매그나칩, MEMS 가속도계 애플리케이션용 0.35um 혼성신호 공정기술 개발

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이후 매그나칩)는 MEMS 가속도계 (Micro Electro Mechanical Systems Accelerometer) 애플리케이션용 0.35um 혼성신호 공정기술을 개발했다고 밝혔다.

MEMS 가속도계는 물체에 가해지는 힘을 즉시 감지해 중력과 가속을 측정하는 반도체로 휴대폰, 네비게이션, 게임기 등에 널리 사용되는 핵심부품이다.

매그나칩은 저 노이즈(low noise) 특성이 우수하고, 가격 경쟁력이 높은 0.35um 혼성신호 공정 기술을 사용함으로써, 고도의 정밀한 조작이 필요한 MEMS 가속도계 애플리케이션용 반도체를 성공적으로 생산할 수 있게 되었다.

매그나칩 파운드리 마케팅 박남규 상무는 “고속 성장하는 MEMS가속도계 애플리케이션 시장에서 우리의 차별화된 공정기술을 제공하게 되어 기쁘다”며, “앞으로도 고객들이 만족할 수 있는 다양한 파운드리 서비스를 제공하겠다”고 말했다.

MagnaChip Reports Fourth Quarter and Full Year 2011 Financial Results

 

– Power Solutions Full Year 2011 Revenue Grew 61.6% Year-over-Year
– AMOLED Display Full Year 2011 Revenue Grew 700% Year-over-Year
– Smartphone and Tablet PC 2011 Design Wins Tripled Year-over-Year
– Signed a Definitive Agreement to Acquire Dawin Electronics,
a Provider of High-Power Semiconductor Modules

MagnaChip Semiconductor Corporation (“MagnaChip”) (NYSE: MX), a Korea-based designer and manufacturer of analog and mixed-signal semiconductor products, today announced financial results for the quarter and year ended December 31, 2011.

Revenue for the fourth quarter of 2011 was $180.8 million, a 9.8% decrease compared to $200.4 million for the third quarter of 2011, and a 3.2% decrease compared to $186.8 million for the fourth quarter of 2010. For the full year 2011, revenue was $772.8 million compared to $770.4 million for 2010, a 0.3% increase.

Gross profit was $51.5 million or 28.5%, as a percent of revenue, for the fourth quarter of 2011. This compares to gross profit of $60.1 million or 30.0% for the third quarter of 2011 and $60.4 million or 32.3% for the fourth quarter of 2010. For the full year 2011, gross profit was $234.3 million or 30.3% compared to $243.6 million or 31.6% for 2010.

“I am very pleased that for the fourth consecutive quarter we again met our quarterly revenue guidance in what has been a challenging year for the semiconductor industry. Our successful track record is a result of outstanding relationships with major blue chip customers and a growing list of design-wins targeted at high-growth, high-margin applications,” said Sang Park, MagnaChip’s Chairman and Chief Executive Officer. “Smartphones, tablet PCs, AMOLED displays and Ultrabooks are some examples of growth drivers for MagnaChip in 2012 as well as our rapidly expanding customer base and new product introductions for the power solutions segment. In addition, our recent announcement of the Dawin Electronics Co. Ltd. acquisition strengthens our competitive position in the fast growing IGBT power module business. Looking ahead, we believe there are indications that the first quarter of 2012 could be the bottom of our revenue downturn based on the strength of orders for new products coming from our smartphone and tablet PC customers. Our goal is to grow the business, deliver solid financial performance and to enhance shareholder value in the years to come.”

Net income, on a GAAP basis, for the fourth quarter of 2011 totaled $23.7 million or $0.61 per diluted share. This compares to net loss of $56.0 million or $1.43 per diluted share for the third quarter of 2011 and a net income of $12.3 million or $0.31 per diluted share for the fourth quarter of 2010. For the full year 2011, net income was $21.8 million or $0.55 per diluted share compared to $74.1 million or $1.89 per diluted share for 2010. Net income for 2011 was impacted primarily by a foreign currency loss of $11.6 million compared to a foreign currency gain of $14.7 million for 2010, as well as a special expense for IPO incentive payments of $12.1 million made in 2011. The net foreign currency exposure was primarily related to non-cash translation gains or losses for intercompany balances that were denominated in U.S. dollars.

Adjusted net income, a non-GAAP measurement, for the fourth quarter of 2011 totaled $10.0 million or $0.26 per diluted share compared to $18.2 million or $0.46 per diluted share for the third quarter of 2011 and $17.4 million or $0.44 per diluted share for the fourth quarter of 2010. For the full year 2011, adjusted net income was $66.4 million or $1.67 per diluted share compared to $89.2 million or $2.28 per diluted share for 2010.

Management believes that non-GAAP financial measures, when viewed in conjunction with GAAP results, can provide a more meaningful understanding of the factors and trends affecting MagnaChip’s business and operations. However, such non-GAAP financial measures have limitations and should not be considered as a substitute for net income or as a better indicator of our operating performance than measures that are presented in accordance with GAAP.

Combined cash balances (cash and cash equivalents plus restricted cash) totaled $168.9 million at the end of the fourth quarter of 2011, an increase of $0.2 million from the end of the prior quarter. Cash provided from operations totaled approximately $18.3 million for the fourth quarter of 2011.

Revenue by Segment

In thousands of US dollars

Three Months Ended Year Ended
December 31,
2011
September 30,
2011
December 31,
2010
December 31,
2011
December 31,
2010
Semiconductor
Manufacturing Services
$ 67,973 $ 81,571 $ 97,261 $ 338,268 $ 405,197
Display Solutions 90,045 91,767 70,581 338,995 305,884
Power Solutions 22,039 26,358 18,398 92,547 57,273
Other 769 709 532 3,021 2,051
Total Revenue $ 180,826 $ 200,405 $ 186,772 $ 772,831 $ 770,405

Fourth Quarter and Recent Company Highlights

Signed a Definitive Agreement to Acquire Dawin Electronics Co. Ltd., a Provider of High-Power Semiconductor Modules.
Repurchased 1.53 Million Shares under MagnaChip’s Stock Repurchase Program Announced October 11, 2011.
Announced the Supply of AMOLED Display Driver ICs for Microsoft Windows-Based Smartphones.
Expanded the LED Driver Product Portfolio to Notebook and Tablet PCs.
Launched Module Based Process Design Kits for Power and Display Driver Applications.

Non-GAAP Metrics

Adjusted EBITDA excludes charges related to depreciation and amortization, interest expense, net, income tax expense, restructuring and impairment charges, inventory step-up, stock-based compensation expense, foreign currency loss (gain), net, derivative valuation loss, net, special expense for an IPO employee incentive payment, and loss on early extinguishment of senior notes. Adjusted net income (loss) excludes charges related to restructuring and impairment, inventory step-up, stock-based compensation expense, amortization of intangible assets associated with continuing operations, foreign currency loss (gain), net, derivative valuation loss, net, special expense for an IPO employee incentive payment, and loss on early extinguishment of senior notes. A reconciliation of GAAP results to non-GAAP results is included following the financial statements.

About MagnaChip Semiconductor Corporation

Headquartered in South Korea, MagnaChip is a Korea-based designer and manufacturer of analog and mixed-signal semiconductor products for high-volume consumer applications. MagnaChip believes it has one of the broadest and deepest ranges of analog and mixed-signal semiconductor platforms in the industry, supported by its 30-year operating history, a large portfolio of registered and pending patents, and extensive engineering and manufacturing process expertise. For more information, please visit www.magnachip.com. Information on or accessible through, MagnaChip’s website is not a part of, and is not incorporated into, this release.

Safe Harbor for Forward-Looking Statements

Information in this release regarding MagnaChip’s forecasts, business outlook, expectations and beliefs are forward-looking statements within the meaning of the Private Securities Litigation Reform Act of 1995 that involve risks and uncertainties. These statements include statements about our ability to capitalize on improving market dynamics and future operating and financial performance including first quarter 2012 revenue. All forward-looking statements included in this release are based upon information available to MagnaChip Semiconductor as of the date of this release, which may change, and we assume no obligation to update any such forward-looking statements. These statements are not guarantees of future performance and actual results could differ materially from our current expectations. Factors that could cause or contribute to such differences include general economic conditions, the impact of competitive products and pricing, timely design acceptance by our customers, timely introduction of new products and technologies, ability to ramp new products into volume production, industry wide shifts in supply and demand for semiconductor products, industry and/or company overcapacity, effective and cost efficient utilization of manufacturing capacity, financial stability in foreign markets and the impact of foreign exchange rates, unanticipated costs and expenses or the inability to identify expenses which can be eliminated, compliance with U.S. and international trade and export laws and regulations by us and our distributors, and other risks detailed from time to time in MagnaChip’s filings with the SEC, including our Form 10-K filed on March 18, 2011 and subsequent registration statements, amendments or other reports that we may file from time to time with the SEC and/or make available on our website. MagnaChip assumes no obligation and does not intend to update the forward-looking statements provided, whether as a result of new information, future events or otherwise.

CONTACTS:

In the United States:

Robert Pursel
Director of Investor Relations
Tel. 408-625-1262
robert.pursel@magnachip.com

In Korea:

Chankeun Park
Senior Manager, Public Relations
Tel.+82-2-6903-3195
chankeun.park@magnachip.com

매그나칩, GMT에 LCD TV용 PMIC 공급

매그나칩, GMT에 LCD TV용 PMIC 공급

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이후 매그나칩)는 자사의 0.35 마이크론급 BCD (Bipolar CMOS-DMOS) 공정기술을 이용해 대만 유수의 팹리스 기업인 GMT사에 PMIC (Power Management IC) 양산 제품을 공급한다고 밝혔다.

PMIC는 LCD TV 및 모니터에 사용되는 디스플레이 드라이버 IC, 타이밍 컨트롤러 등의 주요 칩에 안정된 전력을 공급, 관리하는 전력반도체다.

매그나칩과 GMT 양사는 그 동안 0.35 마이크론급 65V BCD 공정기술을 이용해 PMIC 및 LED Driver IC 제품을 공동 개발해 왔으며, 최근 PMIC 제품의 본격적인 공급을 시작하게 됐다. 한편, LED Driver IC는 양산을 위한 막바지 작업을 진행 중이다.

이번에 GMT에 공급하는 PMIC는 양전압을 증폭시켜 주는 Charge Pump의 출력값(output sequence)과 파형(waveform)을 능동적으로 제어하는 제품으로서, High-Performance Linear Regulator, Low-Power Charge-Pump Regulator, High Current Operational Amplifier 및 Logic-Controlled Gate-On Pulse Modulator에 널리 쓰일 것으로 예상된다. 특히, 매그나칩은 PMIC 제품에 매그나칩이 독자 개발한 Deep Trench Isolation 기술을 적용함으로써 제품의 경쟁력을 높이고 있다.

또한, LED Driver IC는 최대 120mA의 전류로 동시에 12개의 LED를 구동시킬 수 있으며, 각각의 LED에 최대 65V까지 전압을 안정적으로 공급할 수 있다. 이는 가장 널리 보급된 40~55인치 LED TV의 Backlight 모듈에 적합한 것으로 평가 받고 있다.

매그나칩 파운드리 마케팅 박남규 상무는 “매그나칩의 제조 경쟁력과 GMT의 제품개발 능력이 만나 빠른 시일 내 제품 양산을 실현했다”며, “향후 차별화되고 가격경쟁력이 높은 BCD 공정기술을 지속적으로 개발해 파운드리 고객들의 니즈를 꾸준히 충족시켜 나가겠다”고 말했다.

MagnaChip to Acquire Dawin Electronics,
Designer and Manufacturer of Power Modules

 

MagnaChip Semiconductor Corporation (“MagnaChip”) (NYSE: MX) today announced that its Korean subsidiary has entered into a definitive agreement to acquire Dawin Electronics Co. Ltd., a privately held semiconductor company that designs and manufactures Insulated Gate Bipolar Transistor (IGBT), Fast Recovery Diode (FRD) and MOSFET modules. Dawin Electronics is headquartered in Incheon, South Korea, and has sales offices in China and Europe. Terms of the deal were not disclosed.

“The acquisition of Dawin Electronics is a strategic fit for MagnaChip and allows us to continue to diversify and expand our fast-growing Power Solutions business into the commercial and industrial segments,” said Sang Park, MagnaChip’s Chairman and CEO. “Dawin’s high-power modules will enable MagnaChip to compete quickly and effectively in the high-growth IGBT market with a broader portfolio of power solutions for our customers. This acquisition also demonstrates our continued focus on capital allocation and commitment to return shareholder value to our investors.”

According to market research firm IHS iSuppli, the total IGBT market in 2011 was estimated to be $4.1 billion and is expected to grow at a compounded annual growth rate of 10 percent from 2011 to 2015. The IGBT is used in a broad range of medium- to high-power commercial and industrial applications and in many consumer appliances such as variable speed refrigerators, air-conditioners and stereo systems. Availability of affordable, reliable IGBTs is also an important enabler for electric vehicles and hybrid cars.

The acquisition of Dawin and its IGBT and FRD module technology is synergistic with MagnaChip’s goal of expanding into high-growth, high-margin markets and with its long history as a designer and manufacturer of analog and mixed-signal semiconductor products. The acquisition is expected to be completed before the end of March 2012.

About MagnaChip Semiconductor

Headquartered in South Korea, MagnaChip Semiconductor is a Korea-based designer and manufacturer of analog and mixed-signal semiconductor products for high volume consumer applications. MagnaChip Semiconductor believes it has one of the broadest and deepest range of analog and mixed-signal semiconductor platforms in the industry, supported by its 30-year operating history, large portfolio of registered and pending patents and extensive engineering and manufacturing process expertise. For more information, please visit www.magnachip.com.

About Dawin Electronics

Dawin Electronics, founded in 2001, is a Korea-based designer and manufacturer of FRD, IGBT and MOSFET modules for consumer, commercial and industrial applications. For more information, please visit www.dawinsemi.com.

Safe Harbor for Forward-Looking Statements

Information in this release regarding MagnaChip Semiconductor Corporation’s forecasts, business outlook, expectations and beliefs are forward-looking statements within the meaning of the Private Securities Litigation Reform Act of 1995 that involve risks and uncertainties. These statements include statements about our ability to capitalize on improving market dynamics and future operating and financial performance including revenue. All forward-looking statements included in this release are based upon information available to MagnaChip Semiconductor as of the date of this release, which may change, and we assume no obligation to update any such forward-looking statements. These statements are not guarantees of future performance and actual results could differ materially from our current expectations. Factors that could cause or contribute to such differences include general economic conditions, the impact of competitive products and pricing, timely design acceptance by our customers, timely introduction of new products and technologies, ability to ramp new products into volume production, industry wide shifts in supply and demand for semiconductor products, industry and/or company overcapacity, effective and cost efficient utilization of manufacturing capacity, financial stability in foreign markets and the impact of foreign exchange rates, unanticipated costs and expenses or the inability to identify expenses which can be eliminated, compliance with U.S. and international trade and export laws and regulations by us and our distributors, and other risks detailed from time to time in MagnaChip Semiconductor Corporation’s filings with the SEC, including our Form 10-K filed on March 18, 2011 and subsequent registration statements, amendments or other reports that we may file from time to time with the SEC and/or make available on our website. MagnaChip Semiconductor Corporation assumes no obligation and does not intend to update the forward-looking statements provided, whether as a result of new information, future events or otherwise.

CONTACTS:

In the United States:
Robert Pursel
Director of Investor Relations
Tel. 408-625-1262
robert.pursel@magnachip.com

In Korea:
Chankeun Park
Senior Manager, Public Relations
Tel. +82-2-6903-3195
chankeun.park@magnachip.com

매그나칩, Vertical BJT방식의 정전기 보호 솔루션 제공

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 파운드리 고객들에게 Vertical BJT(Bipolar Junction Transistor) 방식의 정전기 보호 솔루션 (ESD, Electro-Static Discharge)을 제공한다고 밝혔다.

이 솔루션은 DTI(Deep Trench Isolation) 기술을 적용한 0.35um Advanced BCD(Bipolar/CMOS/DMOS) 공정에서 기존의 전통적인 다이오드 방식에 비해, 정전기 보호 소자의 크기를 최대 84%까지 줄일 수 있는 장점이 있다. 또한, 정전기 발생시 잔류 정전기를 신속히 차단하는 복원 기능(snapback)을 제공하는 특징이 있다.

매그나칩 Corporate Engineering 담당 이태종 부사장은 “매그나칩의 ESD 솔루션으로 인해 파운드리 고객들이 비용 절감 및 제품 설계의 편의성을 높이게 됐다”며, “향후 고객 니즈에 적합한 차별화된 ESD 솔루션을 지속적으로 개발해 나갈 것”이라고 말했다.

매그나칩, Window 7스마트폰용 AMOLED 디스플레이 구동칩 공급

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 마이크로소프트 Window 7 스마트폰용 유기발광다이오드(AMOLDED) 디스플레이 구동칩을 공급한다고 밝혔다.

Window 7 스마트폰용 AMOLED 구동칩은 WVGA급(480X800) 해상도 및 1,600만 컬러(24bit)를 지원하며, 스마트폰에 특화된 초고속 시리얼 인터페이스 기술(MIPI DSI: Mobile Industry Processor Interface Display Serial Interface), 소비전류 감소 기술(ACL: Automatic Current Limit) 등을 갖춰 성능효율과 전력소비를 개선시킨 점이 특징이다.

매그나칩 디스플레이 솔루션 사업부문 황태영 사장은 “이번 AMOLED 구동칩 공급을 통해 Window 7에 기반을 둔 글로벌 세트 메이커와의 협력관계를 더욱 공고히 다지게 됐다”며, “지속적인 연구개발을 통해 디스플레이 구동칩 시장에서 매그나칩의 명성을 더욱 높여가겠다”고 말했다.

매그나칩, 파운드리 고객용 후공정 솔루션 제공

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 파운드리 고객들에게 2종의 후공정 솔루션을 신규 제공한다고 밝혔다.

이번에 선보이는 솔루션은 웨이퍼 범핑용 금속 재배치 층 공정기술(Redistribution Layer Metal Process)과 구리 와이어 본딩 기술(Copper Wire Bonding Technology)이며, 이들 솔루션은 파운드리 고객들에게 제조비용 절감의 혜택을 제공할 것으로 기대되고 있다.

금속 재배치 층 공정기술은 반도체 소자와 패키지 본체를 연결하는 와이어 본딩 패드를 와이어가 필요 없는 범핑 패드로 대체하는 공정기술이다. 이 공정을 이용하면, 범핑 패드 사이의 간격(Pad Pitch)을 넓혀 납땜을 이용한 솔더링 범핑이 가능한 이점이 있다. 이와 함께 범핑 패드에 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징 (Wafer-Level Chip-Scale Packaging), 시스템 인 패키징(System-in-Packaging), 3-D 패키징 등 신규 패키징 기술을 적용할 수 있는 점도 특징 중 하나이다.

매그나칩이 제공하는 또 다른 후공정 솔루션은 구리 와이어 본딩 기술이다. 이는 반도체 소자와 패키지 본체를 잇는 연결 소재를 기존의 금에서 전기 전도성, 열 전도성 및 고온 신뢰성이 높은 구리로 대체하는 기술이다. 한편, 기존 구리 와이어 본딩 기술의 단점으로 지적되어 온 본딩 패드에 가해지는 압력 및 이로 인한 웨이퍼 손상 문제는 앰코 테크놀러지(Amkor Technology) 등 주요 패키징 업체와의 기술협력을 통해 말끔히 해결함으로써 보다 개선된 구리 와이어 본딩 기술을 선보이게 됐다.

매그나칩 이태종 전무는 “2종의 후공정 솔루션을 통해 파운드리 고객들에게 제조비용 절감 효과를 제공하게 되었다”며, “차별화되고 경쟁력 갖춘 공정기술을 지속적으로 개발해 고객만족의 폭을 넓혀 나가겠다”고 말했다.

매그나칩, 모듈 기반의 설계 디자인 툴 제공

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 전력반도체 및 디스플레이 구동칩 설계에 최적화된 모듈 기반의 설계 디자인 툴인 공정설계 디자인 키트(Process Design Kit: PDK)를 신규 제공한다고 밝혔다.

PDK는 팹리스 업체가 제품설계를 보다 쉽게 할 수 있도록 도와주는 디자인 툴로써, 이를 이용하면 제품 및 공정설계에 소요되는 시간을 최소화해 신제품 생산기간을 크게 앞당길 수 있는 이점이 있다.

이번에 선보인 PDK는 매그나칩 공정기술에 기반을 둔 제품 개발시, 이에 필요한 다양한 형태의 디자인 키트 모듈로 구성돼 있으며, 상황별로 설계조건을 자동 조합하는 기능, 설계자의 부주의로 설계조건이 잘못 입력되는 것을 사전 방지하는 기능, 설계 모드별 최적의 소자를 선택 적용하는 기능 등을 탑재해 설계자의 이용 편의성을 크게 높였다.

2009년 이래 모듈단위의 PDK 개발을 지속해 온 매그나칩은 디자인 규정 문서 및 테스트 패턴 등을 표준화해 전력반도체와 디스플레이 구동칩 개발시 적극 적용해 왔다. 또한, 각 기술 단계별로 검증된 표준 모듈을 사용함으로써 PDK 품질을 높였으며, 과거에 비해 50% 이상 개발 시간을 단축할 수 있도록 성능을 높였다.

매그나칩반도체 SMS 기술부문 이태종 전무는 “제품개발 시간을 크게 줄인 PDK 제공을 통해 우리 파운드리 고객들에게 디자인 편의성 및 가격경쟁력을 제공할 수 있게 되어 기쁘다“며, “향후 다른 기술 플랫폼에도 모듈 기반의 PDK 제공이 가능하도록 연구개발을 지속적으로 진행해 나갈 것”이라고 말했다.

매그나칩, 저전압 전력반도체용 표준 설계 라이브러리 제공

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(NYSE:MX)는 파운드리(위탁생산) 고객들에게 보다 합리적인 가격에 제품 설계가 가능한 0.18 마이크론 및 0.35 마이크론급 저전압 전력반도체용 표준 설계 라이브러리를 제공한다고 밝혔다.

표준 설계 라이브러리는 반도체 설계시 필수적인 설계 정보를 효율적으로 사용할 수 있는 설계 플랫폼이다.

이번에 개발한 표준 설계 라이브러리를 사용할 경우, 제품에 탑재되는 반도체 칩의 크기를 최대 25% 가량 줄여 제품 경량화 및 소형화를 가능하게 한다. 또한, 제품 설계 구조를 단순화해 기존 제품 대비 소비전력을 최대 60%가량 절감시킬 수 있는 특징이 있다.

이와 함께, 표준 설계 플랫폼인 셀프 웰 바이어스 컨택트 스킴(self-well bias contact scheme) 기술을 적용해 반도체 칩의 속도를 향상시키고, 전력누출(leakage) 및 과전류로 인해 소자특성이 저하되는 래치업(latch-up) 현상을 대폭 개선했다.

매그나칩 이태종 전무는 “설계 플랫폼인 표준 설계 라이브러리 제공을 통해 파운드리 고객들은 제품 설계의 효율성을 높이고 제조 비용을 낮출 수 있게 되었다”며, “향후에도 고객들의 다양한 니즈를 충족시킬 수 있는 차별화된 맞춤형 설계 라이브러리를 지속적으로 확대해 나가겠다”고 말했다.

매그나칩, LED 구동칩 제품군 노트북, 태블릿PC로 확대

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 LED 구동칩(Driver IC) 제품 라인업 확대를 통해 LED 구동칩 시장 공략을 가속화한다고 밝혔다.

매그나칩은 최근 노트북 PC에 탑재되는 4-채널 LED 구동칩과 태블릿 PC에 탑재되는 6-채널 LED 구동칩, 2개 모델을 신규 출시했다. 이로써 매그나칩은 지난 9월 TV용 4-채널 LED 구동칩 출시에 이어, 노트북, 태블릿 PC 등 보다 다양한 애플리케이션으로 제품군을 넓히게 되었다.

노트북 PC용 4-채널 LED 구동칩(모델명:MAP3105)은 4V~26V의 입력전압 범위를 가진 제품으로 모스펫(MOSFET)을 내장해 최대전압을 45V까지 높일 수 있으며, 500KHz~2MHz 주파수대에서 전압 상승 전환이 가능하다. 또한, 각 채널당 전류 공급을 최대 40mA로 높여 LED 사용 전류를 극대화한 가운데, 각 채널당 전류 편차는 최대 2%로 최소화했다,

아울러, 태블릿 PC용 6-채널 LED 구동칩(모델명: MAP3106)은 5V~24V의 입력전압 범위를 가진 제품으로 모스펫(MOSFET)을 내장해 최대전압을 40V까지 높일 수 있으며, 330KHz~1MHz 주파수대에서 전압 상승 전환이 가능하다.

이들 신제품은 과전류 보호(Over Current Protection), 과전압보호(Over Voltage Protection), LED Open/Short 보호(LED Open/Short Protection), Diode 열림 보호(Open Diode Protection) 등 다양한 보호기능을 내장해 제품 사용의 안정성을 높인 점이 특징이다.

한편, MAP3105 모델은 가로, 세로 3밀리미터 크기의 TQFN-16L 패키지 형태로, MAP3106 모델은 가로, 세로 4밀리미터 크기의 QFN 패키지 형태로 제공된다. 이번 신제품의 샘플 및 평가서는 매그나칩을 통해 제공 받을 수 있다.

매그나칩 김흥규 부사장은 “이번 제품을 통해 노트북 및 태블릿 PC 시장으로 제품을 확대하게 되었다”며, “앞으로도 PMIC 포트폴리오를 지속적으로 넓혀 가겠다”고 말했다.