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매그나칩반도체, 한층 강화된 0.13um Embedded EEPROM 공정 기술 제공

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 자사의 0.13um Embedded EEPROM 기술용 고전압 옵션을 새롭게 제공하게 되었다고 밝혔다. 한층 강화된 이번 신규 공정은 신호대비 잡음비율(SNR)의 개선을 통해, 터치 센싱 IC 성능의 중요 요소인 노이즈 내성(잡음 여유도)이 향상된 것이 특징이다.

새로 제공되는 0.13um Embedded EEPROM IP는 32Kbyte 메모리 블록의 밀도를 약 50% 줄이면서, 고전압 옵션을 추가해 터치 컨트롤러 IC와 MCU의 성능을 향상시킨다. 10V 와 20V 트랜지스터를 특징을 갖는 새롭게 개발된 HV 옵션은 구현을 위해 최소한의 마스크 개수만이 요구되며, 매끄러운 통합 보장을 위해 0.13um EEPROM logic과는 완벽하게 독립되어 있다. 신규 공정 기술은 신호대비 잡음(Signal-to-Noise) 성능의 향상으로 전반적인 IC 설계의 기능성과 성능을 한층 향상 시킨다고 매그나칩은 설명했다.

이와 함께, 매그나칩은 2015년 모바일 어플리케이션의 더욱 커진 스크린에 적합한 30V 버전의 출시를 계획 하고 있다고 밝혔다. 0.18um Embedded EEPROM 기술과 더불어, 다양한 HV 옵션을 제공하는 0.13um Embedded EEPROM 기술 출시를 통해, 매그나칩은 Embedded EEPROM 기술 포트폴리오를 완성하게 되는 것이다. 이는 매그나칩이 자사의 많은 고객들이 필요로 하는 Embedded EEPROM 옵션을 제공하기 위한 필수적인 단계를 밟아 나가고 있다는 것을 의미한다.

매그나칩 파운드리부문 박남규 부사장은 “한층 강화된 0.13um Embedded EEPROM 기술용 고전압 옵션을 제공하게 되어 매우 기쁘게 생각한다.”며, “파운드리 고객들의 증가하고 있는 세밀한 어플리케이션 요구사항을 충족시켜줄 수 있는 경쟁력 있는 기능을 지속적으로 개발해 나가는 것이 목표”라고 밝혔다.

매그나칩, 품질 인증된 자동차용 0.18um 반도체 생산 공정 기술 제공

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 높은 신뢰성이 요구되는 자동차용 반도체 애플리케이션에 중점을 둔 파운드리 고객을 위한 품질 인증된 자동차용 0.18um 반도체 공정 기술을 제공한다고 발표했다.

새롭게 제공되는 0.18um 공정 기술은 1.8V/3.3V CMOS, 52V LDMOS/EDMOS 및 완전 절연 32V nLDMOS와 내장형 MTP/EEPROM을 결합한 모듈 공정으로 구성되어 있다. 여기에는 매그나칩 고유의 전기 퓨즈 OTP 역시, 정밀 아날로그 트리밍에 내장되었다. 이렇게 조합된 모듈 공정은 LED 조명, 모터 드라이버, 마이크로 컨트롤러와 ASICs는 물론 이외의 다양한 자동차용 반도체 SOC제품을 지원한다고 매그나칩은 밝혔다.

이 공정 기술은 특히, 고온에서 안정적으로 운영되도록 설계되어, 150(℃)도에서 AEC Q100 GRADE 0 규격을 만족하는 AEC 인증을 통과한 기술이다. 예를 들면, 150(℃)도에서 1.8V CMOS 소자 누설 전류의 경우, 기준 기술 1.8V CMOS 누설 전류의 1/4로 줄어들었다. MTP와 EEPROM의 내구성의 경우도 150(℃)도에서 각각 100K와 10K를 반복하게 되며, SPICE 모델과 MTP/EEPROM 은 175(℃)도까지 작동이 가능하다는 것이 검증되었다. 또한, 고밀도 스탠다드 셀 라이브러리, SRAM과 아날로그 IPs 역시 이번 공정을 통해 검증되었다고 매그나칩은 밝혔다.

매그나칩 파운드리부문 박남규 부사장은 “이번 신규 공정기술 제공은 자동차 시장으로 매그나칩의 전문 기술 포트폴리오를 확대해 나가기 위한 지속적인 노력의 일환”이라며, “급성장하는 자동차용 반도체 파운드리 시장에서 매그나칩의 역할이 증대된 것을 자랑스럽게 생각하며, 고객에 보다 차별화된 기술 솔루션을 지속적으로 제공해 나아갈 것”이라고 밝혔다.

매그나칩, 매사추세츠 종합병원 & 포항공대와 자기 바이오 센서 공동 개발

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 혈액 속에 극도로 희귀한 세포를 모니터링 할 수 있는 혁신적이면서도 가격 경쟁력이 높은 실리콘 자기 바이오 센서 기술 개발을 위한 공동 연구를 시작했다고 밝혔다. 이번 공동연구에는 매사추세츠 종합병원 시스템 생물학 센터 및 하버드 의대의 이학호 박사팀과 포항공대 전기공학과 아날로그 IC 시스템 Lab의 전자공학과 심재윤 교수팀이 참여했다.

매그나칩은 이번 공동 개발을 통해 업계 선두인 매그나칩 0.18um 혼성 신호 기술을 기반으로 현재 상용화된 어플리케이션을 넘어서는 고성능 실리콘 자기 센서 기술개발을 기대하고 있다고 밝혔다. 선구적인 연구기관과의 공동 개발 통해 매그나칩은 저비용 고효율의 질병 검사 의료기술에 필요한 참신한 바이오센서 플렛폼을 개발하는 것에 초점을 맞춰 개발을 진행해 나갈 계획이다. 포항공대 심재윤 교수는 “이번 공동 개발 프로젝트는 연구의 효율 향상을 바탕으로 진보된 바이오센서 기술을 발판으로 한 조기진단을 위한 센서개발에 초점을 맞춰 진행될 것”이라고 밝혔다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “세계 최고의 바이오센서 연구팀과 공동으로 센서기술을 개발하게 된 것을 매우 기쁘게 생각하며, 이번 공동 연구의 파트너로서 매그나칩은 새롭게 개발된 0.18 um 실리콘 자기 센서 기술을 단일 칩 센서 솔루션으로 제공할 계획”이라 밝히고, “이를 통해 의료 진단과 모니터링에 있어서 고성능 저비용의 센서 솔루션 제공이 가능해 질 것으로 기대된다.”고 말했다.

매그나칩 자기센서 제품군, 2014 Frost & Sullivan 신제품 혁신 리더십 상 수상

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 美 혁신 및 리더십 컨설팅 전문기업 Frost & Sullivan으로부터 2014년 북미 Digital Hall & e-Compass 센서 부문 신제품 혁신 리더십 상을 수상했다고 밝혔다.Frost & Sullivan은 모바일 애플리케이션 및 사물인터넷 시장 성장에 힘입어, 스마트폰, 태블릿 등의 기기에 Digital Hall 센서 및 e-Compass 센서 사용이 전례 없이 빠른 속도로 증가함에 따라, 최근 해당 시상 부문을 신설했다고 밝혔다. Digital Hall 센서, e-Compass 센서와 같은 자기 센서는 사물의 선형 및 회전 움직임 위치를 감지 하는데 매우 효과적인 솔루션으로, 휴대폰, 가전제품 및 산업용 애플리케이션 시장 확대에 따라 관련 시장 역시 크게 성장할 것으로 전망되고 있다.

매그나칩, SOI(Silicon on Insulator) RF CMOS 공정기술 제공

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 RF FEM(Front-end Module) 파운드리 신흥시장을 위한 0.18um SOI(Silicon on Insulator) RF CMOS 공정기술을 제공하게 되었다고 밝혔다.

SOI RF CMOS 공정기술은 안테나 스위치 및 튜너(Tuner) 어플리케이션에 활용되는 기술이다. 스위치와 튜너는 무선이동통신(Cellular)과 와이파이(Wi-Fi) 연결을 위한 무선 FEM을 만드는데 핵심적인 부품이다. CMOS 기반 FEM은 제조 단가와 시장 대응 시간을 감소 시키는 동시에 멀티 밴드 및 멀티 모드의 스마트폰과 태블릿에 있어서 경쟁력 있는 성능구현이 가능하다.

매그나칩의 0.18um SOI RF CMOS 공정기술은 고성능 구현을 위해 Trap-rich의 고저항 기판에 박막 실리콘 SOI를 사용한다. 이번 공정기술은 2.5V 스위치 FET로 60fs/V 미만의 Ron*Coff/BVDSS이라는 높은 경쟁력을 갖는 성능지수 특성도 가지고 있다. 이는 현재 생산 가능한 경쟁력 있는 범위의 값을 의미하는 것으로 FEM 어플리케이션에도 적합한 것이다. 아울러, 이번 공정기술은 높은 수준의 집적을 가능하게 하는 2.5V CMOS, Native NMOS, 1.6Kohm/square Poly Resistor, 2.2fF/um2 MIM Capacitor, 4LM and 4Micron Thick Top Metal도 포함하고 있다. 또한, Mask Layer 개수가 다른 비교할 만한 기술에서의 요구수준 보다 30% 적어, 성능에 아무런 영향 없이 가격 경쟁력이 높은 솔루션을 매그나칩 고객에 제공할 수 있을 것으로 기대된다.

매그나칩은 고객들에게 뛰어난 RF CMOS 모델의 추출과 생성 및 검증 기술을 제공하기 위해 소자 모델링 솔루션의 선두 기업인 Keysight Technologies 의 EEsof EDA와 협력해 왔다.

매그나칩 파운드리부문 박남규 부사장은 “매그나칩은 가격 경쟁력이 높고 탁월한 성능의 0.18um SOI RF CMOS 공정기술을 제공함으로써, 파운드리 고객들에게 공급하고 있는 고성능의 앞선 공정기술 포트폴리오 확대에 중요한 기회가 되었다.”고 평가하고, “빠른 속도로 변하고 있는 고객 니즈를 충족시키기 위해 지속적으로 혁신적이고 차별화된 기술을 제공할 것”이라고 말했다.