News Archives - Page 15 of 22 - 매그나칩반도체

매그나칩 자기센서 제품군, 2014 Frost & Sullivan 신제품 혁신 리더십 상 수상

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 美 혁신 및 리더십 컨설팅 전문기업 Frost & Sullivan으로부터 2014년 북미 Digital Hall & e-Compass 센서 부문 신제품 혁신 리더십 상을 수상했다고 밝혔다.Frost & Sullivan은 모바일 애플리케이션 및 사물인터넷 시장 성장에 힘입어, 스마트폰, 태블릿 등의 기기에 Digital Hall 센서 및 e-Compass 센서 사용이 전례 없이 빠른 속도로 증가함에 따라, 최근 해당 시상 부문을 신설했다고 밝혔다. Digital Hall 센서, e-Compass 센서와 같은 자기 센서는 사물의 선형 및 회전 움직임 위치를 감지 하는데 매우 효과적인 솔루션으로, 휴대폰, 가전제품 및 산업용 애플리케이션 시장 확대에 따라 관련 시장 역시 크게 성장할 것으로 전망되고 있다.

Frost & Sullivan 애널리스트 Sankar Narayanan은 “Digital Hall 센서(모델명: MXM1120) 및 e-Compass 센서 (모델명: MXG2320)로 구성된 매그나칩의 지능형 센서 제품 군은 다양한 통합 기능을 갖췄으며, 프로그래밍이 용이하고, 해상도가 높은 진정한 혁신 제품이다”설명하고, “매그나칩의 센서 제품 군은 광범위한 제품 설계에 적용 가능하고, 다양한 소프트웨어를 지원할 뿐 아니라, OEM 및 파트너를 위한 강력한 지원 프로그램을 갖추고 있어 다양한 산업 분야와 애플리케이션 영역에서 활용이 가능하다.”고 말했다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “이번 수상을 매우 영광스럽게 생각한다”며, “매그나칩의 센서 제품이 고객들에게 높은 가치를 제공함으로써, 고객사와 최종 소비자 모두에게 만족을 제공할 것이다.”고 말했다.

매그나칩, SOI(Silicon on Insulator) RF CMOS 공정기술 제공

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 RF FEM(Front-end Module) 파운드리 신흥시장을 위한 0.18um SOI(Silicon on Insulator) RF CMOS 공정기술을 제공하게 되었다고 밝혔다.

SOI RF CMOS 공정기술은 안테나 스위치 및 튜너(Tuner) 어플리케이션에 활용되는 기술이다. 스위치와 튜너는 무선이동통신(Cellular)과 와이파이(Wi-Fi) 연결을 위한 무선 FEM을 만드는데 핵심적인 부품이다. CMOS 기반 FEM은 제조 단가와 시장 대응 시간을 감소 시키는 동시에 멀티 밴드 및 멀티 모드의 스마트폰과 태블릿에 있어서 경쟁력 있는 성능구현이 가능하다.

매그나칩의 0.18um SOI RF CMOS 공정기술은 고성능 구현을 위해 Trap-rich의 고저항 기판에 박막 실리콘 SOI를 사용한다. 이번 공정기술은 2.5V 스위치 FET로 60fs/V 미만의 Ron*Coff/BVDSS이라는 높은 경쟁력을 갖는 성능지수 특성도 가지고 있다. 이는 현재 생산 가능한 경쟁력 있는 범위의 값을 의미하는 것으로 FEM 어플리케이션에도 적합한 것이다. 아울러, 이번 공정기술은 높은 수준의 집적을 가능하게 하는 2.5V CMOS, Native NMOS, 1.6Kohm/square Poly Resistor, 2.2fF/um2 MIM Capacitor, 4LM and 4Micron Thick Top Metal도 포함하고 있다. 또한, Mask Layer 개수가 다른 비교할 만한 기술에서의 요구수준 보다 30% 적어, 성능에 아무런 영향 없이 가격 경쟁력이 높은 솔루션을 매그나칩 고객에 제공할 수 있을 것으로 기대된다.

매그나칩은 고객들에게 뛰어난 RF CMOS 모델의 추출과 생성 및 검증 기술을 제공하기 위해 소자 모델링 솔루션의 선두 기업인 Keysight Technologies 의 EEsof EDA와 협력해 왔다.

매그나칩 파운드리부문 박남규 부사장은 “매그나칩은 가격 경쟁력이 높고 탁월한 성능의 0.18um SOI RF CMOS 공정기술을 제공함으로써, 파운드리 고객들에게 공급하고 있는 고성능의 앞선 공정기술 포트폴리오 확대에 중요한 기회가 되었다.”고 평가하고, “빠른 속도로 변하고 있는 고객 니즈를 충족시키기 위해 지속적으로 혁신적이고 차별화된 기술을 제공할 것”이라고 말했다.

매그나칩, 사물인터넷 시장을 겨냥한 새로운 0.18um 저전력 제조 공정 제공

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 새로운 0.18um 프리미엄 혼성 신호, 저전력 제조 공정 기술을 제공한다고 밝혔다. 이번 신규 공정 기술은 모바일, 웨어러블, 무선 센서 및 에너지 하베스팅(Energy Harvesting)과 같은 어플리케이션에 최적화된 공정 기술로 이 기술이 적용되는 어플리케이션들은 사물인터넷 성장을 주도하는 제품들이다. Gartner는 처리, 통신 및 감지용 사물인터넷 시장이 2013년부터 2020년까지 약 29.2%의 연평균 성장률을 기록할 것으로 예상했다. 매그나칩이 이번에 발표한 신규 프리미엄 0.18um 저전력 공정은 사물인터넷 어플리케이션에 완벽하게 최적화된 트렌지스터가 특징이다.

매그나칩이 발표한 신규 혼성 신호 공정은 1.8V n채널 및 p채널 MOSFET에서 폭 1um 당 10pA의 낮은 누설전류 및 Vth |0.3V| 까지의 저임계 전압으로 집적함으로써, 시스템온칩 설계가 매우 낮은 액티브 모드 전력과 낮은 대기 전력을 소모하면서 작동되도록 하는 장점이 있다. 또한 이번 0.18um 저전력 공정을 사용하면 DC-DC 부스트 컨버터를 매우 낮은 스타트업 전압에서 사물 인터넷 어플리케이션에 최적화할 수 있게 된다.

이와 함께, 이번 신규 공정을 사용하게 되면 태양전지, 발열 발전기(Thermoelectric Generator), 진동형 에너지 하베스터(Vibration Energy Harvester), 전자기 하베스터(Electromagnetic Harvester) 등과 같은 전력원으로부터 사물 인터넷 소자를 효율적으로 동작시킬 수 있게 된다. 이 공정의 또 다른 장점은 탁월한 소자 분리 및 0.01 미만의 기생 바이폴라 트랜지스터(Parasitic Bipolar Transistor)의 낮은 전류 이득으로 래치 업 면역 특성을 개선하고 온도와 전압에 대한 누설 전류를 낮게 한다는 점이다. 이와 같은 개선 및 동작 특성이 가능한 것은 값 비싼 SOI (Silicon On Insulator) 웨이퍼 대신 기존의 저비용 실리콘 웨이퍼를 사용하기 때문이다.

매그나칩은 신규 0.18um 저전력 공정이 아날로그 블록용 저소음 트랜지스터, High -K MIM 커패시터, 구리 와이어 본딩 호환성, 저비용 알루미늄 Top Metallization 및 RDL 공정 옵션 등과 같은 매그나칩의 스탠다드 로직 공정에서 사용할 수 있는 프리미엄 특성들 역시 지원 가능하다고 밝혔다.

매그나칩 파운드리부문 박남규 부사장은 “고객비용은 최소화 하면서도, 저전력 사물인터넷 어플리케이션을 지원하는 특성을 집적한 새로운 0.18um 혼성신호 공정 솔루션을 제공하게 된 것을 기쁘게 생각한다.”면서, “매그나칩은 높아지고 있는 고객들의 기술적 요구를 충족하기 위해 선도적인 솔루션을 끊임없이 연구하는 동시에, 협력관계에 있는 파트너 기업들 각각의 특별한 요구조건을 충족시킬 수 있는 더 많은 옵션들을 지속적으로 개발해 나갈 계획”이라고 밝혔다.

매그나칩, LG디스플레이에 UHD TV용 구동칩 공급

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 LG디스플레이에 Ultra HD TV용 디스플레이패널 구동칩을 공급한다고 밝혔다.

매그나칩은 그 동안 HD TV, Full HD TV 등 TV 기술 진화에 발맞춰 해당 제품에 최적화된 디스플레이패널 구동칩을 지속 개발해 왔으며, 이번에 새로 개발한 Ultra HD TV용 구동칩을 LG디스플레이에 공급함으로써 매그나칩의 기술력 및 제품경쟁력을 다시 한번 인정 받았다.

TV용 디스플레이패널 구동칩은 화질의 고급화를 결정짓는 핵심 부품으로, 진화를 거듭하는 해상도에 맞춰 고화질을 구현하기 위해서는 높은 수준의 소자 기술력이 반드시 필요한 고부가가치 제품이다.

이번 Ultra HD TV용 제품은 기존 Full HD(1920×1080) 대비 4배 선명한 초고화질 해상도(3840×2160)에 최적화된 제품으로, 고감도 색상 및 화질 구현은 물론, 디스플레이패널 신뢰성 강화에도 크게 기여할 것이다.

시장조사기관인 디스플레이서치는 전세계 Ultra HD TV set의 출하량 전망을 올해 1,268만대에서 2017년에는 6,470만대로 Ultra HD TV 시장이 5배 이상 성장할 것으로 예상하고 있다.

매그나칩반도체 김영준 대표이사는 “초고화질 해상도 TV에 대한 고객 수요가 급증함에 따라, 앞선 소자 기술력을 바탕으로 신제품을 지속 선보여 TV 디스플레이패널 구동칩 시장에서의 매그나칩 입지를 더욱 강화해 나갈 것이다”라고 말했다. 끝.

<UHD TV set 출하 예상량>

2014년 l 2015년 l 2016년 l 2017년
1,268만대 l 2,990만대 l 4,832만대 l 6,470만대
* 출처 : NPD DisplaySearch Quarterly Global TV Shipment and Forecast Q3’14 리포트

매그나칩, 0.13um 임베디드 EEPROM IP 솔루션 제공

아날로그 및 혼성신호 전문기업 매그나칩반도체(대표:김영준, 이하 매그나칩)는 터치컨트롤 IC와 마이크로컨트롤러 (MCU) 등의 비휘발성 메모리(NVM) 솔루션에 적합한 독자적인 0.13um Embedded EEPROM IP의 개발을 완료했다고 밝혔다. 새롭게 개발된 0.13um Embedded EEPROM IP는 0.18um Embedded EEPROM IP와 비교해, 32Kbyte 메모리 밀도를 약 50% 정도 줄이고, 10만번 내구성과 동시에 데이터 보존기간을 10년 이상 유지시킴으로써 터치컨트롤 IC와 마이크로컨트롤러 (MCU)의 성능을 크게 향상 시킨 것이 특징이다.

매그나칩은 한국의 써드파티(Third Party) IP 공급업체인 Wingore사와 함께 0.13um Embedded EEPROM IP 개발을 시작으로, 1.5V/3.3V 이중전원공급 저전력 솔루션 (Dual Supply Low Power Solution)용 IP 개발도 함께 완료했다고 밝혔다. 새로운 0.13um Embedded EEPROM IP는 매그나칩의 제품 포트폴리오를 강화하고, 의료 및 터치 컨트롤러 애플리케이션을 위한 경쟁력 있는 솔루션을 제공하는 한편, 빠른 속도, 낮은 대기 전류와 같은 다양한 이점을 제공할 것으로 기대된다.

매그나칩은 또한 마이크로컨트롤러(MCU)와 소비자 및 산업용 애플리케이션 에 적합한 1.5V/ 5.0V 이중 전원 공급 (Dual Supply)과 저전력 (Low Power) IP를 포함하는 추가적인 버전의 0.13um Embedded EEPROM IP를 올 하반기 출시를 목표로 개발 중에 있다고 밝혔다.

매그나칩 파운드리 본부 박남규 부사장은 “써드파티(Third Party) IP뿐 아니라, 매그나칩의 독자적인 IP를 사용한 다양한 비휘발성메모리 (NVM) 솔루션을 제공할 수 있게 되어 매우 기쁘게 생각한다.”며, “새로이 개발된 IP(Intellectual Property)를 통해, 매그나칩이 MCU 및 터치 컨트롤러 고객의 증가하는 수요를 만족시킬 수 있는, 보다 경쟁력 있고, 다양한 IP솔루션을 제공할 수 있게 될 것,” 이라고 밝혔다.

매그나칩, 경쟁력 있는 임베디드 MTP-IP 솔루션 제공

아날로그 및 혼성신호 전문기업 매그나칩반도체(대표:김영준, 이하 매그나칩)는 대만의 YMC (Yield Microelectronics Corporation)사와 Embedded 0.18um Standard MTP(Multiple Time Programmable) IP 솔루션 제품군 공동 개발을 위한 협약을 체결했다고 밝혔다.

매그나칩과 YMC사의 이번 MTP-IP 공동 개발 협약 내용에는 터치 컨트롤 패널 (Touch Control Panel)과 Code Storage, Trimming Design과 마이크로컨트롤러 같은 임베디드 어플리케이션에 알맞은 다양한 표준 메모리 셀 사이즈를 포함하고 있다. 또한 YMC사의 최첨단 MTP-IP솔루션이 매그나칩의 비휘발성 메모리 (NVM: Non-Volatile Memory) 기술 포트폴리오에 추가되면서, 매그나칩은 차세대 모바일 및 산업용 어플리케이션에 초점을 맞춘 경쟁력 있는 IC설계와 NVM 성능 구현을 통해 자사의 글로벌 고객들에게 한층 강화된 파운드리 서비스를 제공하게 될 것으로 기대된다.

터치 컨트롤 패널은 모바일 디바이스, 네비게이션, 디지털 카메라 및 다양한 소비자 제품에 널리 사용되어 오고 있는 것으로, YMC사의 MTP-IP솔루션의 채택을 통해, 파운드리 고객들은 NVM 기능에 더해 고전압(HV) 특성을 이용할 수 있게 된다. MTP-IP솔루션의 이용은 개선된 SNR(Signal-to Noise Ratio) 특성과 순수한 CMOS 프로세스와 비교해 볼 때 개선된 터치 컨트롤 패널 성능을 가져다 줄 것으로 기대된다. YMC사의 MTP-IP솔루션은 각각의 터치패널에 있는 컨트롤 유닛이 최적의 터치 센싱 솔루션의 생성과 통합이 가능하도록 해 주게 되는 것이다.

이와 함께, YMC사의 MTP-IP는 기존의 임베디드 Flash를 대체하기 위해, 매그나칩의 CMOS 제조 프로세스를 활용할 수 있게 된다. 이것은 고성능이면서 가격대비 효율성이 높은 임베디드 솔루션을 탑재한 차세대 터치 패널을 제공하고자 하는 파운드리 고객들에게 상대적으로 우위의 경쟁력을 제공하게 된다. 여기에 YMC사의 MTP 솔루션이 매그나칩의 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 제조 프로세스를 활용함으로써 고객들은 마이크로컨트롤러와 같은 애플리케이션과 함께 새로운 영역으로 확장할 수 있는 유연성도 함께 가지게 될 것으로 기대된다.

매그나칩반도체 SMS본부장 박남규 부사장은 “매그나칩이 YMC사와 돈독한 파트너십을 유지함과 동시에 매그나칩의 향상된 0.18um 공정 기술을 활용해 MTP솔루션을 함께 개발하게 된 것을 기쁘게 생각한다.”며, “매그나칩은 지속적으로 우리의 파운드리 고객들의 늘어나는 어플리케이션 별 요구사항을 충족시켜 줄 고성능이면서 가격대비 성능이 탁월한 NVM IP를 제공해 나갈 것”이라고 밝혔다.

매그나칩, 스위스 SENIS사와 특허 라이선스 협약 체결
산업용 및 소비자용 자기장 전류 측정 기술 확보

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:김영준, 이하 매그나칩)는 자기장 및 전류 측정 장비 분야의 글로벌 혁신 기업인 스위스 SENIS AG(이후 SENIS사)사와 기술 파트너십 협약을 체결했다고 밝혔다.

매그나칩은 이번 협약을 통해 자기장 및 전류 측정 기술에 관한 SENIS사의 폭넓은 특허 포트폴리오를 자사 센서 제품 개발에 적극 활용할 수 있게 되었다. 또한 이번 협약이 현재 추진 중인 센서 사업 확대에 크게 기여하고, 향후 산업용 및 소비자용 신규 애플리케이션용 센서 개발에도 큰 도움 줄 것으로 기대하고 있다. 현재 매그나칩 센서 제품 포트폴리오는 e-Compass 제품군과 Digital Hall 제품군으로 구성되어있다.

시장조사 전문기관인 가트너(Gartner)에 따르면, 2013년 전세계 반도체 자기 센서(Semiconductor Magnetic Sensor) 시장은 18억 달러에 달했으며, 2017년에는 22억 달러까지 성장할 것으로 전망하고 있다.

매그나칩 CEO겸 Display Solutions 사업본부장인 김영준 대표는 “SENIS 사와 전략적 제휴 협약을 통해 고부가가치 자기장 및 전류 측정 기술을 확보함에 따라, 차별화된 산업용 어플리케이션 개발이 가속화될 것으로 기대한다.”고 밝혔다. 끝.

매그나칩, 대만과 미국에서 ‘제4회 연례 파운드리 기술 심포지엄’ 개최

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 5월 21일 대만 신주(Hsinchu)와 6월12일 미국(Santa Clara, California) ‘제4회 연례 파운드리 기술 심포지엄’을 개최한다고 밝혔다.

매그나칩은 이번 ‘제4회 연례 파운드리 기술 심포지엄’을 통해 반도체 파운드리 사업의 현재 흐름 및 미래 전망과 함께, 매그나칩의 제조서비스(파운드리) 사업, 주력 기술공정, 타겟 어플리케이션 및 최종시장에 대해 깊이 있게 소개할 예정이다.

특히, 주력 공정기술인 Mixed-Signal, BCD & Ultra High Voltage, Non-Volatile Memory 기술의 포트폴리오와 로드맵을 중점적으로 설명하고, 이러한 기술들이 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차용 애플리케이션, LED 조명, 웨어러블 기기, IoT 등에 어떻게 활용되고 있는지를 보여줄 계획이다. 아울러, 매그나칩의 고객 친화적인 설계 환경과 온라인 고객 서비스 툴인 “iFoundry”에 대해서도 자세히 설명할 예정이다.

매그나칩반도체 SMS본부장 박남규 부사장은 “올해도 대만과 미국에서 매그나칩의 ‘제4회 연례 파운드리 기술 심포지엄’을 개최하게 되어 매우 기쁘게 생각한다.”며 “많은 참석자들에게 파운드리 및 어플리케이션 시장의 역동성과 매그나칩의 주력 공정 기술에 대한 이해와 통찰력을 높일 수 있는 기회가 될 것”이라고 말했다.

이번 기술 심포지엄에는 100여 개 이상의 팹리스, IDM(Integrated Device Manufacturer) 및 다양한 반도체 기업들의 참석이 예상된다. 매그나칩의 ‘제 4회 연례 파운드리 기술 심포지엄’ 참가 신청 안내 및 상세한 정보는 홈페이지 (www.magnachip.com) 또는 고객 온라인 서비스 시스템(ifoundry.magnachip.com)을 통해 확인할 수 있다.

매그나칩, eMemory사와 0.18um EEPROM IP 솔루션 제공

아날로그 및 혼성신호 전문기업 매그나칩반도체(대표:박상호, NYSE:MX)는 대만의 비휘발성 메모리(NVM) IP 전문기업인 eMemory Technology사와 공동 개발한 0.18um EEPROM Intellectual Property (IP) 인증을 완료했다고 밝혔다. eMemory사의 앞선 EEPROM IP가 매그나칩의 기존 비휘발성 메모리 IP 포트폴리오에 추가됨으로써, 매그나칩은 고성능 내장형 비휘발성 메모리(embedded NVM) IC설계 솔루션을 필요로 하는 글로벌 고객들에게 향상된 파운드리 서비스를 제공할 수 있게 되었다.

매그나칩은 세계최고 수준의 셀 사이즈를 자랑하는 Side-wall Selective Transistor Cell (SSTC) 구조를 기반으로, 특허를 보유한 EEPROM 셀을 개발했다. 내장형 EEPROM IP는 선도적인 0.18um 제조공정을 사용하고, 1.8V, 1.8V+3.3V 및 1.8V+5.0V 와 같은 다양한 전압레벨에서 구동이 가능하다. 이번에 새롭게 출시하는 EEPROM IP는 특히 보다 축소된 die 사이즈와 더욱 빨리진 read 속도 같은 최적화된 특성을 요구하는 터치 컨트롤러 IC, 소비자 MCU, 컴퓨터 주변 컨트롤러, LED 라이트 컨트롤러 및 기타 애플리케이션에 더욱 적합한 것이 특징이다.

eMemory의 EEPROM IP는 1.8V Single Power Supply, 경쟁력 있는 IP Macro size, 빠른 Access 속도, 그리고 짧은 IP개발 기간 등의 이점을 제공하며, Multi-DUT 테스트를 위한 Serial Direct Access (SDA) 특성과 함께, 제품 테스트 기간 및 관련 비용을 상당히 줄일 수 있는 장점이 있다.

eMemory의 Rick Shen 사장은, “eMemory는 수년간 매그나칩과 협력해, OTP 공정 플랫폼에서 놀라운 성과를 거두어 왔으며, 이러한 탄탄한 기반을 바탕으로 새로운 EEPROM IP를 통해 보다 다양한 제품 애플리케이션용으로 자사의 NVM 솔루션을 강화해 나아갈 것이다” 라고 말하고, “매그나칩과의 협력을 보다 강화해, 다양한 공정 기술과 신흥 애플리케이션을 기반으로 한 NVM IP제품 포트폴리오를 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

매그나칩반도체 박남규 부사장은 “NVM기술 전문 기업인 eMemory와 협력해 0.18um EEPROM IP를 인증하게 되어 매우 기쁘다”며, ”이번에 인증된 EEPROM IP를 통해, 매그나칩은, 파운드리 고객의 애플리케이션 별 세부적인 요구사항을 만족시킬 수 있는 다양한 종류의 고성능 NVM IP솔루션을 지속적으로 제공할 수 있게 될 것으로 기대된다”고 말했다.

eMemory
eMemory(TWSE: 3529)사는 Logic Process eNVM Silicon IP 분야의 글로벌 리더 기업이다. 2000년 설립 이후, 혁신적인 기술 연구 개발에 참여해왔으며, NeoBit® (OTP silicon IP), NeoFuse® (anti-fuse OTP silicon IP), NeoMTP® (1,000+ times programmable silicon IP), NeoFlash® (10,000+ times programmable silicon IP), 그리고 NeoEE® (100,000+ times programmable silicon IP)와 같은 업계에서 가장 포괄적인 eNVM IP 솔루션 플랫폼을 반도체 파운드리들과 통합장치 제조사(IDMs) 그리고 제조 공장이 없는 전세계 디자인 하우스에 제공해 오고 있다. eMemory의 eNVM 실리콘 IP는 Trimming, Function Selection, Code Storage, Parameter Setting, Encryption, 그리고 Identification Setting을 포함한 폭넓은 범위의 애플리케이션을 지원하고 있다. eMemory는 세계 최대규모의 NVM 엔지니어링 팀을 보유하고 있으며, 초기 디자인 단계부터 제작까지 eMemory eNVM IP가 통합된 종합적인 서비스 솔루션을 파트너사에 제공하고 있다는 점에 자부심을 가지고 있는 회사다. eMemory에 대한 더 많은 정보를 원할 경우, www.ememory.com.tw. 를 방문하면 된다.

매그나칩, YMC사와 0.35um & 0.18um MTP-IP 솔루션 제공

아날로그 및 혼성신호 전문기업 매그나칩반도체(대표:박상호, NYSE:MX)는 대만의 Yield Microelectronics Corporation(YMC)사와 공동 개발한 0.35um와 0.18um Standard Multiple-Time Programmable Intellectual Property(MTP-IP)를 제공한다고 밝혔다.

매그나칩의 0.35um BCD공정과 0.18um BCD 및 혼성신호 공정으로 개발된 MTP-IP는 여러 Standard Memory Cell 사이즈에 적용이 가능하며, 디스플레이, PMIC, LED컨트롤러와 같은 임베디드 어플리케이션에 적합한 것이 특징이다. YMC사의 앞선 MTP-IP 기술이 매그나칩의 기존 NVM(Non-Volatile Memory, 비휘발성 메모리) 포트폴리오에 추가됨으로써, 매그나칩은 차세대 저전류 임베디드 NVM성능을 통합한 IC설계를 원하는 글로벌 고객사 들에 향상된 파운드리 서비스를 제공할 수 있게 되었다.

이번에 새롭게 선보인 MTP-IP는 가장 엄격한 기준이 적용되는 고객용 어플리케이션을 만족할 수 있을 만큼의 고성능과 높은 신뢰성을 보여주고 있으며, 시장에서 필요로 하는 다양한 범위의 Multiple-Time Programmable (MTP) 메모리 밀도 들에 적용이 가능하다.

매그나칩반도체 박남규 전무는 “앞선 IP솔류션 업체이자 매그나칩의 파트너인 대만의 YMC사와 새로운 MTP-IP를 공동 개발하게 되어 매우 기쁘게 생각한다”면서, “BCD와 혼성 신호 파운드리 고객들의 늘어나는 어플리케이션 별 요구사항에 부합하는 비용 효율적이면서 고성능의 NVM솔루션을 지속적으로 개발해 나갈 것”이라고 밝혔다.

YMC Lin Hsin-Chang 부사장은 “메모리 부품과 작동 모드에서 독보적인 특허 기술을 통해, 매그나칩과 공동 개발한 실리콘 IP가 엄격한 검증과 신뢰성 테스트를 성공적으로 통과할 수 있었다. 이를 통해, 고성능, 고신뢰도의 임베디드 NVM메모리 솔루션 활용이 가능하게 되었으며, Power management, Microcontroller, touch controller 및 다양한 Chip 공급업체 들이 그 사용 대상”이라며, “매그나칩과 공동 개발한 MTP-IP를 사용함으로써, 고객들은 칩사이즈 축소를 통해 비용을 절감하면서도, 칩 성능의 비약적인 향상을 통해 전반적인 제품성능을 개선할 수 있다”고 말했다.

YMC(Yield Microelectronics Corporation)
대만 Chu-Pei시에 위치한 YMC는 임베디드 Logic multiple time NVM(비휘발성메모리) IP 전문 기업이다. YMC의 혁신적인 NVM MTP-IP제품은 디자인하우스와 반도체 파운드리 업체에 라이선스되어 하나의 칩에 주요 NVM과 아날로그 및 디지털 기능을 통합하는데 사용된다. YMC의 NVM IP는 경쟁력 있는 Cell과 Macro size가 특징으로, 로직 기반의 아키텍처를 적용하며, 확장이 가능하고, Logic, 고전압, 혼성 모드, bipolar-CMOS-DMOS 등 여러 기술에 포팅이 용이한 것이 특징이다. 보다 자세한 정보는www.ymc.com.tw.에서 확인할 수 있다.