Protection
  •  8 Lead SOIC Package, Halogen-free

MAP3512 (Dual Channel) Features:

  •  8.5V to 18V Input Voltage Range
  •  Average-Mode Current Control
  •  Programmable Constant Off-time
  •  Up to 3V Analog Dimming Input
  •  ±1% CS Voltage Accuracy
  •  Direct PWM Dimming Input
  •  Fault Output(MOSFET Drain-Source Short)
  •  Short Circuit Protection and Over-Duty Protection
  •  16 Lead SOIC Package, Halogen-free

매그나칩반도체, 한층 강화된 0.13um Embedded EEPROM 공정 기술 제공

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 자사의 0.13um Embedded EEPROM 기술용 고전압 옵션을 새롭게 제공하게 되었다고 밝혔다. 한층 강화된 이번 신규 공정은 신호대비 잡음비율(SNR)의 개선을 통해, 터치 센싱 IC 성능의 중요 요소인 노이즈 내성(잡음 여유도)이 향상된 것이 특징이다.

새로 제공되는 0.13um Embedded EEPROM IP는 32Kbyte 메모리 블록의 밀도를 약 50% 줄이면서, 고전압 옵션을 추가해 터치 컨트롤러 IC와 MCU의 성능을 향상시킨다. 10V 와 20V 트랜지스터를 특징을 갖는 새롭게 개발된 HV 옵션은 구현을 위해 최소한의 마스크 개수만이 요구되며, 매끄러운 통합 보장을 위해 0.13um EEPROM logic과는 완벽하게 독립되어 있다. 신규 공정 기술은 신호대비 잡음(Signal-to-Noise) 성능의 향상으로 전반적인 IC 설계의 기능성과 성능을 한층 향상 시킨다고 매그나칩은 설명했다.

이와 함께, 매그나칩은 2015년 모바일 어플리케이션의 더욱 커진 스크린에 적합한 30V 버전의 출시를 계획 하고 있다고 밝혔다. 0.18um Embedded EEPROM 기술과 더불어, 다양한 HV 옵션을 제공하는 0.13um Embedded EEPROM 기술 출시를 통해, 매그나칩은 Embedded EEPROM 기술 포트폴리오를 완성하게 되는 것이다. 이는 매그나칩이 자사의 많은 고객들이 필요로 하는 Embedded EEPROM 옵션을 제공하기 위한 필수적인 단계를 밟아 나가고 있다는 것을 의미한다.

매그나칩 파운드리부문 박남규 부사장은 “한층 강화된 0.13um Embedded EEPROM 기술용 고전압 옵션을 제공하게 되어 매우 기쁘게 생각한다.”며, “파운드리 고객들의 증가하고 있는 세밀한 어플리케이션 요구사항을 충족시켜줄 수 있는 경쟁력 있는 기능을 지속적으로 개발해 나가는 것이 목표”라고 밝혔다.

매그나칩, 품질 인증된 자동차용 0.18um 반도체 생산 공정 기술 제공

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 높은 신뢰성이 요구되는 자동차용 반도체 애플리케이션에 중점을 둔 파운드리 고객을 위한 품질 인증된 자동차용 0.18um 반도체 공정 기술을 제공한다고 발표했다.

새롭게 제공되는 0.18um 공정 기술은 1.8V/3.3V CMOS, 52V LDMOS/EDMOS 및 완전 절연 32V nLDMOS와 내장형 MTP/EEPROM을 결합한 모듈 공정으로 구성되어 있다. 여기에는 매그나칩 고유의 전기 퓨즈 OTP 역시, 정밀 아날로그 트리밍에 내장되었다. 이렇게 조합된 모듈 공정은 LED 조명, 모터 드라이버, 마이크로 컨트롤러와 ASICs는 물론 이외의 다양한 자동차용 반도체 SOC제품을 지원한다고 매그나칩은 밝혔다.

이 공정 기술은 특히, 고온에서 안정적으로 운영되도록 설계되어, 150(℃)도에서 AEC Q100 GRADE 0 규격을 만족하는 AEC 인증을 통과한 기술이다. 예를 들면, 150(℃)도에서 1.8V CMOS 소자 누설 전류의 경우, 기준 기술 1.8V CMOS 누설 전류의 1/4로 줄어들었다. MTP와 EEPROM의 내구성의 경우도 150(℃)도에서 각각 100K와 10K를 반복하게 되며, SPICE 모델과 MTP/EEPROM 은 175(℃)도까지 작동이 가능하다는 것이 검증되었다. 또한, 고밀도 스탠다드 셀 라이브러리, SRAM과 아날로그 IPs 역시 이번 공정을 통해 검증되었다고 매그나칩은 밝혔다.

매그나칩 파운드리부문 박남규 부사장은 “이번 신규 공정기술 제공은 자동차 시장으로 매그나칩의 전문 기술 포트폴리오를 확대해 나가기 위한 지속적인 노력의 일환”이라며, “급성장하는 자동차용 반도체 파운드리 시장에서 매그나칩의 역할이 증대된 것을 자랑스럽게 생각하며, 고객에 보다 차별화된 기술 솔루션을 지속적으로 제공해 나아갈 것”이라고 밝혔다.

매그나칩, 매사추세츠 종합병원 & 포항공대와 자기 바이오 센서 공동 개발

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 혈액 속에 극도로 희귀한 세포를 모니터링 할 수 있는 혁신적이면서도 가격 경쟁력이 높은 실리콘 자기 바이오 센서 기술 개발을 위한 공동 연구를 시작했다고 밝혔다. 이번 공동연구에는 매사추세츠 종합병원 시스템 생물학 센터 및 하버드 의대의 이학호 박사팀과 포항공대 전기공학과 아날로그 IC 시스템 Lab의 전자공학과 심재윤 교수팀이 참여했다.

매그나칩은 이번 공동 개발을 통해 업계 선두인 매그나칩 0.18um 혼성 신호 기술을 기반으로 현재 상용화된 어플리케이션을 넘어서는 고성능 실리콘 자기 센서 기술개발을 기대하고 있다고 밝혔다. 선구적인 연구기관과의 공동 개발 통해 매그나칩은 저비용 고효율의 질병 검사 의료기술에 필요한 참신한 바이오센서 플렛폼을 개발하는 것에 초점을 맞춰 개발을 진행해 나갈 계획이다. 포항공대 심재윤 교수는 “이번 공동 개발 프로젝트는 연구의 효율 향상을 바탕으로 진보된 바이오센서 기술을 발판으로 한 조기진단을 위한 센서개발에 초점을 맞춰 진행될 것”이라고 밝혔다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “세계 최고의 바이오센서 연구팀과 공동으로 센서기술을 개발하게 된 것을 매우 기쁘게 생각하며, 이번 공동 연구의 파트너로서 매그나칩은 새롭게 개발된 0.18 um 실리콘 자기 센서 기술을 단일 칩 센서 솔루션으로 제공할 계획”이라 밝히고, “이를 통해 의료 진단과 모니터링에 있어서 고성능 저비용의 센서 솔루션 제공이 가능해 질 것으로 기대된다.”고 말했다.