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매그나칩, 경쟁력 있는 임베디드 MTP-IP 솔루션 제공

아날로그 및 혼성신호 전문기업 매그나칩반도체(대표:김영준, 이하 매그나칩)는 대만의 YMC (Yield Microelectronics Corporation)사와 Embedded 0.18um Standard MTP(Multiple Time Programmable) IP 솔루션 제품군 공동 개발을 위한 협약을 체결했다고 밝혔다.

매그나칩과 YMC사의 이번 MTP-IP 공동 개발 협약 내용에는 터치 컨트롤 패널 (Touch Control Panel)과 Code Storage, Trimming Design과 마이크로컨트롤러 같은 임베디드 어플리케이션에 알맞은 다양한 표준 메모리 셀 사이즈를 포함하고 있다. 또한 YMC사의 최첨단 MTP-IP솔루션이 매그나칩의 비휘발성 메모리 (NVM: Non-Volatile Memory) 기술 포트폴리오에 추가되면서, 매그나칩은 차세대 모바일 및 산업용 어플리케이션에 초점을 맞춘 경쟁력 있는 IC설계와 NVM 성능 구현을 통해 자사의 글로벌 고객들에게 한층 강화된 파운드리 서비스를 제공하게 될 것으로 기대된다.

터치 컨트롤 패널은 모바일 디바이스, 네비게이션, 디지털 카메라 및 다양한 소비자 제품에 널리 사용되어 오고 있는 것으로, YMC사의 MTP-IP솔루션의 채택을 통해, 파운드리 고객들은 NVM 기능에 더해 고전압(HV) 특성을 이용할 수 있게 된다. MTP-IP솔루션의 이용은 개선된 SNR(Signal-to Noise Ratio) 특성과 순수한 CMOS 프로세스와 비교해 볼 때 개선된 터치 컨트롤 패널 성능을 가져다 줄 것으로 기대된다. YMC사의 MTP-IP솔루션은 각각의 터치패널에 있는 컨트롤 유닛이 최적의 터치 센싱 솔루션의 생성과 통합이 가능하도록 해 주게 되는 것이다.

이와 함께, YMC사의 MTP-IP는 기존의 임베디드 Flash를 대체하기 위해, 매그나칩의 CMOS 제조 프로세스를 활용할 수 있게 된다. 이것은 고성능이면서 가격대비 효율성이 높은 임베디드 솔루션을 탑재한 차세대 터치 패널을 제공하고자 하는 파운드리 고객들에게 상대적으로 우위의 경쟁력을 제공하게 된다. 여기에 YMC사의 MTP 솔루션이 매그나칩의 BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 제조 프로세스를 활용함으로써 고객들은 마이크로컨트롤러와 같은 애플리케이션과 함께 새로운 영역으로 확장할 수 있는 유연성도 함께 가지게 될 것으로 기대된다.

매그나칩반도체 SMS본부장 박남규 부사장은 “매그나칩이 YMC사와 돈독한 파트너십을 유지함과 동시에 매그나칩의 향상된 0.18um 공정 기술을 활용해 MTP솔루션을 함께 개발하게 된 것을 기쁘게 생각한다.”며, “매그나칩은 지속적으로 우리의 파운드리 고객들의 늘어나는 어플리케이션 별 요구사항을 충족시켜 줄 고성능이면서 가격대비 성능이 탁월한 NVM IP를 제공해 나갈 것”이라고 밝혔다.

매그나칩, 스위스 SENIS사와 특허 라이선스 협약 체결
산업용 및 소비자용 자기장 전류 측정 기술 확보

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:김영준, 이하 매그나칩)는 자기장 및 전류 측정 장비 분야의 글로벌 혁신 기업인 스위스 SENIS AG(이후 SENIS사)사와 기술 파트너십 협약을 체결했다고 밝혔다.

매그나칩은 이번 협약을 통해 자기장 및 전류 측정 기술에 관한 SENIS사의 폭넓은 특허 포트폴리오를 자사 센서 제품 개발에 적극 활용할 수 있게 되었다. 또한 이번 협약이 현재 추진 중인 센서 사업 확대에 크게 기여하고, 향후 산업용 및 소비자용 신규 애플리케이션용 센서 개발에도 큰 도움 줄 것으로 기대하고 있다. 현재 매그나칩 센서 제품 포트폴리오는 e-Compass 제품군과 Digital Hall 제품군으로 구성되어있다.

시장조사 전문기관인 가트너(Gartner)에 따르면, 2013년 전세계 반도체 자기 센서(Semiconductor Magnetic Sensor) 시장은 18억 달러에 달했으며, 2017년에는 22억 달러까지 성장할 것으로 전망하고 있다.

매그나칩 CEO겸 Display Solutions 사업본부장인 김영준 대표는 “SENIS 사와 전략적 제휴 협약을 통해 고부가가치 자기장 및 전류 측정 기술을 확보함에 따라, 차별화된 산업용 어플리케이션 개발이 가속화될 것으로 기대한다.”고 밝혔다.  끝.

매그나칩, 대만과 미국에서 ‘제4회 연례 파운드리 기술 심포지엄’ 개최

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 5월 21일 대만 신주(Hsinchu)와 6월12일 미국(Santa Clara, California) ‘제4회 연례 파운드리 기술 심포지엄’을 개최한다고 밝혔다.

매그나칩은 이번 ‘제4회 연례 파운드리 기술 심포지엄’을 통해 반도체 파운드리 사업의 현재 흐름 및 미래 전망과 함께, 매그나칩의 제조서비스(파운드리) 사업, 주력 기술공정, 타겟 어플리케이션 및 최종시장에 대해 깊이 있게 소개할 예정이다.

특히, 주력 공정기술인 Mixed-Signal, BCD & Ultra High Voltage, Non-Volatile Memory 기술의 포트폴리오와 로드맵을 중점적으로 설명하고, 이러한 기술들이 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차용 애플리케이션, LED 조명, 웨어러블 기기, IoT 등에 어떻게 활용되고 있는지를 보여줄 계획이다. 아울러, 매그나칩의 고객 친화적인 설계 환경과 온라인 고객 서비스 툴인 “iFoundry”에 대해서도 자세히 설명할 예정이다.

매그나칩반도체 SMS본부장 박남규 부사장은 “올해도 대만과 미국에서 매그나칩의 ‘제4회 연례 파운드리 기술 심포지엄’을 개최하게 되어 매우 기쁘게 생각한다.”며 “많은 참석자들에게 파운드리 및 어플리케이션 시장의 역동성과 매그나칩의 주력 공정 기술에 대한 이해와 통찰력을 높일 수 있는 기회가 될 것”이라고 말했다.

이번 기술 심포지엄에는 100여 개 이상의 팹리스, IDM(Integrated Device Manufacturer) 및 다양한 반도체 기업들의 참석이 예상된다. 매그나칩의 ‘제 4회 연례 파운드리 기술 심포지엄’ 참가 신청 안내 및 상세한 정보는 홈페이지 (www.magnachip.com) 또는 고객 온라인 서비스 시스템(ifoundry.magnachip.com)을 통해 확인할 수 있다.

매그나칩, eMemory사와 0.18um EEPROM IP 솔루션 제공

아날로그 및 혼성신호 전문기업 매그나칩반도체(대표:박상호, NYSE:MX)는 대만의 비휘발성 메모리(NVM) IP 전문기업인 eMemory Technology사와 공동 개발한 0.18um EEPROM Intellectual Property (IP) 인증을 완료했다고 밝혔다. eMemory사의 앞선 EEPROM IP가 매그나칩의 기존 비휘발성 메모리 IP 포트폴리오에 추가됨으로써, 매그나칩은 고성능 내장형 비휘발성 메모리(embedded NVM) IC설계 솔루션을 필요로 하는 글로벌 고객들에게 향상된 파운드리 서비스를 제공할 수 있게 되었다.

매그나칩은 세계최고 수준의 셀 사이즈를 자랑하는 Side-wall Selective Transistor Cell (SSTC) 구조를 기반으로, 특허를 보유한 EEPROM 셀을 개발했다. 내장형 EEPROM IP는 선도적인 0.18um 제조공정을 사용하고, 1.8V, 1.8V+3.3V 및 1.8V+5.0V 와 같은 다양한 전압레벨에서 구동이 가능하다. 이번에 새롭게 출시하는 EEPROM IP는 특히 보다 축소된 die 사이즈와 더욱 빨리진 read 속도 같은 최적화된 특성을 요구하는 터치 컨트롤러 IC, 소비자 MCU, 컴퓨터 주변 컨트롤러, LED 라이트 컨트롤러 및 기타 애플리케이션에 더욱 적합한 것이 특징이다.

eMemory의 EEPROM IP는 1.8V Single Power Supply, 경쟁력 있는 IP Macro size, 빠른 Access 속도, 그리고 짧은 IP개발 기간 등의 이점을 제공하며, Multi-DUT 테스트를 위한 Serial Direct Access (SDA) 특성과 함께, 제품 테스트 기간 및 관련 비용을 상당히 줄일 수 있는 장점이 있다.

eMemory의 Rick Shen 사장은, “eMemory는 수년간 매그나칩과 협력해, OTP 공정 플랫폼에서 놀라운 성과를 거두어 왔으며, 이러한 탄탄한 기반을 바탕으로 새로운 EEPROM IP를 통해 보다 다양한 제품 애플리케이션용으로 자사의 NVM 솔루션을 강화해 나아갈 것이다” 라고 말하고, “매그나칩과의 협력을 보다 강화해, 다양한 공정 기술과 신흥 애플리케이션을 기반으로 한 NVM IP제품 포트폴리오를 확대해 나갈 것”이라고 밝혔다.

매그나칩반도체 박남규 부사장은 “NVM기술 전문 기업인 eMemory와 협력해 0.18um EEPROM IP를 인증하게 되어 매우 기쁘다”며, ”이번에 인증된 EEPROM IP를 통해, 매그나칩은, 파운드리 고객의 애플리케이션 별 세부적인 요구사항을 만족시킬 수 있는 다양한 종류의 고성능 NVM IP솔루션을 지속적으로 제공할 수 있게 될 것으로 기대된다”고 말했다.

eMemory
eMemory(TWSE: 3529)사는 Logic Process eNVM Silicon IP 분야의 글로벌 리더 기업이다. 2000년 설립 이후, 혁신적인 기술 연구 개발에 참여해왔으며, NeoBit® (OTP silicon IP), NeoFuse® (anti-fuse OTP silicon IP), NeoMTP® (1,000+ times programmable silicon IP), NeoFlash® (10,000+ times programmable silicon IP), 그리고 NeoEE® (100,000+ times programmable silicon IP)와 같은 업계에서 가장 포괄적인 eNVM IP 솔루션 플랫폼을 반도체 파운드리들과 통합장치 제조사(IDMs) 그리고 제조 공장이 없는 전세계 디자인 하우스에 제공해 오고 있다. eMemory의 eNVM 실리콘 IP는 Trimming, Function Selection, Code Storage, Parameter Setting, Encryption, 그리고 Identification Setting을 포함한 폭넓은 범위의 애플리케이션을 지원하고 있다. eMemory는 세계 최대규모의 NVM 엔지니어링 팀을 보유하고 있으며, 초기 디자인 단계부터 제작까지 eMemory eNVM IP가 통합된 종합적인 서비스 솔루션을 파트너사에 제공하고 있다는 점에 자부심을 가지고 있는 회사다. eMemory에 대한 더 많은 정보를 원할 경우, www.ememory.com.tw. 를 방문하면 된다.

매그나칩, 프리미엄 0.18um 임베디드 BCD 공정기술 제공

아날로그 및 혼성신호 전문기업 매그나칩반도체(대표:박상호, NYSE:MX)는 새로운 프리미엄 0.18um 임베디드 BCD (embedded Bipolar–CMOS-DMOS: eBCD)공정기술을 제공한다고 밝혔다. 이번 신규 공정기술은 BCD 고전압 전력 소자를 0.18um Standard Logic Process에 삽입한 것이 특징이다.

매그나칩의 새로운 BCD 공정기술은 마스크(Mask) 추가를 최소화하면서 고전압(12V~30V) 영역을 지원해, PMICs, DC-DC Converter와 Regulator, 저왜곡 오디오증폭기(Low-distortion Audio Amplifiers)와 모바일 및 소비자 시장용 배터리관리 IC 등의 애플리케이션 등에 잘 적용될 수 있는 것이 장점이다.

매그나칩은 새로운 BCD 공정이 표준 CMOS 공정과 완벽하게 호환되며, High Density Logic Device(1.8V)와 업계 선두의 낮은 Flicker Noise의 High Performance Analog Device(5V)를 사용하고 있다고 밝혔다.

이번 공정은 Multiple Time Programmable(MTP), One Time Programmable(OTP), Fuse-Based Trim Capability, High K Metal-Insulator-Metal(MIM) Capacitor, Copper Wire Bonding Compatibility, Thick Low-cost Aluminum Top Metallization, Low-cost Redistribution Layer(RDL)등 고급특성의 공정 옵션들을 Standard Logic Process에서 제공하게 된다.

이번 신규 공정은 고성능 12V~30V Lateral-DMOS 파워 소자가 기판으로부터 완전히 분리돼, 파워 소자의 면적과 효율성이 중요시되는 애플리케이션에 있어서 낮은 Rsp(Specific on Resistance)성능을 보인다는 점이 특징이다. 기판으로부터 고전압 소자를 분리해 고가의 Epitaxial Layer와 Buried Layer을 사용하지 않고도 Latch-up성능의 손실 없이 Substrate Injection을 최소화할 수 있었다고 매그나칩은 설명했다.

매그나칩반도체 박남규 전무는 “공정비용을 최소화 하면서 12~30V 파워 애플리케이션을 지원할 수 있는 0.18um BCD 공정 솔루션을 제공하게 된 것을 기쁘게 생각한다”며, “매그나칩의 모듈기반 BCD공정을 통해 빠르게 변화하는 다양한 고전압 애플리케이션을 위한 고객사 각각의 제작 요구사항을 빠르게 만족 시킬 수 있을 것으로 기대한다.”고 밝혔다.

매그나칩, SOI RF CMOS 기술이전 통해 RF FEM(Front-End Module) Foundry 시장진출확대

매그나칩반도체(대표이사 박상호)는 나노종합기술원과 SOI RF CMOS 기술이전 계약을 체결하고 수요가 늘고 있는 RF FEM(Front-End Module) 파운드리 시장 진출 확대에 나섰다고 밝혔다.

매그나칩이 이관 받게 되는 0.18um SOI RF CMOS 공정기술은 핸드폰의 FEM(Front-End Module)의 핵심기술로, 기존 화합물 반도체와 실리콘제품을 대체해 제조공정을 약 30% 정도 줄여, 제조단가 및 공정시간의 획기적인 단축과 함께 2/3/4G 및 LTE 휴대전화 시스템의 특정한 요구조건까지 지원할 수 있게 된다.

SOI RF CMOS기술은 최근 다중밴드 다중모드 휴대폰 설계 트랜드로 인해 빠르게 확산되고 있는 RF Switch와 Antenna Tuning Application에 최적화 되어 있는 기술로, 뛰어난 스위치 성능은 물론 Control, Logic, Monitoring, Power를 포함하는 높은 수준의 회로직접을 가능케 하는 기술이다.

이 기술을 통해 기존 화합물반도체를 이용한 FEM에 비해 FEM의 경박단소화가 가능해질 뿐만 아니라, RF 튜닝회로의 핵심요소인 Digital Tunable Capacitor의 집적도 가능하며, 향후에는 PA(Power Amplifier)까지 집적되어 Single-Chip CMOS FEM이 가능해 질 것으로 전망된다.

나노종합기술원 이재영 원장은 “이번 기술 이전은 정부출연 연구기관인 나노종합기술원이 독자적으로 개발한 기술플랫폼이 상업적 제품생산에 적용될 수 있다는 점을 확인 시켜준 모범사례로, 앞으로도 SOI RF CMOS 파운드리 사업이 순조롭게 진행될 수 있도록 매그나칩에 대한 적극적은 지원을 계속해 나가겠다.”고 밝혔다.

매그나칩반도체 박남규 SMS마케팅 전무는 “나노종합기술원의 0.18um SOI RF COMS 기술이전이 매그나칩 파운드리 고객에게 더욱 다양한 공정을 제공할 수 있게 된다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “우리의 목표는 급속도로 변화하는 반도체 시장에서 고객과 파트너사들의 니즈를 충족시킬 수 있는 차별화된 새로운 기술을 꾸준히 제공하는 것”이라고 밝혔다.  끝.