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매그나칩, 무선 이어폰 배터리 보호용 MOSFET 신규 출시

2월 24일 — 아날로그/혼합신호 종합반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 무선 이어폰 배터리 충전 시 무선 이어폰의 회로를 보호하는 MOSFET을 신규 출시하고, 관련 시장에 본격 진출한다고 밝혔다. 이번 제품은 무선 이어폰을 보관 및 충전하는 캐리어 배터리 충전 시 유입되는 과전류를 차단해 무선 이어폰이 손상되는 것을 막아주는 역할을 하는 MOSFET 제품이다.

매그나칩은 그 동안 스마트폰 배터리 보호용 MOSFET 시장에 주력해 왔으며, 2010년이래 전세계적으로 가장 많은 물량의 MOSFET을 스마트폰 배터리 보호용 회로 제조사에 공급하면서 업계 선두 기업으로 자리매김해왔다.

매그나칩은 스마트폰 배터리용 MOSFET에 이어, 최근 수요가 급증하고 있는 무선 이어폰 시장을 타켓으로 배터리 보호용 MOSFET을 새롭게 선보이면서 시장 다변화에 적극 나서고 있다. 시장 조사 기관에 따르면, 무선 이어폰 시장 규모는 2019년 연간 1억 2천만대에서 2020년에는 전년 대비 90% 성장한 2억 3천만대 수준으로 급성장이 전망되며, 향후 저가 보급형에서 고가 프리미엄 제품까지 다양한 가격대의 제품 출시로 수요 확대가 가속화될 전망이다.

이번에 출시한 MOSFET은 무선 이어폰을 보관 및 충전하는 캐리어의 배터리 충전 시, 과전압 및 과전류를 방지하는 역할을 한다. 또한, 캐리어를 통해 이어폰을 충전할 때, 과전압 유입을 막아 무선 이어폰의 회로 손상을 방지할 뿐 아니라, 최대 2kV까지의 정전기 유입을 차단해 충전 안정성을 높여주는 것이 특징이다.

매그나칩은 이번 제품을 통해 무선 이어폰 배터리 보호용 MOSFET 시장에서 빠르게 시장 점유율을 높이는 한편, 향후 스마트워치, VR(Virtual Reality) 등 다양한 웨어러블 어플리케이션으로 시장 확대를 적극 추진할 계획이다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “무선 이어폰의 배터리 보호 성능은 품질 경쟁력을 좌우하는 주요 요소이며, 이번에 선보이는 MOSFET 제품은 무선 이어폰 배터리 안정성을 높이는데 크게 기여할 것”이라며, “매그나칩은 그 동안 축적된 연구개발 능력을 바탕으로, 다양한 애플리케이션에서 최고 품질의 MOSFET 제품을 지속적으로 출시할 것이다.”고 말했다.

매그나칩, 차량용 전력 반도체에 적합한 개선된 성능의 0.13micron BCD 공정 제공

아날로그/혼합신호 종합 반도체 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 차량용 전력 반도체 설계 기업들이 보다 경쟁력 높은 제품을 만드는 데에 기여할 수 있도록 개선된 성능의 0.13micron BCD 공정을 선보인다고 밝혔다.

BCD(Bipolar-CMOS-DMOS) 공정은 아날로그 신호 제어를 위한 Bipolar 공정과 디지털 신호 제어와 고전력 처리를 위한 CMOS-DMOS 공정을 하나의 칩에 구현한 공정 기술로, 주로 전력 반도체 생산에 쓰인다. 특히, 이번 공정은 자동차 전자부품 신뢰성 평가 규정인 AEC-Q100의 Grade-1 Level 인증을 획득함으로써, Motor Driver IC, BMS(Battery Management System), DC-DC IC 등 다양한 종류의 차량용 전력 반도체 생산에 적합한 기술이다. 회사는 이번 공정 출시를 바탕으로, 차량용 반도체 전문 설계 기업들을 추가 고객사로 확보하기 위한 마케팅 활동을 적극 펼칠 계획이라고 밝혔다.

차량용 전력 반도체를 포함한 전체 차량용 반도체 시장은 전기 자동차의 빠른 확산에 힘입어 향후 5년간 지속적인 증가세가 예상된다. 시장 조사기관 IHS Markit에 따르면, 차량용 반도체 시장 규모는 2019년 약 420억 달러에서 2023년 약 600억 달러로 지속 성장이 전망되고 있다.

이번 0.13micron BCD 공정 기술은 1천번 이상 프로그래밍이 가능한 MTP(Multi-Time Programming) IP를 적용, 반복된 메모리 기능이 필요한 Motor Driver IC, Power Management IC, Level Shifter IC 등의 전력 반도체를 생산하는데 적합한 기술이다. 또한, 기존 BCD 공정은 MTP IP 구현을 위해 Photo Layer를 추가해야 했지만, 이번 BCD 공정은 IP 설계를 최적화해 추가 Photo Layer 없이 MTP IP를 구현함으로써, 생산 시간과 비용을 줄일 수 있게 되었다. 이로 인해, 고객들은 제품을 더욱 짧은 시간에 납품 받으면서, 경쟁사 보다 높은 가격 경쟁력을 확보하게 될 것으로 기대된다.

매그나칩 김영준 대표는 “최근 차량용 전력 반도체 시장이 빠르게 성장하면서, 매우 높은 수준의 신뢰성과 원가 경쟁력을 갖춘 파운드리 기술에 대한 수요가 꾸준히 늘고 있다.” 며, “매그나칩은 그 동안 축적해온 BCD 기술을 바탕으로 지속적인 공정 기술 향상을 통해, 성장 잠재력이 큰 차량용 전력 반도체 시장을 적극 공략해 나갈 것”이라고 말했다.

매그나칩 김영준 대표이사, 2019년 외국기업의 날 산업포장 수상

아날로그/혼합신호 종합 반도체 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 김영준 대표이사가 4일 서울 그랜드인터컨티넨탈 호텔에서 열린 ‘외국기업의 날’ 기념식에서 투자 유치 및 고용 창출에 기여한 공로를 인정받아 산업포장을 수상했다고 밝혔다.

산업통상자원부가 주최하고 한국외국기업협회가 주관하는 ‘외국기업의 날’ 행사는 국내에 진출한 외국 기업들의 노고를 격려하기 위해 매년 개최되며, 국내 산업 발전에 크게 기여한 공로자를 선정해 훈∙포장을 수여한다. 이날 행사에는 주한 외교 사절 및 외국 기업 대표자, 임직원 등 500여명이 참석해 성황을 이뤘다.

김영준 대표이사는 지난 30년간 인텔, 삼성, 캐비움 등 글로벌 반도체 기업에서 고위 임원의 중책을 맡아 왔으며, 2013년 매그나칩에 합류해 2015년 대표이사로 취임했다. 김영준 대표이사는 글로벌 경쟁이 치열한 반도체 업계에서 지속적인 기술 개발을 통해 매그나칩을 업계를 대표하는 종합반도체 회사의 하나로 성장시켰으며, 일자리 유지를 위해 지역 경제 활성화에도 크게 기여했다.

한편, 2011년 뉴욕증권거래소 (NYSEE)에 상장된 매그나칩은 아날로그/혼합신호 종합 반도체 설계 및 제조 기업으로, 2,500명의 직원이 서울, 청주, 구미 3개 사업장에 근무하고 있으며, 디스플레이 솔루션, 파워 솔루션, 파운드리 서비스 등 3개 사업 부문에서 사업을 활발히 펼치고 있다.

김영준 대표이사는 “매그나칩의 모든 제품을 국내 생산하며, 반도체산업 및 지역 경제 발전에 이바지했다는 사실에 큰 자부심을 느낀다.”며, “매그나칩이 지금의 모습으로 성장하기 까지 임직원들의 수고가 많았고, 함께 노력한 임직원들에게 감사의 마음을 전한다.”라고 말했다.

매그나칩, 고성능 MOSFET으로 e-Bike 시장 적극 공략 나서

아날로그/혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션 설계/제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 신규 패키지(M2PAK-7P) 적용으로 성능을 크게 개선한 100V Mid-Voltage MOSFET을 새롭게 출시하고, 최근 급성장하는 e-Bike 시장 공략에 적극 나설 계획이라고 밝혔다.

e-Bike는 전기 자전거, 전기 스쿠터와 같이 전기 에너지를 동력으로 움직이는 개인용 이동 수단을 말하며, e-Bike에는 동력을 제공하는 전기 모터와 더불어, 전원을 공급하는 리튬-이온 배터리가 핵심 부품으로 탑재된다. MOSFET은 e-Bike 전기 모터의 속도를 제어하고, 리튬-이온 배터리 관리 시스템(BMS)에 전원을 안정적으로 공급하는데 필요한 핵심 소자다.
이번에 출시한 100V Mid-Voltage MOSFET은 특히, 높은 출력이 필요한 e-Bike에 최적화된 제품이다. 이번 제품은 신규 패키지(M2PAK-7P)를 적용해 발열 특성을 업계 최고 수준으로 개선했고, *온저항은 기존 제품보다 낮췄으며, 동작 가능 최대 전류는 240A까지 향상시켰다. 이를 통해, 고출력 e-Bike에 필요한 높은 수준의 동작 효율성을 실현하고, 안정적인 전원 공급을 가능하게 한다.

시장 조사기관에 따르면, e-Bike 시장 규모는 2018년 211억 달러에서 2025년 386억 달러로 연평균 9%의 성장이 전망되는 유망 시장이다. 매그나칩은 이번 100V Mid-Voltage MOSFET 출시에 이어, 향후 새로운 패키지 적용을 통해 성능을 크게 개선한 80V, 135V Mid-Voltage MOSFET 제품을 추가 출시함으로써, e-Bike 시장 공략에 속도를 더하고 업계 주요 사업자의 하나로 입지를 강화해 나갈 계획이다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “e-Bike와 같이 고효율의 안정적인 전력 공급이 필요한 제품군에서 고성능 Mid-Voltage MOSFET 수요가 크게 늘고 있다.”며, “매그나칩은 신규 패키지 적용으로 성능을 크게 개선한 Mid-Voltage MOSFET 제품을 지속 출시함으로써, 고성능 제품에 대한 고객 요구를 충족시켜 나갈 계획”이라고 밝혔다. 끝.

[제품 관련 문의] 파워 마케팅팀 (PowerMKTG@magnachip.com) / 파워 세일즈팀 (jake.song@magnachip.com)

*온저항(Rds(on)): MOSFET이 ON 동작할 때, 드레인(Drain)과 소스(Source) 사이에 발생하는 저항

매그나칩, 다양한 시스템 요구 사항에 대응 가능한 0.35micron 700V 초고전압 공정 기술 제공

아날로그/혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션 설계/제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 AC-DC 컨버터 IC, LED 드라이버 IC 등의 다양한 시스템 요구 사항에 대응 가능한 0.35micron 700V 초고전압(UHV: Ultra-High Voltage) 공정 기술을 제공한다고 밝혔다.

최근, 가전 제품에서 흔히 볼 수 있는 LED 조명 드라이버, AC-DC 컨버터 IC 및 AC-DC 충전기를 포함한 AC-전원 제품 시장 수요가 급격히 증가하는 추세다. 이에 따라, IC공급 업체들에게 UHV 기술로 제조되는 이들 제품의 원가 경쟁력이 매우 중요한 요소가 되고 있다. 이러한 시장 요구 충족을 위해, 매그나칩은 이전 세대 보다 소자 크기를 UHV nLDMOS 30%, JFET 50% 줄였다. 또한, 매그나칩 최신의 UHV기술인 “HP35ULC700”은 Frontend 프로세스를 단순화하고, 최소 Metal 수를 2개에서 1개로 줄임으로써, 자사 기존 세대보다 7개 포토 리소그래피 단계를 축소해, 제조공정을 단축하고 비용을 절감했다.

UHV 기술은 다양한 애플리케이션에서 서로 다른 시스템과 IC체계가 사용되기 때문에 다양한 요구 사항 대응이 필수다. 높은 시스템 통합이 필요한 경우에는 최적화된 저전압, 고전압 및 초고전압 장치를 제공하는 이중 게이트 산화물 UHV 기술사용이 가능하다. 제조 비용 중요한 요소가 되고, Logic 소자의 밀도가 높은 경우에는 저전압 단일 게이트 산화물 UHV 기술을 사용할 수 있다. 또한, 제조비용이 중요하고, 외부 Discrete 고전압 MOSFET을 구동시키기 위한 고전압 성능이 필요한 경우는 고전압 단일 게이트 산화물 UHV 기술 사용이 가능하다.

또한, 매그나칩의 UHV 기술에는 나라마다 다른 AC-DC 컨버터 전압 요구사항에 대응 가능한 350V~700V의 서로 다른 동작 전압을 갖는 UHV 소자가 제공된다. AC-DC 컨버터 IC와 LED 드라이버 IC의 통합 솔루션 구현을 가능케 해 주는 추가 옵션 소자에는 700V JFET와 통합된 700V nLDMOS, 제너 다이오드, 700V 저항, 박막 저항, MIM 커패시턴스와 퓨즈 등이 있다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “LED 조명과 AC-DC 컨버터에 대한 시장 수요가 지속적으로 늘어나면서, UHV 기술은 매그나칩이 집중하고 있는 핵심 기술”이라며, “우리는 성능 개선과 더 많은 시스템 요구 사항 충족을 위해, 추가적인 UHV 기술 개발을 지속해 나갈 것”이라고 말했다.

매그나칩, OLED Display Driver IC 누적 출하량 5억개 돌파

– 2007년 OLED DDIC 양산 시작한 이래, 지속적인 기술 개발과 혁신으로 이룬 성과 –

아날로그/혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션 설계/제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 2019년 2분기말 기준 OLED DDIC (Display Driver IC) 누적 출하량 5억개를 돌파했다고 밝혔다. OLED DDIC는 백라이트가 필요 없고, 깊고 밝은 색상과 높은 화면 해상도를 제공하는 저전력 장치로, 풀스크린 및 보다 얇은 스마트폰 제작을 가능케 하는 제품이다.

매그나칩은 2003년 처음으로 OLED DDIC 개발을 시작한 이래, 2007년 150나노 제품을 첫 양산했으며, 2011년 110나노, 2014년 55나노, 2017년 40나노에 이어, 2019년 28나노 제품을 차례로 선보여 왔다. 매그나칩은 최근 세 번째 28nm OLED 드라이버와 7번째 40nm OLED 드라이버 제품을 Tape-out 중에 있다. 매그나칩은 스마트폰 및 가전, 자동차, 산업 분야의 다양한 애플리케이션에 적용 가능한 OLED 디스플레이 제품 라인을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다. 최근 선보인 28nm 제품은 40nm 플랫폼 제품과 비교해 칩 사이즈가 작아지고, 소비전력이 20% 이상 감소한 것이 특징이다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “매그나칩은 OLED DDIC를 시장에 처음으로 선보였으며, 다양한 제품에 OLED 디스플레이가 채택되는 대에 기여해 왔다.”며, “매그나칩은 15년 이상의 OLED DDIC 개발과 생산 경험을 바탕으로 늘어나고 있는 다양한 애플리케이션의 OLED 디스플레이 드라이버 수요를 충족시켜 나갈 계획”이라고 말했다.

한편, 매그나칩은 올해 4월 OLED 생태계 구축을 선언하고, 관련 기술을 보유한 터치 컨트롤러 업계 선두기업 ELAN, 정전식 터치솔루션 전문기업 Melfas, 휴먼-머신 인터페이스 솔루션 전문 기업 HiDeep 등 3개사와 파트너십을 맺었다고 밝혔다. 매그나칩과 파트너 기업들은 매그나칩 OLED DDIC에 적합한 스마트터치, 지문인식, 스타일러스 등 혁신적인 휴먼 인터페이스 솔루션을 공동으로 개발하고 표준화해 추진해 나갈 예정이다.

매그나칩, 5G/LTE 스마트폰 배터리 수명연장 및 보호를 위한 새로운 LV MOSFET 출시

낮은 온저항 특성의 새로운 배터리 보호 모듈용 LV MOSFET

아날로그/혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션 설계/제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 작아진 칩 크기와 낮은 온저항(Rss(on))* 특성을 보유한 스마트폰 배터리 보호회로 (PCM: Protection Circuit Module) 용 LV(Low Voltage) MOSFET을 출시했다고 밝혔다.

최근 고사앙의 5G/LTE 스마트폰이 늘어 나면서, 배터리 수명 연장과 보호 기능에 대한 관심이 높아지는 추세다. 특히, 5G 스마트폰은 고속 다운로드/업로드 성능을 바탕으로 한 대량의 데이터 처리를 위해, 더 오래 지속되면서 높은 내구성의 배터리가 필수다. 이번 제품은 5G/LTE 스마트폰 배터리의 PCM에 탑재되어 과전압과 과전류를 방지해 배터리 수명을 연장하고 발열을 줄이는 데에 기여하게 된다.

이번 제품은 기존 제품 대비 온저항 특성이 20% (동일 칩사이즈 기준) 낮아 전류 손실을 줄이고 발열을 개선해 스마트폰 배터리 수명을 연장 시킨다. 낮은 온저항 특성으로 얻어진 높은 전력 밀도는 고속충전 시 발생하는 배터리 발열을 줄여 PCM회로를 보호하게 된다. 또한, 정전기 방지용 다이오드가 추가되어 PCM 성능 개선에 기여하게 된다. 이 다이오드는 최대 2kV의 정전기를 방지해 회로를 보호하고 다른 스마트폰 부품 손상을 방지하는 역할을 한다.

매그나칩은 새로운 LV MOSFET 제품 칩사이즈를 기존 제품 대비 10% 줄임으로써 회로 설계자에게 설계 유연성을 제공하고, PCM 자체의 크기 축소에 기여할 것으로 기대된다. 이와 같은 칩사이즈 축소로, 이번 제품은 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 탑재 제공이 가능하다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “새로운 5G/LTE 스마트폰을 위한 고속 충전, 고속 프로세서 등의 다양한 고사양 들에는 최고 수준의 배터리 보호 기능을 제공하는 전력 제품이 필수”라며, “매그나칩은 고객사 들과의 긴밀한 협력을 통해 이와 같은 목표를 달성할 수 있는 보다 작고, 다양한 기능을 통합한 제품을 개발해 나갈 것”이라고 말했다.

*온저항(Rss(on)): MOSFET이 ON 동작할 때, 소스(Source)와 소스 사이에 발생하는 저항

매그나칩, UHD TV용 3채널 BLU LED 드라이버 출시

아날로그/혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션의 설계/제조 전문기업 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 UHD(Ultra High Definition) TV용 3채널 BLU(Back Light Unit) LED 드라이버를 출시했다고 밝혔다.

매그나칩이 새로 출시한 이번 제품은 UHD급 고해상도 디스플레이를 위해, 3개 채널이 각 90개씩, 최대 270개의 로컬 LED 디밍(Dimming) 제어가 가능하도록 설계 되었다. 또한 안정적이고 효율적인 LED 디밍을 위해, 아날로그와 PWM(Pulse Width Modulation) 2가지 방식의 듀얼 디밍 솔루션을 제공해 전력 소비를 줄이고 UHD TV에서 높은 명암비를 얻을 수 있다.

LED 디밍 기술의 하나인 아날로그 디밍은 LED에 흐르는 전류를 선형적으로 제어해 밝기를 조절하는 방식이다. 이 솔루션을 사용하면 전류의 양이 달라질 때, LED의 색상이 변하게 된다. 이와는 달리, PWM 디밍은 색상 변화를 최소화하는 방식이다. 매그나칩의 새로운 3채널 BLU LED 드라이버는 이미지 신호에 따라 아날로그와 PWM 디밍을 선택적으로 사용해 높은 전력효율과 명암비를 얻을 수 있도록 설계되었다.

이번 제품은 평균모드 전류제어 기술을 적용해 ±1% 오차범위 내의 높은 전류 정확도를 제공한다. 이와 함께, 480kHz의 고속 스위칭을 통한 Low PWM 디밍을 지원해, 이미지의 어두운 영역에서 정교한 전류 제어로 보다 선명한 화질을 얻을 수 있다.

또한, 이번 제품은 높은 신뢰성을 얻기 위해, 단락 보호 및 UVLO(Under Voltage Lockout)를 포함한 다양한 회로 보호 기능을 함께 제공한다. 이와 함께, PWM Duty Ratio(On/Off Ratio)를 일정하게 유지해 주는 Over-Duty 보호 기능, 과전류가 회로의 특정 영역 내부에 흐르는 것을 방지하는 전류감지 저항 단락 보호(Current-Sense Resistor Short protection) 기능도 함께 제공된다. MOSFET 드레인-소스 단락 보호(Drain-Source Short Protection) 기능으로 회로 내 MOSFET 소자의 단락을 감지하고 보호하는 기능도 함께 제공되고 있다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “저전력과 높은 명암비의 특성을 지닌 매그나칩 3채널 BLU LED 드라이버는 고화질 UHD TV의 제품성 향상에 기여할 것”이라며, “UHD TV 시장이 빠르게 성장함에 따라, 높은 전류 정확도와 더 많은 채널을 보유한 Multi-Channel BLU LED 드라이버 개발을 통해 디스플레이 드라이버 제품 라인업을 지속적으로 강화해 나갈 계획” 이라고 밝혔다.

매그나칩, 20V, 30V 고전압 옵션을 갖춘 멀티 기능 제품용 2세대 0.13micron eFlash 공정 기술 제공

아날로그/혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션 설계 /제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 20V, 30V 고전압 옵션을 갖춘 2세대 0.13micron eFlash(Embedded Flash) 공정 기술을 제공한다고 밝혔다. 이번 기술은 터치 IC, 지문인식 IC 및 무선 충전기 IC와 같은 멀티 기능을 탑재한 하이브리드 혼성 신호 제품을 위해 설계되었다.

IC 설계자들은 하나의 제품에 아날로그/혼성신호 및 비휘발성 메모리와 같은 다양한 기능을 하나의 제품에 통합해야 하는 어려움에 직면해 왔다. 예를 들면, 무선 충전기 IC의 경우, 디지털 Logic, 아날로그 Block, 전력 관리 기능 및 내장형 마이크로컨트롤러 등 다양한 기능을 포함하고 있다. 이와 같은 멀티 기능 제품을 설계 및 제조하기 위해서는 다양한 장치를 하나로 통합할 수 있는 하이브리드 공정이 필수다.

매그나칩은 이와 같은 시장 요구에 부응하기 위해, 2세대 0.13micron eFlash 공정에 20V 및 30V 고전압 옵션을 추가해, 독보적이면서 비용 경쟁력 높은 하이브리드 공정을 개발했다. 높은 신뢰성과 성능을 갖춘 Embedded Flash를 탑재한 2세대 0.13micron eFlash 공정기술은 1세대와 비교해 7단계의 공정을 축소해 비용 경쟁력을 높였다. 또한 최대 64Kbyte까지 다양한 사용자 정의 IP를 제공하고 있으며, 고전압 옵션을 추가하더라도 원래의 eFlash 특성을 유지하는 것이 특징이다.

이번 공정 기술의 또 다른 이점은 설계 요구에 맞는 SRAM, PLL 아날로그 IP, 고밀도 표준 셀 라이브러리 및 고전압 IO 라이브러리와 같은 IP를 선택할 수 있는 옵션을 제공하면서, 고객의 제품 특성에 맞게 20V 또는 30V 전압을 선택할 수 있다는 점이다. 또한, 이번 하이브리드 공정은 출력 드라이버가 음전압을 처리할 수 있도록 완전히 격리된 고전압 기능을 제공해 설계 유연성이 향상되었다.

매그나칩이 새롭게 개발한 하이브리드 공정은 DDI(Display Driver IC)기술을 통해 이미 신뢰성이 검증된 고전압 소자를 사용하고 있으며, 최적화된 설계룰과 향상된 전류 성능으로 칩 내부 고전압 영역을 최소화했다. 이와 같은 고전압 성능은 고전압 출력 드라이버가 필요한 제품과 높은 SNR(Signal to Noise Ratio)이 필요한 제품에 있어서 중요한 역할을 하게 된다. 예를 들어, 태블릿, 노트북의 터치 IC는 주로 20V를, 모니터 등은 30V를 사용한다.
매그나칩은 멀티 기능 파운드리 제품에 대한 시장 요구를 충족 시키기 위해, 비용은 저렴하면서도 고성능의 다양한 하이브리드 공정을 개발해 왔으며, 전압을 40V까지 확장한 하이브리드 eFlash 기술 개발도 진행 중이다. 그 동안, 하이브리드 공정의 또 다른 유형인 매그나칩의 40V BCD(Bipolar CMOS DMOS) eFlash 역시 시장에서 폭넓게 채택되어 왔다. 또한, 매그나칩은 새로운 시장 확대를 위해 120V BCD 공정을 통한 eFlash 도 개발 중이다. 이와 같은 기술들은 무선 충전기, USB C타입 PD, 모터 드라이버 IC 및 BLU 드라이버 IC를 포함한 광범위한 애플리케이션으로 확대될 수 있는 잠재력을 지닌 것으로 평가된다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “고전압 기술이 적용된 2세대 0.13micron eFlash 공정 기술은 무선 충전기 IC, 대형 패널 터치 IC 및 지문인식 IC와 같이 메모리와 고전압이 동시에 필요한 제품에 매우 적합한 기술”이라며, “매그나칩은 고객들이 시장에서 경쟁력을 유지할 수 있는 다양한 제품 설계가 가능하도록 새로운 하이브리드 기술을 지속적으로 개발해 나갈 계획”이라고 말했다.

매그나칩, 멜파스(Melfas)사와 자동차 및 가전용 차세대 올레드 디스플레이 개발 파트너십 발표

아날로그/혼성신호 반도체 플랫폼 솔루션 설계/제조 전문기업인 매그나칩반도체(대표이사 김영준, NYSE:MX)는 정전식(Capacitive) 터치센싱 기반의 터치솔루션 전문기업인 멜파스(Melfas Inc.)사와 자동차 및 가전용 차세대 올레드(OLED) 디스플레이 개발을 위한 파트너십을 발표했다.

스마트폰, 스마트워치 등의 모바일기기 및 TV에 주로 사용되는 올레드 디스플레이는 2018년부터 2022년까지 연평균 187% 성장이 예상될 만큼 성장 잠재력이 큰 시장이다. 양사는 현재 보유 중인 솔루션을 중심으로 가전 제품 시장 공략을 가속화하고, 빠르게 성장하고 있는 차량용 올레드 디스플레이 터치솔루션 개발을 위해 긴밀히 협력해 나갈 계획이다.

매그나칩은 올레드 구동칩(Display Driver IC) 업계 선도 기업으로서, 세계 최상위 패널 제조 2개사와 밀접한 사업 관계를 유지하고 있으며, 10여개 이상의 주요 스마트폰 제조 기업들이 자사 스마트폰 라인업에 매그나칩 올레드 구동칩을 적용하고 있다. 매그나칩은 지난 10년간 4억개 이상의 올레드 구동칩을 공급해 왔으며, 광범위한 올레드 구동칩 설계 및 제조 관련 특허를 보유하고 있다.

멜파스는 터치컨트롤러 IC 분야에서 다년간 쌓아온 기술 경험을 바탕으로, 스마트폰 및 모바일기기에 사용되는 뛰어난 성능의 터치솔루션을 제공해 왔다. 2005년 이래, 컨트롤러 IC 누적 출하량이 10억 개를 넘어섰으며, 최근에는 새로운 올레드 터치컨트롤러 IC를 출시해 주요 휴대폰 제조사에 공급하고 있다.

매그나칩 김영준 대표이사는 “차량용 올레드 디스플레이는 성장 잠재력이 매우 높은 시장”이라며, “이번 파트너십을 통해, 가격 효율성 높은 차량용 올레드 디스플레이 터치솔루션을 개발할 수 있을 것으로 기대된다.”고 말했다.

Melfas Inc.
10년 이상의 터치솔루션 전문 기술을 축적해온 멜파스는 정전식 터치센싱 기술을 바탕으로 터치컨트롤러 IC, 터치스크린 모듈, 터치키 모듈을 개발/공급해 왔다. 정전식 터치센싱 기술은 손가락이나 스타일러스 끝에서 발생하는 정전용량 변화를 감지해 입력 위치와 움직임을 인식하는 기술로 터치스크린 등에 적용할 경우, 멀티터치와 제스처 인식이 가능하고 높은 내구성과 빛 투과율을 얻을 수 있다. 멜파스의 정전식 터치솔루션은 스마트폰, 피쳐폰, 태블릿PC, 모니터, 디지털카메라, MP3플레이어, PMP 등 다양한 제품에 적용되어 왔으며, 그 적용 분야가 꾸준히 확대되고 있다.