매그나칩, 저전압 전력반도체용 표준 설계 라이브러리 제공

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(NYSE:MX)는 파운드리(위탁생산) 고객들에게 보다 합리적인 가격에 제품 설계가 가능한 0.18 마이크론 및 0.35 마이크론급 저전압 전력반도체용 표준 설계 라이브러리를 제공한다고 밝혔다.

표준 설계 라이브러리는 반도체 설계시 필수적인 설계 정보를 효율적으로 사용할 수 있는 설계 플랫폼이다.

이번에 개발한 표준 설계 라이브러리를 사용할 경우, 제품에 탑재되는 반도체 칩의 크기를 최대 25% 가량 줄여 제품 경량화 및 소형화를 가능하게 한다. 또한, 제품 설계 구조를 단순화해 기존 제품 대비 소비전력을 최대 60%가량 절감시킬 수 있는 특징이 있다.

이와 함께, 표준 설계 플랫폼인 셀프 웰 바이어스 컨택트 스킴(self-well bias contact scheme) 기술을 적용해 반도체 칩의 속도를 향상시키고, 전력누출(leakage) 및 과전류로 인해 소자특성이 저하되는 래치업(latch-up) 현상을 대폭 개선했다.

매그나칩 이태종 전무는 “설계 플랫폼인 표준 설계 라이브러리 제공을 통해 파운드리 고객들은 제품 설계의 효율성을 높이고 제조 비용을 낮출 수 있게 되었다”며, “향후에도 고객들의 다양한 니즈를 충족시킬 수 있는 차별화된 맞춤형 설계 라이브러리를 지속적으로 확대해 나가겠다”고 말했다.

매그나칩, LED 구동칩 제품군 노트북, 태블릿PC로 확대

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 LED 구동칩(Driver IC) 제품 라인업 확대를 통해 LED 구동칩 시장 공략을 가속화한다고 밝혔다.

매그나칩은 최근 노트북 PC에 탑재되는 4-채널 LED 구동칩과 태블릿 PC에 탑재되는 6-채널 LED 구동칩, 2개 모델을 신규 출시했다. 이로써 매그나칩은 지난 9월 TV용 4-채널 LED 구동칩 출시에 이어, 노트북, 태블릿 PC 등 보다 다양한 애플리케이션으로 제품군을 넓히게 되었다.

노트북 PC용 4-채널 LED 구동칩(모델명:MAP3105)은 4V~26V의 입력전압 범위를 가진 제품으로 모스펫(MOSFET)을 내장해 최대전압을 45V까지 높일 수 있으며, 500KHz~2MHz 주파수대에서 전압 상승 전환이 가능하다. 또한, 각 채널당 전류 공급을 최대 40mA로 높여 LED 사용 전류를 극대화한 가운데, 각 채널당 전류 편차는 최대 2%로 최소화했다,

아울러, 태블릿 PC용 6-채널 LED 구동칩(모델명: MAP3106)은 5V~24V의 입력전압 범위를 가진 제품으로 모스펫(MOSFET)을 내장해 최대전압을 40V까지 높일 수 있으며, 330KHz~1MHz 주파수대에서 전압 상승 전환이 가능하다.

이들 신제품은 과전류 보호(Over Current Protection), 과전압보호(Over Voltage Protection), LED Open/Short 보호(LED Open/Short Protection), Diode 열림 보호(Open Diode Protection) 등 다양한 보호기능을 내장해 제품 사용의 안정성을 높인 점이 특징이다.

한편, MAP3105 모델은 가로, 세로 3밀리미터 크기의 TQFN-16L 패키지 형태로, MAP3106 모델은 가로, 세로 4밀리미터 크기의 QFN 패키지 형태로 제공된다. 이번 신제품의 샘플 및 평가서는 매그나칩을 통해 제공 받을 수 있다.

매그나칩 김흥규 부사장은 “이번 제품을 통해 노트북 및 태블릿 PC 시장으로 제품을 확대하게 되었다”며, “앞으로도 PMIC 포트폴리오를 지속적으로 넓혀 가겠다”고 말했다.

Magnachip Reports Third Quarter 2011 Financial Results

MagnaChip Reports Third Quarter 2011 Financial Results

– Power Solutions Revenue Grew 11% Sequentially and 48% Year-over-Year
– Display Solutions Revenue Grew 11% Sequentially and 18% Year-over -Year

SEOUL, South Korea and CUPERTINO, Calif., Oct. 26, 2011 — MagnaChip Semiconductor Corporation (NYSE: MX), a Korea-based designer and manufacturer of analog and mixed-signal semiconductor products, today announced financial results for the third quarter ended September 30, 2011.

Revenue for the third quarter of 2011 was $200.4 million, a 1.6% decrease compared to $203.7 million for the second quarter of 2011, and a 4.3% decrease compared to $209.4 million for the third quarter of 2010.

Gross profit was $60.1 million or 30.0%, as a percent of revenue, for the third quarter of 2011. This compares to gross profit of 66.2 million or 32.5 % for the second quarter of 2011 and $69.3 million or 33.1% for the third quarter of 2010.

“Despite continued weakness in the global semiconductor market, we managed to deliver results consistent with our original guidance while growing Power Solutions 11% sequentially and 48% year-over-year,” said Sang Park, MagnaChip’s Chairman and Chief Executive Officer. “While many of our peers reduced their outlook as the quarter progressed, we delivered on our initial expectations based on the strength of our blue-chip customer relationships, diverse product portfolio and growing Power and Display Solutions businesses. Having a strategy that capitalizes on the strength of our Foundry, Display and Power products better positions us for growth as the macro environment begins its recovery.”

Net loss, on a GAAP basis, for the third quarter of 2011 totaled $56.0 million or $1.43 per diluted share. This compares to net income of $31.6 million or $0.78 per diluted share for the second quarter of 2011 and a net income of $61.5 million or $1.57 per diluted share for the third quarter of 2010. Net loss was primarily impacted by a non-cash foreign currency translation loss of $68.1 million due to the appreciation of the US dollar against the Korean won associated with intercompany balances.

Adjusted net income, a non-GAAP measurement, for the third quarter of 2011 totaled $18.2 million or $0.46 per diluted share compared to $22.5 million or $0.56 per diluted share for the second quarter of 2011 and $26.2 million or $0.67 per diluted share for the third quarter of 2010.

Management believes that non-GAAP financial measures, when viewed in conjunction with GAAP results, can provide a more meaningful understanding of the factors and trends affecting MagnaChip Semiconductor Corporation’s business and operations. However, such non-GAAP financial measures have limitations and should not be considered as a substitute for net income or as a better indicator of our operating performance than measures that are presented in accordance with GAAP.

Combined cash balances (cash and cash equivalents plus restricted cash) totaled $168.7 million at the end of the third quarter of 2011, a decrease of $9.1 million from the end of the prior quarter primarily due to a cash payment of $12.1 million related to the $11.3 million repurchase of senior notes during the quarter. Cash provided from operations totaled approximately $18.7 million for the third quarter of 2011.

Revenue by Segment

In thousands of US dollars                                                                          Three Months Ended

September 30, 2011 June 30, 2011 September 30, 2010
 Semiconductor Manufacturing Services $ 81,571 $ 96,458 $ 113,171
 Display Solutions 91,767 82,719 77,989
 Power Solutions 26,358 23,739 17,801
 Other 709 763 487
 Total Revenue $ 200,405 $ 203,679 $ 209,448

Third Quarter and Recent Company Highlights

Reduced the Aggregate Principal Amount of the Company’s Outstanding 10.500% Senior Notes from $215.0M to $203.7M by Repurchasing and Retiring $11.3M of Principal.
Announced $35 Million Common Stock Repurchase Program.
Began Supplying AMOLED Display Drivers for Samsung’s Galaxy S2 LTE Smartphone.
Shipped Pre-Production Samples of AC LED Lighting Drivers to a Leading Korean LED Manufacturer.
Delivered IGBT Engineering Samples to Several Key Asian and Western Power Customers.

Non-GAAP Metrics

Adjusted EBITDA excludes charges related to depreciation and amortization, interest expense, net, income tax expense, restructuring and impairment charges, stock-based compensation expense, foreign currency loss (gain), net, derivative valuation loss (gain), net, and loss on early extinguishment of senior notes. Adjusted net income (loss) excludes charges related to restructuring and impairment, stock-based compensation expense, amortization of intangible assets associated with continuing operations, foreign currency loss (gain), net, derivative valuation loss (gain), net, and loss on early extinguishment of senior notes. A reconciliation of GAAP results to non-GAAP results is included following the financial statements below.

About MagnaChip Semiconductor Corporation

Headquartered in South Korea, MagnaChip Semiconductor Corporation is a Korea-based designer and manufacturer of analog and mixed-signal semiconductor products for high-volume consumer applications. MagnaChip Semiconductor believes it has one of the broadest and deepest ranges of analog and mixed-signal semiconductor platforms in the industry, supported by its 30-year operating history, a large portfolio of registered and pending patents, and extensive engineering and manufacturing process expertise. For more information, please visit www.magnachip.com. Information on or accessible through, MagnaChip Semiconductor’s website is not a part of, and is not incorporated into, this release.

Safe Harbor for Forward-Looking Statements

Information in this release regarding MagnaChip Semiconductor Corporation’s forecasts, business outlook, expectations and beliefs are forward-looking statements within the meaning of the Private Securities Litigation Reform Act of 1995 that involve risks and uncertainties. These statements include statements about our ability to capitalize on improving market dynamics and future operating and financial performance including fourth quarter 2011 revenue. All forward-looking statements included in this release are based upon information available to MagnaChip Semiconductor as of the date of this release, which may change, and we assume no obligation to update any such forward-looking statements. These statements are not guarantees of future performance and actual results could differ materially from our current expectations. Factors that could cause or contribute to such differences include general economic conditions, the impact of competitive products and pricing, timely design acceptance by our customers, timely introduction of new products and technologies, ability to ramp new products into volume production, industry wide shifts in supply and demand for semiconductor products, industry and/or company overcapacity, effective and cost efficient utilization of manufacturing capacity, financial stability in foreign markets and the impact of foreign exchange rates, unanticipated costs and expenses or the inability to identify expenses which can be eliminated, compliance with U.S. and international trade and export laws and regulations by us and our distributors, and other risks detailed from time to time in MagnaChip Semiconductor Corporation’s filings with the SEC, including our Form 10-K filed on March 18, 2011 and subsequent registration statements, amendments or other reports that we may file from time to time with the SEC and/or make available on our website. MagnaChip Semiconductor Corporation assumes no obligation and does not intend to update the forward-looking statements provided, whether as a result of new information, future events or otherwise.

CONTACTS:

In the United States:

Robert Pursel
Director of Investor Relations
Tel. 408-625-1262
robert.pursel@magnachip.com

In Korea:

Chankeun Park
Senior Manager, Public Relations
Tel.+82-2-6903-3195
chankeun.park@magnachip.com

매그나칩, 갤럭시 S2 LTE용 AMOLED 디스플레이 구동칩 공급

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 삼성전자 갤럭시 스마트폰용 능동형 유기발광다이오드(AMOLDED) 패널에 내장되는 구동칩을 공급한다고 밝혔다.

이번에 공급하는 구동칩은 WVGA급(480X800) 해상도 및 1,600만 컬러(24bit)를 지원하는 AMOLED 디스플레이 패널에 내장되며, 이 패널은 차세대 통신기술인 LTE(Long Term Evolution) 기반의 갤럭시 S2 LTE 4.5인치 모델에 탑재된다.

이번 제품은 스마트폰에 특화된 초고속 시리얼 인터페이스 기술(MIPI DSI: Mobile Industry Processor Interface Display Serial Interface), 소비전류 감소 기술(ACL: Automatic Current Limit) 등을 갖춰 성능효율과 전력소비를 개선시킨 점이 특징이다.

매그나칩 디스플레이 솔루션 사업부문 황태영 사장은 “AMOLED 패널이 채용된 4G 갤럭시 S2 LTE 스마트폰에 디스플레이 구동칩을 공급함으로써 제품의 우수성을 인정받았다”며, “향후 고객 니즈에 맞는 고성능의 차별화된 제품을 지속적으로 공급해 디스플레이 구동칩 시장에서 매그나칩의 명성을 더욱 높여가겠다”고 말했다.

매그나칩, 650V급 고전압 MOSFET 신제품 출시

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 650V급 고전압 MOSFET 제품을 신규 출시한다고 밝혔다.

650V급 MOSFET은 플라이백 방식(Fly Back Topology)을 채택한 스위치모드 전원공급 장치(Switched-Mode Power Supply: SMPS)의 전력변환 부품으로 많이 쓰이며, 고속 스위칭 기능이 필요한 LCD TV, LCD 모니터 등이 주요 사용처다. 특히, 전력 공급이 불안정한 일부 국가에서는 안정적인 전원 공급을 위해 650V급 고전압 MOSFET이 탑재된 전원공급장치 사용이 필수적이다.

스위칭 손실이 적어 높은 효율이 장점인 650V급 MOSFET은 전류 용량에 따라 6종(4, 6, 7, 10, 12, 13암페어)으로 나뉘며, 애플리케이션에 따라 3가지 패키지(I-Pak, TO-220, TO-220F) 형태로 제공된다.

매그나칩은 이번 출시를 통해 LCD TV 및 LCD 모니터의 전원공급장치에 쓰이는 고전압 MOSFET에 대한 고객 수요를 충족시키게 됐으며, 20V급 저전압에서 650V급 고전압까지 다양한 전압에 걸쳐 MOSFET 풀-라인업 제품구성을 갖추게 됐다.

매그나칩 김흥규 부사장은 “고객 수요에 발맞춰 고부가가치 MOSFET 제품을 지속적으로 개발해 MOSFET시장에서의 시장점유율을 지속적으로 늘려가겠다”고 말했다.

매그나칩, 미국 본스사에 고속회로보호 반도체 양산 공급

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 미국 팹리스 기업인 본스(Bourns, Inc)사에 고속 회로 보호(high speed circuit protection) 기능을 갖춘 순간 차단 반도체(transient blocking device)를 양산 공급한다고 밝혔다.

모스펫(MOSFET) 반도체 기술을 이용해 제조되는 이 제품은 시스템 내 흐르는 전류를 모니터링 하다 적정 수준 초과가 발생할 경우, 즉시 전류를 차단함으로써 시스템을 능동적으로 보호하는 기능을 가지고 있다.

특히, 이 제품은 음성처리 반도체, 고속 이더넷과 같은 정보통신 기기, 감시 시스템, 항공 전자기기와 같은 산업용 제품, 셋톱박스, 홈 게이트웨이와 같은 소비재 제품에 널리 쓰인다.

매그나칩과 본스 양사는 제품 설계, 공정기술 개발 등 제품 생산을 위한 핵심 프로세스에 공동 참여해 왔으며, 최근 본스사의 핵심 공정기술을 성공적으로 적용해 제품 양산에 본격 돌입하게 됐다. .

매그나칩 이태종 전무는 “양사 공동개발 과정을 거쳐 제품 양산을 실현하게 되어 매우 기쁘다”며, “향후에도 양사의 전략적 협력관계가 지속되기를 바란다”고 말했다. 이에 대해 본스의 텔레콤사업담당 아노드 모제르(Arnaud Moser) 본부장은 “매그나칩과의 파트너십을 통해 앞으로도 제품을 지속적으로 확대해 나가겠다”고 말했다.

본스사는 미국 캘리포니아 리버사이드에 본사를 둔 반도체 설계전문 기업으로, 자동차용 반도체, 회로 보호 솔루션, 자성 제품, 패널 제어 등이 주요 제품이다.

매그나칩, 4-채널 LED 구동칩 신제품 출시

– LED 모니터와 소형 LED-TV에 적용 –

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표:박상호, 이하 매그나칩)는 LED 모니터와 소형 LED-TV에 적용 가능한 4-채널 LED 구동칩(모델명: MAP3204, MAP3205)을 신규 출시한다고 밝혔다.

이들 제품은 최신 LED 모니터의 백라이트유닛(Back Light Unit) 구조에 맞게 설계된 제품으로, 4-채널을 구성하는 각각의 채널은 150mA/65V 내압의 커런트 밸런스 모스펫(Current Balance MOSFET)을 내장해 채널당 최대 20개의 LED 및 40W급 LED 백라이트유닛을 구동할 수 있다.

특히, 36V의 높은 입력 전압 범위, 0.8V의 낮은 헤드룸(Headroom) 전압, 그리고 10V 게이트(Gate) 구동 전압을 통해 소자의 발열은 최소화하고 효율은 높인 점이 특징이다. 또한, 오버 커런트 프로텍션(Over Current Protection), LED 오픈/쇼트 프로텍션(LED Open/Short Protection), 오버 볼티지 프로텍션(Over Voltage Protection), 오픈 스코트키 다이오드 프로텍션(Open Schottky Diode Protection) 등 다양한 보호기능을 내장해 안전성을 높였다.

이번에 출시된 두 제품 중 MAP3204 모델은 PWM 디밍(PWM Dimming) 기능만 지원하며, SOIC-20L 및 ETSSOP-16L 패키지로 제공된다. 한편, MAP3205 모델은 PWM 디밍(PWM Dimming)과 아날로그 디밍(Analog Dimming) 기능이 함께 지원되는 모델로 SOIC-20L와 ETSSOP-20L 패키지로 제공된다.

매그나칩은 MAP3204, MAP3205 2개 모델을 출시하면서 이들 제품과 함께 사용 가능한 100V급 부스터 모스펫(Boost MOSFET)인 MDD1903 모델도 동반 출시해 이 두 제품을 사용하는 고객들에게 통합 솔루션 제공이 가능하게 됐다.

매그나칩 김흥규 부사장은 “그 동안 축적해온 BCDMOS기술과 LCD-TV 시스템 기술력을 바탕으로 MAP3204, MAP3205 2개 모델을 신규 출시했다”며, “이들 제품을 기반으로 향후 지속 성장이 예상되는 3D TV 및 스마트 TV 시장에서도 경쟁력 있는 LED 구동칩 제품을 지속적으로 공급해 나가겠다”고 말했다. 한편, MAP3204, MAP3205의 제품 샘플 및 평가보드는 매그나칩을 통해 제공 받을 수 있다.

매그나칩, CMOS 혼성신호 고집적 커패시터 공정기술 개발

 

매그나칩은 자사의 표준 CMOS 혼성신호 공정기술과 통합 가능한 고집적 금속-절연체-금속 커패시터(high density metal-insulator-metal capacitor) 및 딥트렌치 커패시터(deep trench capacitor) 공정기술을 개발했다고 밝혔다.

4종의 정전용량(4, 6, 8, 10fF/um2)을 제공하는 금속-절연체-금속 커패시터 공정기술은 고유전 유전막(high dielectric constant material layer) 사용을 통해 기존의 질화규소 절연막(silicon nitride insulator layer)을 대체했으며, 누수 전류를 최소화해 단위 면적당 보다 높은 정전용량을 얻을 수 있는 장점이 있다. 또한, 소자의 단위 면적을 크게 줄임으로써, 전하 축적량을 높이고 소자간 신호 대비 잡음 비율을 크게 낮췄다.

한편, 실리콘 기판에 작은 딥트렌치(deep trench)들이 묶음으로 장착된 3-D 형태의 딥트렌치 커패시터 공정기술은 22fF/um2의 높은 정전용량 및 25V의 파괴전압을 지니고 있다. 이 기술은 빠른 스위칭 속도가 필요한 애플리케이션에 적합하며, 2011년 12월부터 제품 양산에 들어갈 예정이다.

매그나칩 이태종 전무는 “고집적 금속-절연체-금속 커패시터 및 딥트렌치 커패시터와 같이 혼성신호 애플리케이션에 특화된 커패시터 공정기술을 제공하게 되어 기쁘다”며, “향후 고객의 니즈에 맞춰 차별화되고 경쟁력 갖춘 공정기술을 지속적으로 개발할 계획이다”라고 말했다.

매그나칩, 컴퓨터용 저전압 모스펫 신제품 출시

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표: 박상호, 이하 매그나칩)는 기능이 향상된 컴퓨터용 저전압 모스펫(MOSFET) 27종을 신규 출시한다고 밝혔다.

모스펫은 컴퓨터 구동에 필요한 전력반도체의 일종으로, 매그나칩은 기존의 컴퓨터용 저전압 모스펫 라인업에 이번 신규 제품군을 추가함으로써 시장공략을 가속화할 예정이다.

이번에 출시된 제품은 10A~30A급 30V 저전압 제품으로, 최신 트렌치(Trench) 기술을 적용해 단위 제품의 크기를 최소화하고, 전력효율, 열 특성, 스위칭 성능 개선 등이 개선된 점이 특징이다. 이 같은 특성으로 인해 인텔의 차세대 플랫폼인 휴론 리버(Huron River), 치프 리버(Chief River)에 최적화된 제품으로 평가 받고 있다.

특히 제품 크기는 줄면서도 효율은 높아져 제품의 슬림화, 경량화를 원하는 고객의 요구에 부응하며, 고객의 다양한 디자인 환경을 고려해 DPAK, DFN56, DFN33, SO8, IPAK 등 총 5종으로 사이즈 패키지를 다양화해 고객 선택의 폭을 넓혔다.

또한 이번에 출시된 제품군과 함께 사용되는 하이드 사이드(Hide Side) 모스펫과 로우 사이드(Low Side) 모스펫을 하나의 팩키로 구성한 듀얼 시리즈를 올 하반기 중 추가 출시해 컴퓨터용 모스펫 시장에서의 제품경쟁력을 높여나갈 계획이다.

매그나칩 김흥규 부사장은 “지속적인 공정개발 및 제품개발을 통해 컴퓨터에 특화된 모스펫 제품을 고객 및 시장 요구에 맞춰 적기에 공급해 나갈 것”이라고 말했다.

매그나칩, 고성능 혼성신호 애플리케이션용 Zero Layer Triple Voltage CMOS 공정기술 개발

 

아날로그 및 혼성신호 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(NYSE: MX)는 고성능 혼성신호 애플리케이션에 쓰이는 삼중 전압 CMOS(Triple Voltage CMOS) 공정기술을 개발했다고 밝혔다.

이번에 개발한 삼중 전압 CMOS 공정기술은 고전압 소자를 표준 이중전압 소자와 통합시키는 기술로, 표준형 1.8/5V 및 1.8/3.3V CMOS 공정에 적용 가능하도록 Zero Layer CMOS 트랜지스터 형태로 설계됐다.

17V의 파괴 전압(Breakdown Voltage), 7V의 게이트 전압(Gate Voltage)과 10V의 드레인 전압(Drain Voltage)을 지닌 Zero Layer CMOS 트랜지스터는 기존의 표준 CMOS 공정과 100% 호환됨에 따라, 공정 변경 및 추가가 불필요한 장점을 지니고 있다. 아울러, 빠른 스위칭 응답을 보이는 LDMOS 및 EDMOS 기능도 함께 갖추고 있어, 기존 고전압 트랜지스터 대비 온저항(On-resistance)이 낮은 점이 특징이다.

특히, 낮은 온저항 및 높은 파괴 전압(Breakdown Voltage)은 칩 통합이 필요한 고성능 혼성신호 애플리케이션의 소자 설계에 큰 이점을 제공한다.

매그나칩 이태종 전무는 “삼중 게이트 산화물(Triple Gate Oxide), 초저소음(Ultra Low Noise) 공정 등 매그나칩의 기존 혼성신호 공정을 기반 삼아 고객 수요가 크게 늘고 있는 Zero Layer CMOS 공정기술을 신규 개발하게 됐다”며, “향후 혼성신호 분야에서 앞선 공정기술을 지속적으로 개발할 계획이다”라고 말했다.